TPS7H1210-SEP 負電圧リニア・レギュレータは、1A の最大負荷を供給できる低ノイズ、高 PSRR のレギュレータです。
このレギュレータには、CMOS ロジックレベル互換のイネーブル・ピン (EN) が搭載されており、ユーザーがカスタマイズ可能なパワー・マネージメント方式を実現できます。その他の機能として、電流制限機能とサーマル・シャットダウン機能が内蔵されており、障害状態時にデバイスとシステムが保護されます。
TPS7H1210-SEP デバイスは、システム性能を最大限に高めるためにクリーンな電源レールが決定的に重要な、高精度、低ノイズのアプリケーションを主な対象として、バイポーラ・テクノロジで設計されています。したがって、オペアンプ、ADC、DAC、その他の高性能アナログ回路への電力供給に理想的です。
そのほか、TPS7H1210-SEP デバイスは、DC/DC コンバータのポスト・レギュレーションに適しています。DC/DC スイッチング変換に本質的に付随する出力電圧リップルをフィルタ処理し、影響を受けやすいデバイスや RF アプリケーションにおいて、最大のシステム性能が保証されます。
部品番号 (1) | グレード | パッケージ (2) |
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TPS7H1210MRGWSEP | 20krad(Si) RLAT、30krad(Si) 特性 | VQFN (20) 5.00mm × 5.00mm 質量 = 83.6mg |
TPS7H1210EVM | 評価ボード | EVM |
DATE | REVISION | NOTES |
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November 2021 | * | Initial Release |
PIN | I/O(1) | DESCRIPTION | |
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NAME | NO. | ||
EN | 13 | I | Enable. This dual-polarity pin turns the regulator on when |VEN| ≥ 2 V. The EN pin can be connected to IN if not used. If VEN is negative polarity, then keep |VEN| ≤ |VIN|. |
FB | 3 | I | Feedback. This pin is the input to the control-loop error amplifier. It is used to set the output voltage of the device and is normally equal to VREF (–1.182 V, typical) during operation. |
GND | 7 | — | Ground. |
IN | 15, 16 | I | Input supply. It is recommended to connect a 10-µF capacitor from IN to GND (as close to the device as possible). |
NC | 2, 4–6, 8–12, 17–19 | — | No connect. This pin is not internally connected. It is recommended to connect these pins to GND to prevent charge buildup; however, these pins can also be left open or tied to any voltage between GND and VIN. |
NR_SS | 14 | — | Noise reduction and soft start. A capacitor connected from this pin to GND controls the soft-start function and allows RMS noise to be reduced to very low levels. TI recommends connecting a 100-nF capacitor from NR_SS to GND (as close to the device as possible) to filter the noise generated by the internal band gap and maximize AC performance. |
OUT | 1, 20 | O | Output of the regulator. A capacitor greater than or equal to 10 µF must be tied from this pin to ground to ensure stability. TI recommends connecting a 47-µF ceramic capacitor from OUT to GND (as close to the device as possible) to maximize AC performance. |
Thermal Pad |
— | — | Connect the thermal pad to a large-area ground plane. The thermal pad is not internally grounded and it must be externally tied to GND for proper operation. |
MIN | MAX | UNIT | ||
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Input voltage | IN to GND | –35 | 0.3 | V |
FB to GND | –2 | 0.3 | V | |
FB to IN | –0.3 | 35 | V | |
EN to GND | –35 | 10 | V | |
NR_SS to IN | –0.3 | 35 | V | |
NR_SS to GND | –2 | 0.3 | V | |
Output voltage | OUT to GND | –33 | 0.3 | V |
OUT to IN | –0.3 | 35 | V | |
Output current | Peak output | Internally limited | ||
Operating virtual junction temperature | TJ | –55 | 150 | °C |
Storage temperature | Tstg | –65 | 150 | °C |