JAJSKN4B November   2020  – September 2021 TPS25858-Q1 , TPS25859-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要 (続き)
  6. 6 デバイス比較表
  7. 7 ピン構成および機能
  8. 8 仕様
    1. 8.1 絶対最大定格
    2. 8.2 ESD 定格
    3. 8.3 推奨動作条件
    4. 8.4 熱に関する情報
    5. 8.5 電気的特性
    6. 8.6 タイミング要件
    7. 8.7 スイッチング特性
    8. 8.8 代表的特性
  9. 9 パラメータ測定情報
  10. 10詳細説明
    1. 10.1 概要
    2. 10.2 機能ブロック図
    3. 10.3 機能説明
      1. 10.3.1  パワーダウンまたは低電圧誤動作防止
      2. 10.3.2  入力過電圧保護 (OVP) - 連続監視
      3. 10.3.3  降圧コンバータ
      4. 10.3.4  FREQ/SYNC
      5. 10.3.5  ブートストラップ電圧 (BOOT)
      6. 10.3.6  最小オン時間、最小オフ時間
      7. 10.3.7  内部補償
      8. 10.3.8  選択可能な出力電圧 (VSET)
      9. 10.3.9  電流制限と短絡保護回路
        1. 10.3.9.1 USB スイッチ・プログラマブル電流制限 (ILIM)
        2. 10.3.9.2 2 レベル USB スイッチの電流制限のインターロック
        3. 10.3.9.3 サイクル単位の降圧電流制限
        4. 10.3.9.4 OUT の電流制限
      10. 10.3.10 ケーブル補償
      11. 10.3.11 温度センシング (TS) および OTSD による熱管理
      12. 10.3.12 サーマル・シャットダウン
      13. 10.3.13 USB イネーブルのオンおよびオフ制御 (TPS25859-Q1)
      14. 10.3.14 FAULT 通知 (TPS25859-Q1)
      15. 10.3.15 USB 仕様の概要
      16. 10.3.16 USB Type-C® の基本
        1. 10.3.16.1 構成チャネル
        2. 10.3.16.2 接続の検出
      17. 10.3.17 USB ポートの動作モード
        1. 10.3.17.1 USB Type-C® モード
        2. 10.3.17.2 専用充電ポート (DCP) モード (TPS25858-Q1 のみ)
          1. 10.3.17.2.1 DCP BC1.2 と YD/T 1591-2009
          2. 10.3.17.2.2 DCP Divider - 充電方式
          3. 10.3.17.2.3 DCP 1.2V 充電方式
        3. 10.3.17.3 DCP 自動モード (TPS25858-Q1)
    4. 10.4 デバイスの機能モード
      1. 10.4.1 シャットダウン・モード
      2. 10.4.2 アクティブ・モード
  11. 11アプリケーションと実装
    1. 11.1 アプリケーション情報
    2. 11.2 代表的なアプリケーション
      1. 11.2.1 設計要件
      2. 11.2.2 詳細な設計手順
        1. 11.2.2.1 出力電圧設定
        2. 11.2.2.2 スイッチング周波数
        3. 11.2.2.3 インダクタの選択
        4. 11.2.2.4 出力コンデンサの選択
        5. 11.2.2.5 入力コンデンサの選択
        6. 11.2.2.6 ブートストラップ・コンデンサの選択
        7. 11.2.2.7 低電圧誤動作防止設定点
        8. 11.2.2.8 ケーブル補償の設定点
      3. 11.2.3 アプリケーション曲線
  12. 12電源に関する推奨事項
  13. 13レイアウト
    1. 13.1 レイアウトのガイドライン
    2. 13.2 レイアウト例
    3. 13.3 グランド・プレーンおよび熱に関する考慮事項
  14. 14デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 14.1 Receiving Notification of Documentation Updates
    2. 14.2 サポート・リソース
    3. 14.3 商標
    4. 14.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 14.5 Glossary
  15. 15メカニカル、パッケージ、および注文情報

8.7 スイッチング特性

接合部が推奨動作温度の -40℃～150℃ の範囲である場合 (特に記述のない限り)
パラメータ テスト条件 最小値 標準値 最大値 単位
SW (SW PIN)
TON_MIN 最小ターンオン時間 84 ns
TON_MAX 最大ターンオン時間、ドロップアウト時に HS タイムアウト 6 μs
TOFF_MIN 最小ターンオフ時間 81 ns
Dmax 最大デューティ・サイクル 98 %
タイミング抵抗と内部クロック
fSW_RANGE FREQ モードを使用したスイッチング周波数範囲 9kΩ ≦ RFREQ ≦ 99kΩ 200 800 kHz
fSW スイッチング周波数 RFREQ = 80.6kΩ 228 253 278 kHz
RFREQ = 49.9kΩ 360 400 440 kHz
FSSS スペクトラム拡散動作時の周波数スパン ±6 %
外部クロック (SYNC)
fFREQ/SYNC FREQ/SYNC ピンに外部クロックを使用したスイッチング周波数 200 800 kHz
TSYNC_MIN 最小 SYNC 入力パルス幅 fSYNC = 400kHz、VFREQ/SYNC > VIH_FREQ/SYNC、VFREQ/SYNC < VIL_FREQ/SYNC 100 ns
TLOCK_IN PLL ロック時間 100 μs
tDEGA_CC_ATT_DETM デタッチド・モードでグリッチ除去のアサートを取り付けます 1.29 2.05 3.05 ms
tDEGA_CC_DETACH_SINKM シンク・モードを終了するにはグリッチ除去のアサートを分離します 8.2 12.5 18 ms
tDEGA_CC_SHORT 分離、グリッチ除去のアサート Rd および Ra 92 192 339 μs
tDEGA_CC_LONG 長いグリッチ除去 103 148 200 ms