JAJSNB8F August   1999  – July 2024 THS4021 , THS4022

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information - THS4021
    5. 5.5 Thermal Information - THS4022
    6. 5.6 Electrical Characteristics - THS4021D and THS4022DGN
    7. 5.7 Electrical Characteristics - THS4021DGN
    8. 5.8 Typical Characteristics: THS4021D and THS4022DGN
    9. 5.9 Typical Characteristics: THS4021DGN
  7. Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Offset Nulling
    4. 6.4 Device Functional Modes
  8. Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
      1. 7.1.1 Driving a Capacitive Load
      2. 7.1.2 General Configuration
    2. 7.2 Power Supply Recommendations
    3. 7.3 Layout
      1. 7.3.1 Layout Guidelines
        1. 7.3.1.1 General PowerPAD™ Integrated Circuit Package Design Considerations
      2. 7.3.2 Layout Example
  9. Device and Documentation Support
    1. 8.1 Documentation Support
      1. 8.1.1 Related Documentation
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

Application and Implementation

Note:

以下のアプリケーション情報は、TI の製品仕様に含まれるものではなく、TI ではその正確性または完全性を保証いたしません。個々の目的に対する製品の適合性については、お客様の責任で判断していただくことになります。お客様は自身の設計実装を検証しテストすることで、システムの機能を確認する必要があります。