JAJSLT6G April   2021  – May 2024 AM2431 , AM2432 , AM2434

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
    1. 3.1 機能ブロック図
  5. 4 デバイスの比較
    1. 4.1 関連製品
  6. 5 端子構成および機能
    1. 5.1 ピン ダイアグラム
      1. 5.1.1 AM243x ALV のピン配置図
      2. 5.1.2 AM243x ALX のピン配置図
    2. 5.2 ピン属性
      1.      13
      2.      14
      3. 5.2.1 AM243x パッケージの比較表 (ALV と ALX の比較)
    3. 5.3 信号の説明
      1.      17
      2. 5.3.1  AM243x_ALX パッケージ - サポートされていないインターフェイスと信号
      3. 5.3.2  ADC
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        21
      4. 5.3.3  CPSW
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        24
          2.        25
          3.        26
          4.        27
          5. 5.3.3.1.1 CPSW3G IOSET
      5. 5.3.4  CPTS
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        31
          2.        32
      6. 5.3.5  DDRSS
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        35
      7. 5.3.6  ECAP
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        38
          2.        39
          3.        40
      8. 5.3.7  エミュレーションおよびデバッグ
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        43
        2.       MCU ドメインのインスタンス
          1.        45
      9. 5.3.8  EPWM
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        48
          2.        49
          3.        50
          4.        51
          5.        52
          6.        53
          7.        54
          8.        55
          9.        56
          10.        57
      10. 5.3.9  EQEP
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        60
          2.        61
          3.        62
      11. 5.3.10 FSI
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        65
          2.        66
          3.        67
          4.        68
          5.        69
          6.        70
          7.        71
          8.        72
      12. 5.3.11 GPIO
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        75
          2.        76
        2.       MCU ドメインのインスタンス
          1.        78
      13. 5.3.12 GPMC
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        81
          2. 5.3.12.1.1 GPMC0 の IOSET (ALV)
      14. 5.3.13 I2C
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        85
          2.        86
          3.        87
          4.        88
        2.       MCU ドメインのインスタンス
          1.        90
          2.        91
      15. 5.3.14 MCAN
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        94
          2.        95
      16. 5.3.15 SPI (MCSPI)
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        98
          2.        99
          3.        100
          4.        101
          5.        102
        2.       MCU ドメインのインスタンス
          1.        104
          2.        105
      17. 5.3.16 MMC
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        108
          2.        109
      18. 5.3.17 OSPI
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        112
      19. 5.3.18 電源
        1.       114
      20. 5.3.19 PRU_ICSSG
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        117
          2.        118
      21. 5.3.20 予約済み
        1.       120
      22. 5.3.21 SERDES
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        123
      23. 5.3.22 システム、その他
        1. 5.3.22.1 ブート モードの構成
          1.        メイン ドメイン インスタンス
            1.         127
        2. 5.3.22.2 クロック
          1.        MCU ドメインのインスタンス
            1.         130
        3. 5.3.22.3 システム
          1.        メイン ドメイン インスタンス
            1.         133
          2.        MCU ドメインのインスタンス
            1.         135
        4. 5.3.22.4 VMON
          1.        137
      24. 5.3.23 TIMER
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        140
        2.       MCU ドメインのインスタンス
          1.        142
      25. 5.3.24 UART
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        145
          2.        146
          3.        147
          4.        148
          5.        149
          6.        150
          7.        151
        2.       MCU ドメインのインスタンス
          1.        153
          2.        154
      26. 5.3.25 USB
        1.       メイン ドメイン インスタンス
          1.        157
    4. 5.4 ピン接続要件
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  電源投入時間 (POH)
    4. 6.4  推奨動作条件
    5. 6.5  動作性能ポイント
    6. 6.6  消費電力の概略
    7. 6.7  電気的特性
      1. 6.7.1  I2C オープン ドレインおよびフェイルセーフ (I2C OD FS) の電気的特性
      2. 6.7.2  フェイルセーフ リセット (FS RESET) の電気的特性
      3. 6.7.3  高周波発振器 (HFOSC) の電気的特性
      4. 6.7.4  eMMCPHY の電気的特性
      5. 6.7.5  SDIO 電気的特性
      6. 6.7.6  LVCMOS 電気的特性
      7. 6.7.7  ADC12B の電気的特性 (ALV パッケージ)
      8. 6.7.8  ADC10B の電気的特性 (ALX パッケージ)
      9. 6.7.9  USB2PHY の電気的特性
      10. 6.7.10 SerDes PHY の電気的特性
      11. 6.7.11 DDR の電気的特性
    8. 6.8  ワンタイム プログラマブル (OTP) eFuse の VPP 仕様
      1. 6.8.1 OTP eFuse プログラミングの推奨動作条件
      2. 6.8.2 ハードウェア要件
      3. 6.8.3 プログラミング シーケンス
      4. 6.8.4 ハードウェア保証への影響
    9. 6.9  熱抵抗特性
      1. 6.9.1 熱抵抗特性
    10. 6.10 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 6.10.1 タイミング パラメータおよび情報
      2. 6.10.2 電源要件
        1. 6.10.2.1 電源スルーレートの要件
        2. 6.10.2.2 電源シーケンス
          1. 6.10.2.2.1 パワーアップ シーケンシング
          2. 6.10.2.2.2 電源切断シーケンシング
      3. 6.10.3 システムのタイミング
        1. 6.10.3.1 リセット タイミング
        2. 6.10.3.2 安全信号タイミング
        3. 6.10.3.3 クロックのタイミング
      4. 6.10.4 クロック仕様
        1. 6.10.4.1 入力クロック / 発振器
          1. 6.10.4.1.1 MCU_OSC0 内部発振器クロック ソース
            1. 6.10.4.1.1.1 負荷容量
            2. 6.10.4.1.1.2 シャント容量
          2. 6.10.4.1.2 MCU_OSC0 LVCMOS デジタル クロック ソース
        2. 6.10.4.2 出力クロック
        3. 6.10.4.3 PLL
        4. 6.10.4.4 クロックおよび制御信号の遷移に関する推奨システム上の注意事項
      5. 6.10.5 ペリフェラル
        1. 6.10.5.1  CPSW3G
          1. 6.10.5.1.1 CPSW3G MDIO のタイミング
          2. 6.10.5.1.2 CPSW3G RMII のタイミング
          3. 6.10.5.1.3 CPSW3G RGMII のタイミング
          4. 6.10.5.1.4 CPSW3G IOSET
        2. 6.10.5.2  DDRSS
        3. 6.10.5.3  ECAP
        4. 6.10.5.4  EPWM
        5. 6.10.5.5  EQEP
        6. 6.10.5.6  FSI
        7. 6.10.5.7  GPIO
        8. 6.10.5.8  GPMC
          1. 6.10.5.8.1 GPMC および NOR フラッシュ — 同期モード
          2. 6.10.5.8.2 GPMC および NOR フラッシュ — 非同期モード
          3. 6.10.5.8.3 GPMC および NAND フラッシュ — 非同期モード
          4. 6.10.5.8.4 GPMC0 の IOSET (ALV)
        9. 6.10.5.9  I2C
        10. 6.10.5.10 MCAN
        11. 6.10.5.11 MCSPI
          1. 6.10.5.11.1 MCSPI — コントローラ モード
          2. 6.10.5.11.2 MCSPI — ペリフェラル モード
        12. 6.10.5.12 MMCSD
          1. 6.10.5.12.1 MMC0 - eMMC インターフェイス
            1. 6.10.5.12.1.1 レガシー SDR モード
            2. 6.10.5.12.1.2 ハイスピード SDR モード
            3. 6.10.5.12.1.3 ハイスピード DDR モード
            4. 6.10.5.12.1.4 HS200 Mode
          2. 6.10.5.12.2 MMC1 - SD/SDIO インターフェイス
            1. 6.10.5.12.2.1 デフォルト速度モード
            2. 6.10.5.12.2.2 ハイスピード モード
            3. 6.10.5.12.2.3 UHS–I SDR12 モード
            4. 6.10.5.12.2.4 UHS–I SDR25 モード
            5. 6.10.5.12.2.5 UHS–I SDR50 モード
            6. 6.10.5.12.2.6 UHS–I DDR50 モード
            7. 6.10.5.12.2.7 UHS–I SDR104 モード
        13. 6.10.5.13 CPTS
        14. 6.10.5.14 OSPI
          1. 6.10.5.14.1 OSPI0 PHY モード
            1. 6.10.5.14.1.1 PHY データ トレーニング付き OSPI0
            2. 6.10.5.14.1.2 データ トレーニングなし OSPI0
              1. 6.10.5.14.1.2.1 OSPI0 PHY SDR のタイミング
              2. 6.10.5.14.1.2.2 OSPI0 PHY DDR のタイミング
          2. 6.10.5.14.2 OSPI0 タップ モード
            1. 6.10.5.14.2.1 OSPI0 タップ SDR のタイミング
            2. 6.10.5.14.2.2 OSPI0 タップ DDR のタイミング
        15. 6.10.5.15 PCIe
        16. 6.10.5.16 PRU_ICSSG
          1. 6.10.5.16.1 PRU_ICSSG プログラマブル リアルタイム ユニット (PRU)
            1. 6.10.5.16.1.1 PRU_ICSSG PRU 直接出力モードのタイミング
            2. 6.10.5.16.1.2 PRU_ICSSG PRU パラレル キャプチャ モードのタイミング
            3. 6.10.5.16.1.3 PRU_ICSSG PRU のシフト モードのタイミング
            4. 6.10.5.16.1.4 PRU_ICSSG PRU シグマ デルタおよびペリフェラル インターフェイス
              1. 6.10.5.16.1.4.1 PRU_ICSSG PRU シグマ デルタおよびペリフェラル インターフェイスのタイミング
          2. 6.10.5.16.2 PRU_ICSSG パルス幅変調(PWM)
            1. 6.10.5.16.2.1 PRU_ICSSG PWM のタイミング
          3. 6.10.5.16.3 PRU_ICSSG 産業用イーサネット ペリフェラル (IEP)
            1. 6.10.5.16.3.1 PRU_ICSSG IEP のタイミング
          4. 6.10.5.16.4 PRU_ICSSG UART (Universal Asynchronous Receiver/Transmitter)
            1. 6.10.5.16.4.1 PRU_ICSSG UART のタイミング
          5. 6.10.5.16.5 PRU_ICSSG 拡張キャプチャ ペリフェラル (ECAP)
            1. 6.10.5.16.5.1 PRU_ICSSG ECAP のタイミング
          6. 6.10.5.16.6 PRU_ICSSG RGMII、MII_RT、スイッチ
            1. 6.10.5.16.6.1 PRU_ICSSG MDIO のタイミング
            2. 6.10.5.16.6.2 PRU_ICSSG MII のタイミング
            3. 6.10.5.16.6.3 PRU_ICSSG RGMII のタイミング
        17. 6.10.5.17 タイマ
        18. 6.10.5.18 UART
        19. 6.10.5.19 USB
      6. 6.10.6 エミュレーションおよびデバッグ
        1. 6.10.6.1 トレース
        2. 6.10.6.2 JTAG
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 プロセッサ サブシステム
      1. 7.2.1 Arm Cortex-R5F サブシステム (R5FSS)
      2. 7.2.2 Arm Cortex-M4F (M4FSS)
    3. 7.3 アクセラレータとコプロセッサ
      1. 7.3.1 プログラマブル リアルタイム ユニット サブシステムおよび産業用通信サブシステム (PRU_ICSSG)
    4. 7.4 その他のサブシステム
      1. 7.4.1 PDMA コントローラ
      2. 7.4.2 ペリフェラル
        1. 7.4.2.1  ADC
        2. 7.4.2.2  DCC
        3. 7.4.2.3  デュアル データ レート (DDR) 外部メモリ インターフェイス (DDRSS)
        4. 7.4.2.4  ECAP
        5. 7.4.2.5  EPWM
        6. 7.4.2.6  ELM
        7. 7.4.2.7  ESM
        8. 7.4.2.8  GPIO
        9. 7.4.2.9  EQEP
        10. 7.4.2.10 汎用メモリ コントローラ (GPMC)
        11. 7.4.2.11 I2C
        12. 7.4.2.12 MCAN
        13. 7.4.2.13 MCRC (エアコン) コントローラ
        14. 7.4.2.14 MCSPI
        15. 7.4.2.15 MMCSD
        16. 7.4.2.16 OSPI
        17. 7.4.2.17 PCIe (Peripheral Component Interconnect Express)
        18. 7.4.2.18 シリアライザ / デシリアライザ (SerDes) PHY
        19. 7.4.2.19 リアルタイム割り込み (RTI/WWDT)
        20. 7.4.2.20 デュアル モード タイマ (DMTIMER)
        21. 7.4.2.21 UART
        22. 7.4.2.22 ユニバーサル シリアル バス サブシステム (USBSS)
  9. 8 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 8.1 デバイスの接続およびレイアウトの基礎
      1. 8.1.1 電源
        1. 8.1.1.1 電源の設計
        2. 8.1.1.2 電源供給回路の実装ガイド
      2. 8.1.2 外部発振器
      3. 8.1.3 JTAG、EMU、およびトレース
      4. 8.1.4 未使用のピン
    2. 8.2 ペリフェラルおよびインターフェイス固有の設計情報
      1. 8.2.1 一般的な配線ガイドライン
      2. 8.2.2 DDR 基板の設計およびレイアウトのガイドライン
      3. 8.2.3 OSPI/QSPI/SPI 基板の設計およびレイアウトのガイドライン
        1. 8.2.3.1 ループバックなし、内部 PHY ループバックおよび内部パッド ループバック
        2. 8.2.3.2 外部ボードのループバック
        3. 8.2.3.3 DQS (オクタル SPI デバイスでのみ使用可能)
      4. 8.2.4 USB VBUS 設計ガイドライン
      5. 8.2.5 システム電源監視設計ガイドライン
      6. 8.2.6 高速差動信号のルーティング ガイド
      7. 8.2.7 熱ソリューション ガイダンス
    3. 8.3 クロック配線のガイドライン
      1. 8.3.1 発振器の配線
      2. 8.3.2 発振器のグランド接続
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイスの命名規則
      1. 9.1.1 標準パッケージの記号化
      2. 9.1.2 デバイスの命名規則
    2. 9.2 ツールとソフトウェア
    3. 9.3 ドキュメントのサポート
      1. 9.3.1 注意事項および警告に関する情報
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 11.1 パッケージ情報

6.1 絶対最大定格

接合部動作温度範囲内 (特に記述のない限り) (1)(2)
パラメータ 最小値 最大値 単位
VDD_CORE コア電源 -0.3 1.05 V
VDDR_CORE RAM 電源 -0.3 1.05 V
VDD_MMC0 MMC0 PHY コア電源 -0.3 1.05 V
VDD_DLL_MMC0 MMC0 PLL アナログ電源 -0.3 1.05 V
VDDA_0P85_SERDES0 SERDES0 0.85V アナログ電源 -0.3 1.05 V
VDDA_0P85_SERDES0_C SERDES0 クロック 0.85V アナログ電源 -0.3 1.05 V
VDDA_0P85_USB0 USB0 0.85V アナログ電源 -0.3 1.05 V
VDDS_DDR DDR PHY IO 電源 -0.3 1.57 V
VDDS_DDR_C DDR クロック IO 電源 -0.3 1.57 V
VDDS_MMC0 MMC0 PHY IO 電源 -0.3 1.98 V
VDDS_OSC MCU_OSC0 電源 -0.3 1.98 V
VDDA_MCU POR および MCU PLL アナログ電源 -0.3 1.98 V
VDDA_ADC0 ADC0 アナログ電源 -0.3 1.98 V
VDDA_PLL0 メイン、PER1、R5F PLL アナログ電源 -0.3 1.98 V
VDDA_PLL1 ARM および DDR PLL アナログ電源 -0.3 1.98 V
VDDA_PLL2 PER0 PLL アナログ電源 -0.3 1.98 V
VDDA_1P8_SERDES0 SERDES0 1.8V アナログ電源 -0.3 1.98 V
VDDA_1P8_USB0 USB0 1.8V アナログ電源 -0.3 1.98 V
VDDA_TEMP0 TEMP0 アナログ電源 -0.3 1.98 V
VDDA_TEMP1 TEMP1 アナログ電源 -0.3 1.98 V
VPP eFuse ROM プログラミング電源 -0.3 1.98 V
VDDSHV_MCU IO MCU の IO 電源 -0.3 3.63 V
VDDSHV0 IO グループ 0 の IO 電源 -0.3 3.63 V
VDDSHV1 IO グループ 1 の IO 電源 -0.3 3.63 V
VDDSHV2 IO グループ 2 の IO 電源 -0.3 3.63 V
VDDSHV3 IO グループ 3 の IO 電源 -0.3 3.63 V
VDDSHV4 IO グループ 4 の IO 電源 -0.3 3.63 V
VDDSHV5 IO グループ 5 の IO 電源 -0.3 3.63 V
VDDA_3P3_USB0 USB0 3.3V アナログ電源 -0.3 3.63 V
VDDA_3P3_SDIO SDIO 3.3V アナログ電源 -0.3 3.63 V
すべてのフェイルセーフ IO ピンの定常状態の最大電圧 MCU_PORz -0.3 3.63 V
MCU_I2C0_SCL、MCU_I2C0_SDA、I2C0_SCL、I2C0_SDA、EXTINTn -0.3 1.98 (3) V
VMON_1P8_MCU、VMON_1P8_SOC -0.3 1.98 (3) V
VMON_3P3_MCU、VMON_3P3_SOC -0.3 3.63 V
VMON_VSYS (4) -0.3 1.98 V
他のすべての IO ピンの定常状態の最大電圧 (5) USB0_VBUS(6) -0.3 3.6 V
USB0_ID(7) -0.3 3.6 V
その他のすべての IO ピン -0.3 IO
電源
電圧 + 0.3		 V
IO ピンの過渡オーバーシュートおよびアンダーシュート 信号周期の最大 20% にわたって IO 電源電圧の 20% (図 6-1、「IO 過渡電圧範囲」を参照) 0.2 × VDD (8) V
ラッチアップ性能 I 試験 (9) -100 +100 mA
過電圧 (OV) 試験 (10) 1.5 x VDD (8) V
TSTG 保存温度 (11) -55 +150 ℃
(1) 「絶対最大定格」の範囲外の動作は、デバイスの永続的な損傷の原因となる可能性があります。「絶対最大定格」は、これらの条件において、または「推奨動作条件」に示された値を超える他のいかなる条件でも、本製品が正しく動作することを意味するものではありません。「絶対最大定格」の範囲内であっても「推奨動作条件」の範囲外で使用した場合、本デバイスは完全に機能するとは限らず、このことが本デバイスの信頼性、性能、機能に影響を及ぼし、本デバイスの寿命を縮める可能性があります。
(2) すべての電圧値は、特に記述のない限り、VSS 端子を基準とします。
(3) これらのフェイルセーフ ピンの絶対最大定格は、それらの IO 電源動作電圧に左右されます。したがって、この値は、「I2C オープン ドレインおよびフェイルセーフ (I2C OD FS) の電気的特性」セクションに記載されている最大 VIH 値によっても規定され、この電気的特性表では 1.8V モードと 3.3V モードに別々のパラメータ値があります。
(4) VMON_VSYS ピンは、システム電源の監視に使用できます。詳細については、「システム電源監視の設計ガイドライン」を参照してください。
(5) このパラメータはフェイルセーフでないすべての IO ピンに適用され、IO 電源電圧のすべての値に要件が適用されます。たとえば、特定の IO 電源に印加される電圧が 0V の場合、その電源から供給される IO の有効な入力電圧範囲は -0.3V～+0.3V になります。ペリフェラル デバイスに電力を供給する電源がそれぞれの IO 電源に電力を供給する電源と同じでない場合は、特別な注意が必要です。接続されているペリフェラルにおいて、電源のランプアップやランプダウンのシーケンスなど、有効な入力電圧範囲外の電圧を供給しないことが重要になります。
(6) このデバイス ピンに印加される電圧を制限するには、外付けの分圧抵抗が必要です。詳細については、「USB VBUS の設計ガイドライン」を参照してください。
(7) USB0_ID ピンは USB0 PHY のアナログ回路に接続されています。このアナログ回路は、抵抗を経由して VSS に接続されていれば、電圧測定時に既知の電流を供給し、抵抗値 (RID) を決定します。このピンは、USB ホスト動作の場合は VSS に接続し、USB デバイス動作の場合は未接続とする必要があります。そして、外部電圧源には絶対に接続しないでください。
(8) VDD は、IO の対応する電源ピンの電圧です。
(9) 電流パルス注入 (I 試験) の場合：
  • JEDEC JESD78 (Class II) に従ってピンにストレスを加え、規定の I/O ピン注入電流と最大推奨 I/O 電圧の +1.5 倍および -0.5 倍のクランプ電圧に合格しました。
(10) 過電圧性能 (過電圧 (OV) 試験) の場合：
  • JEDEC JESD78 (Class II) に従って電源にストレスを加え、規定の電圧注入に合格しました。
(11) テープ アンド リールの保存温度範囲は [–10℃; +50℃]、最大相対湿度は 70% です。使用前に室温に戻すことをお勧めします。

フェイルセーフ IO 端子は、それぞれの IO 電源電圧に依存しないように設計されています。これにより、該当する IO 電源がオフのときに、これらの IO 端子に外部電圧源を接続できます。

MCU_I2C0_SCL、MCU_I2C0_SDA、I2C0_SCL、I2C0_SDA、EXTINTn、VMON_1P8_MCU、VMON_1P8_SOC、VMON_3P3_MCU、VMON_3P3_SOC、MCU_PORz だけがフェイルセーフ IO 端子です。それ以外の IO 端子はいずれもフェイルセーフではなく、それらに印加される電圧は、セクション 6.1 の「他のすべての IO ピンの定常状態の最大電圧」パラメータで定義されている値に制限する必要があります。

AM2434 AM2432 AM2431 IO 過渡電圧範囲
A. Tovershoot + Tundershoot < Tperiod の 20%
図 6-1 IO 過渡電圧範囲