JAJSOO8B June   2022  – June 2023 AM620-Q1 , AM623 , AM625 , AM625-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
    1. 3.1 機能ブロック図
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 デバイスの比較
    1. 5.1 関連製品
  7. 6 端子構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
    2. 6.2 ピン属性
      1.      12
      2.      13
    3. 6.3 信号の説明
      1.      15
      2. 6.3.1  CPSW3G
        1. 6.3.1.1 メイン ドメイン
          1.        18
          2.        19
          3.        20
          4.        21
      3. 6.3.2  CPTS
        1. 6.3.2.1 メイン ドメイン
          1.        24
      4. 6.3.3  CSI-2
        1. 6.3.3.1 メイン ドメイン
          1.        27
      5. 6.3.4  DDRSS
        1. 6.3.4.1 メイン ドメイン
          1.        30
      6. 6.3.5  DSS
        1. 6.3.5.1 メイン ドメイン
          1.        33
      7. 6.3.6  ECAP
        1. 6.3.6.1 メイン ドメイン
          1.        36
          2.        37
          3.        38
      8. 6.3.7  エミュレーションおよびデバッグ
        1. 6.3.7.1 メイン ドメイン
          1.        41
        2. 6.3.7.2 MCU ドメイン
          1.        43
      9. 6.3.8  EPWM
        1. 6.3.8.1 メイン ドメイン
          1.        46
          2.        47
          3.        48
          4.        49
      10. 6.3.9  EQEP
        1. 6.3.9.1 メイン ドメイン
          1.        52
          2.        53
          3.        54
      11. 6.3.10 GPIO
        1. 6.3.10.1 メイン ドメイン
          1.        57
          2.        58
        2. 6.3.10.2 MCU ドメイン
          1.        60
      12. 6.3.11 GPMC
        1. 6.3.11.1 メイン ドメイン
          1.        63
      13. 6.3.12 I2C
        1. 6.3.12.1 メイン ドメイン
          1.        66
          2.        67
          3.        68
          4.        69
        2. 6.3.12.2 MCU ドメイン
          1.        71
        3. 6.3.12.3 WKUP ドメイン
          1.        73
      14. 6.3.13 MCAN
        1. 6.3.13.1 メイン ドメイン
          1.        76
        2. 6.3.13.2 MCU ドメイン
          1.        78
          2.        79
      15. 6.3.14 MCASP
        1. 6.3.14.1 メイン ドメイン
          1.        82
          2.        83
          3.        84
      16. 6.3.15 MCSPI
        1. 6.3.15.1 メイン ドメイン
          1.        87
          2.        88
          3.        89
        2. 6.3.15.2 MCU ドメイン
          1.        91
          2.        92
      17. 6.3.16 MDIO
        1. 6.3.16.1 メイン ドメイン
          1.        95
      18. 6.3.17 MMC
        1. 6.3.17.1 メイン ドメイン
          1.        98
          2.        99
          3.        100
      19. 6.3.18 OLDI
        1. 6.3.18.1 メイン ドメイン
          1.        103
      20. 6.3.19 OSPI
        1. 6.3.19.1 メイン ドメイン
          1.        106
      21. 6.3.20 電源
        1.       108
      22. 6.3.21 PRUSS
        1. 6.3.21.1 メイン ドメイン
          1.        111
          2.        112
      23. 6.3.22 予約済み
        1.       114
      24. 6.3.23 システム、その他
        1. 6.3.23.1 ブート モードの構成
          1. 6.3.23.1.1 メイン ドメイン
            1.         118
        2. 6.3.23.2 クロック
          1. 6.3.23.2.1 MCU ドメイン
            1.         121
          2. 6.3.23.2.2 WKUP ドメイン
            1.         123
        3. 6.3.23.3 システム
          1. 6.3.23.3.1 メイン ドメイン
            1.         126
          2. 6.3.23.3.2 MCU ドメイン
            1.         128
          3. 6.3.23.3.3 WKUP ドメイン
            1.         130
        4. 6.3.23.4 VMON
          1.        132
      25. 6.3.24 TIMER
        1. 6.3.24.1 メイン ドメイン
          1.        135
        2. 6.3.24.2 MCU ドメイン
          1.        137
        3. 6.3.24.3 WKUP ドメイン
          1.        139
      26. 6.3.25 UART
        1. 6.3.25.1 メイン ドメイン
          1.        142
          2.        143
          3.        144
          4.        145
          5.        146
          6.        147
          7.        148
        2. 6.3.25.2 MCU ドメイン
          1.        150
        3. 6.3.25.3 WKUP ドメイン
          1.        152
      27. 6.3.26 USB
        1. 6.3.26.1 メイン ドメイン
          1.        155
          2.        156
    4. 6.4 ピン接続要件
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  AEC-Q100 未認定デバイスの ESD 定格
    3. 7.3  AMC パッケージの AEC-Q100 認定デバイスの ESD 定格
    4. 7.4  電源投入時間 (POH)
    5. 7.5  推奨動作条件
    6. 7.6  動作性能ポイント
    7. 7.7  消費電力の概略
    8. 7.8  電気的特性
      1. 7.8.1  I2C オープン ドレインおよびフェイルセーフ (I2C OD FS) の電気的特性
      2. 7.8.2  フェイルセーフ リセット (FS RESET) の電気的特性
      3. 7.8.3  高周波発振器 (HFOSC) の電気的特性
      4. 7.8.4  低周波数発振器 (LFXOSC) の電気的特性
      5. 7.8.5  SDIO 電気的特性
      6. 7.8.6  LVCMOS 電気的特性
      7. 7.8.7  OLDI LVDS (OLDI) の電気的特性
      8. 7.8.8  CSI-2 (D-PHY) の電気的特性
      9. 7.8.9  USB2PHY の電気的特性
      10. 7.8.10 DDR の電気的特性
    9. 7.9  ワンタイム プログラマブル (OTP) eFuse の VPP 仕様
      1. 7.9.1 OTP eFuse プログラミングの推奨動作条件
      2. 7.9.2 ハードウェア要件
      3. 7.9.3 プログラミング シーケンス
      4. 7.9.4 ハードウェア保証への影響
    10. 7.10 熱抵抗特性
      1. 7.10.1 ALW および AMC パッケージの熱抵抗特性
    11. 7.11 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 7.11.1 タイミング パラメータおよび情報
      2. 7.11.2 電源要件
        1. 7.11.2.1 電源スルーレートの要件
        2. 7.11.2.2 電源シーケンス
          1. 7.11.2.2.1 パワーアップ シーケンス
          2. 7.11.2.2.2 パワーダウン シーケンス
          3. 7.11.2.2.3 部分 IO 電源シーケンス
      3. 7.11.3 システムのタイミング
        1. 7.11.3.1 リセット タイミング
        2. 7.11.3.2 エラー信号タイミング
        3. 7.11.3.3 クロックのタイミング
      4. 7.11.4 クロック仕様
        1. 7.11.4.1 入力クロック / 発振器
          1. 7.11.4.1.1 MCU_OSC0 内部発振器クロック ソース
            1. 7.11.4.1.1.1 負荷容量
            2. 7.11.4.1.1.2 シャント容量
          2. 7.11.4.1.2 MCU_OSC0 LVCMOS デジタル クロック ソース
          3. 7.11.4.1.3 WKUP_LFOSC0 内部発振器クロック ソース
          4. 7.11.4.1.4 WKUP_LFOSC0 LVCMOS デジタル クロック ソース
          5. 7.11.4.1.5 WKUP_LFOSC0 を使用しない場合
        2. 7.11.4.2 出力クロック
        3. 7.11.4.3 PLL
        4. 7.11.4.4 クロックおよび制御信号の遷移に関する推奨システム上の注意事項
      5. 7.11.5 ペリフェラル
        1. 7.11.5.1  CPSW3G
          1. 7.11.5.1.1 CPSW3G MDIO のタイミング
          2. 7.11.5.1.2 CPSW3G RMII のタイミング
          3. 7.11.5.1.3 CPSW3G RGMII のタイミング
        2. 7.11.5.2  CPTS
        3. 7.11.5.3  CSI-2
        4. 7.11.5.4  DDRSS
        5. 7.11.5.5  DSS
        6. 7.11.5.6  ECAP
        7. 7.11.5.7  エミュレーションおよびデバッグ
          1. 7.11.5.7.1 トレース
          2. 7.11.5.7.2 JTAG
        8. 7.11.5.8  EPWM
        9. 7.11.5.9  EQEP
        10. 7.11.5.10 GPIO
        11. 7.11.5.11 GPMC
          1. 7.11.5.11.1 GPMC および NOR フラッシュ — 同期モード
          2. 7.11.5.11.2 GPMC および NOR フラッシュ — 非同期モード
          3. 7.11.5.11.3 GPMC および NAND フラッシュ — 非同期モード
        12. 7.11.5.12 I2C
        13. 7.11.5.13 MCAN
        14. 7.11.5.14 MCASP
        15. 7.11.5.15 MCSPI
          1. 7.11.5.15.1 MCSPI — コントローラ モード
          2. 7.11.5.15.2 MCSPI — ペリフェラル モード
        16. 7.11.5.16 MMCSD
          1. 7.11.5.16.1 MMC0 - eMMC/SD/ SDIO インターフェイス
            1. 7.11.5.16.1.1  レガシー SDR モード
            2. 7.11.5.16.1.2  高速 SDR モード
            3. 7.11.5.16.1.3  HS200 モード
            4. 7.11.5.16.1.4  デフォルト速度モード
            5. 7.11.5.16.1.5  高速モード
            6. 7.11.5.16.1.6  UHS–I SDR12 モード
            7. 7.11.5.16.1.7  UHS–I SDR25 モード
            8. 7.11.5.16.1.8  UHS–I SDR50 モード
            9. 7.11.5.16.1.9  UHS–I DDR50 モード
            10. 7.11.5.16.1.10 UHS–I SDR104 モード
          2. 7.11.5.16.2 MMC1/MMC2 - SD/SDIO インターフェイス
            1. 7.11.5.16.2.1 デフォルト速度モード
            2. 7.11.5.16.2.2 高速モード
            3. 7.11.5.16.2.3 UHS–I SDR12 モード
            4. 7.11.5.16.2.4 UHS–I SDR25 モード
            5. 7.11.5.16.2.5 UHS–I SDR50 モード
            6. 7.11.5.16.2.6 UHS–I DDR50 モード
            7. 7.11.5.16.2.7 UHS–I SDR104 モード
        17. 7.11.5.17 OLDI
          1. 7.11.5.17.1 OLDI0 のスイッチング特性
        18. 7.11.5.18 OSPI
          1. 7.11.5.18.1 OSPI0 PHY モード
            1. 7.11.5.18.1.1 PHY データ トレーニング付き OSPI0
            2. 7.11.5.18.1.2 データ トレーニングなし OSPI0
              1. 7.11.5.18.1.2.1 OSPI0 PHY SDR のタイミング
              2. 7.11.5.18.1.2.2 OSPI0 PHY DDR のタイミング
          2. 7.11.5.18.2 OSPI0 タップ モード
            1. 7.11.5.18.2.1 OSPI0 タップ SDR のタイミング
            2. 7.11.5.18.2.2 OSPI0 タップ DDR のタイミング
        19. 7.11.5.19 PRUSS
          1. 7.11.5.19.1 PRUSS プログラマブル リアルタイム ユニット (PRU)
            1. 7.11.5.19.1.1 PRUSS PRU 直接出力モードのタイミング
            2. 7.11.5.19.1.2 PRUSS PRU パラレル キャプチャ モードのタイミング
            3. 7.11.5.19.1.3 PRUSS PRU シフト モードのタイミング
          2. 7.11.5.19.2 PRUSS 産業用イーサネット ペリフェラル (IEP)
            1. 7.11.5.19.2.1 PRUSS IEP のタイミング
          3. 7.11.5.19.3 PRUSS UART (Universal Asynchronous Receiver Transmitter)
            1. 7.11.5.19.3.1 PRUSS UART のタイミング
          4. 7.11.5.19.4 PRUSS 拡張キャプチャ ペリフェラル (ECAP)
            1. 7.11.5.19.4.1 PRUSS ECAP のタイミング
        20. 7.11.5.20 タイマ
        21. 7.11.5.21 UART
        22. 7.11.5.22 USB
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 プロセッサ サブシステム
      1. 8.2.1 Arm Cortex-A53 サブシステム
      2. 8.2.2 デバイス / パワー マネージャ
      3. 8.2.3 ARM Cortex-M4F
    3. 8.3 アクセラレータとコプロセッサ
      1. 8.3.1 グラフィックス処理ユニット (GPU)
      2. 8.3.2 プログラマブル リアルタイム ユニット サブシステム (PRUSS)
    4. 8.4 その他のサブシステム
      1. 8.4.1 デュアル クロック コンパレータ (DCC)
      2. 8.4.2 データ移動サブシステム (DMSS：Data Movement Subsystem)
      3. 8.4.3 メモリの巡回冗長性検査(MCRC)
      4. 8.4.4 ペリフェラル DMA コントローラ (PDMA)
      5. 8.4.5 リアルタイム クロック (RTC)
    5. 8.5 ペリフェラル
      1. 8.5.1  ギガビット イーサネット スイッチ (CPSW3G)
      2. 8.5.2  カメラ ストリーミング インターフェイス レシーバ (CSI_RX_IF)
      3. 8.5.3  DDR サブシステム (DDRSS)
      4. 8.5.4  ディスプレイ サブシステム (DSS)
      5. 8.5.5  拡張キャプチャ (ECAP)
      6. 8.5.6  エラー特定モジュール (ELM)
      7. 8.5.7  拡張パルス幅変調 (EPWM)
      8. 8.5.8  エラー通知モジュール(ESM)
      9. 8.5.9  拡張直交エンコーダ パルス (eQEP)
      10. 8.5.10 汎用インターフェイス (GPIO)
      11. 8.5.11 汎用メモリ コントローラ (GPMC)
      12. 8.5.12 グローバル時間ベース カウンタ (GTC)
      13. 8.5.13 I2C (Inter-Integrated Circuit)
      14. 8.5.14 モジュラー・コントローラ・エリア・ネットワーク (MCAN)
      15. 8.5.15 マルチチャネル オーディオ シリアル ポート (MCASP)
      16. 8.5.16 マルチチャネル シリアル ペリフェラル インターフェイス (MCSPI)
      17. 8.5.17 マルチメディア カード セキュア デジタル (MMCSD)
      18. 8.5.18 オクタル シリアル ペリフェラル インターフェイス (OSPI)
      19. 8.5.19 タイマ
      20. 8.5.20 UART (ユニバーサル非同期レシーバ / トランスミッタ)
      21. 8.5.21 ユニバーサル シリアル バス サブシステム (USBSS)
  10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 デバイスの接続およびレイアウトの基礎
      1. 9.1.1 電源
        1. 9.1.1.1 電源の設計
        2. 9.1.1.2 電源供給回路の実装ガイド
      2. 9.1.2 外部発振器
      3. 9.1.3 JTAG、EMU、およびトレース
      4. 9.1.4 リセット
      5. 9.1.5 未使用のピン
    2. 9.2 ペリフェラルおよびインターフェイス固有の設計情報
      1. 9.2.1 DDR 基板の設計およびレイアウトのガイドライン
      2. 9.2.2 OSPI/QSPI/SPI 基板の設計およびレイアウトのガイドライン
        1. 9.2.2.1 ループバックなし、内部 PHY ループバックおよび内部パッド ループバック
        2. 9.2.2.2 外部ボードのループバック
        3. 9.2.2.3 DQS (オクタル SPI デバイスでのみ使用可能)
      3. 9.2.3 USB VBUS 設計ガイドライン
      4. 9.2.4 システム電源監視設計ガイドライン
      5. 9.2.5 高速差動信号のルーティング ガイド
      6. 9.2.6 熱ソリューション ガイダンス
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイスの命名規則
      1. 10.1.1 標準パッケージの記号化
      2. 10.1.2 デバイスの命名規則
    2. 10.2 ツールとソフトウェア
    3. 10.3 ドキュメントのサポート
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 11.1 パッケージ情報
7.11.2.2.1 パワーアップ シーケンス

表 7-4 および図 7-5 に、本デバイスのパワーダウン シーケンスを示します。

注: このセクションで定義する電源シーケンス要件には、低消費電力モードの開始または終了は含まれません。低消費電力モードの開始時または終了時における電源シーケンス要件の詳細については、セクション 7.11.2.2.3 「部分 IO 電源シーケンス」を参照してください。
表 7-4 パワーアップ シーケンス - 電源 / 信号の割り当て 図 7-5 を参照
波形 電源 / 信号名
A VSYS(1)、VMON_VSYS(2)
B VDDSHV_CANUART(3)、VDDSHV_MCU(3)、VDDSHV0(3)、VDDSHV1(3)、VDDSHV2(3)、VDDSHV3(3)、VDDA_3P3_USB、VMON_3P3_SOC(4)
C VDDSHV_CANUART(5)、VDDSHV_MCU(5)、VDDSHV0(5)、VDDSHV1(5)、VDDSHV2(5)、VDDSHV3(5)、VDDA_MCU、VDDS_、VDDA_PLL0、 VDDA_PLL1、VDDA_PLL2、VDDA_1P8_CSIRX0、VDDA_1P8_USB、VDDA_TEMP0、VDDA_TEMP1、VMON_1P8_SOC(6)
D VDDSHV4(7)、VDDSHV5(7)、VDDSHV6(7)
E VDDS_DDR(8)、VDDS_DDR_C(8)
F VDD_CANUART(9)
G VDD_CANUART(10)、VDD_CORE(10)(12)、VDDA_CORE_CSIRX0(10)、VDDA_CORE_USB0(10)、VDDA_DDR_PLL0(10)
H VDD_CANUART(11)、VDD_CORE(11)(12)、VDDA_CORE_CSIRX0(11)、VDDA_CORE_USB0(11)、VDDA_DDR_PLL0(11)、VDDR_CORE(12)
I VPP(13)
J MCU_PORz
K MCU_OSC0_XI、MCU_OSC0_XI
(1) VSYS は、システム全体に電力を供給する電源の名前を表します。この電源は、その他のすべての電源に電力を供給するパワー マネージメント デバイスに給電するレギュレーション済みの電源である必要があります。
(2) VMON_VSYS 入力は、外付け抵抗分圧回路を使って VSYS を監視するために使用されます。詳細については、『システム電源監視設計ガイドライン』を参照してください。
(3) VDDSHV_CANUART、VDDSHV_MCU、VDDSHVx [x = 0〜3] はデュアル電圧 IO 電源で、アプリケーションの要件に応じて 1.8V または 3.3V で動作できます。VDDSHV_CANUART は、部分 IO 低消費電力モードを使用する場合は常時オンの電源に接続し、部分 IO 低消費電力モードを使用しない場合は有効な任意の IO 電源に接続する必要があります。VDDSHV_CANUART が常時オンの電源に接続されておらず、3.3V で動作している場合は、この波形で定義される 3.3V のランプ期間中に、他の 3.3V 電源を使用して電圧を上昇させます。VDDSHV_MCU と VDDSHVx [x = 0〜3] IO 電源のいずれかが 3.3V で動作している場合、この波形で定義される 3.3V のランプ期間中に、他の 3.3V 電源を使用して電圧を上昇させます。
(4) VMON_3P3_SOC 入力は電源電圧の監視に使用し、それぞれの 3.3V 電源に接続します。
(5) VDDSHV_CANUART、VDDSHV_MCU、VDDSHVx [x = 0〜3] はデュアル電圧 IO 電源で、アプリケーションの要件に応じて 1.8V または 3.3V で動作できます。VDDSHV_CANUART は、部分 IO 低消費電力モードを使用する場合は常時オンの電源に接続し、部分 IO 低消費電力モードを使用しない場合は有効な任意の IO 電源に接続する必要があります。VDDSHV_CANUART が常時オンの電源に接続されておらず、1.8V で動作している場合は、この波形で定義される 1.8V のランプ期間中に、他の 1.8V 電源を使用して電圧を上昇させます。VDDSHV_MCU と VDDSHVx [x = 0〜3] IO 電源のいずれかが 1.8V で動作している場合、この波形で定義される 1.8V のランプ期間中に、他の 1.8V 電源を使用して電圧を上昇させます。
(6) VMON_1P8_SOC 入力は電源電圧の監視に使用し、それぞれの 1.8V 電源に接続します。
(7) VDDSHV4、VDDSHV5、VDDSHV6 は、その他の電源レールに依存せずに、パワーアップ、パワーダウン、または動的電圧変化をサポートするように設計されています。この機能は、UHS-I SD カードをサポートするために必要です。
(8) VDDS_DDR と VDDS_DDR_C は、電圧が一緒に上昇するように、同じ電源から給電する必要があります。
(9) 部分 IO 低消費電力モードを使用する場合は、VDD_CANUART を常時オンの電源に接続します。VDD_CANUART が常時オンの電源に接続されている場合、パワーアップ時またはパワーダウン時に、VDD_CORE に印加される電位が VDD_CANUART に印加される電位に 0.18V を加えた電位を超えないようにしてください。これには、VDD_CANUART の電圧を VDD_CORE より先に上昇させ、VDD_CORE よりも後に下降させる必要があります。VDD_CANUART には、VDD_CORE に定義されたランプ要件以外のランプ要件はありません。
(10) 部分 IO 低消費電力モードを使用しない場合は、VDD_CANUART を VDD_CORE、VDDA_CORE_CSIRX0、VDDA_CORE_USB、VDDA_DDR_PLL0 と同じ電源に接続する必要があります。VDD_CANUART、VDD_CORE、VDDA_CORE_CSIRX0、VDDA_CORE_USB、VDDA_DDR_PLL0 は 0.75V または 0.85V で動作可能です。これらの電源が 0.75V で動作している場合、この波形で定義されるように、VDDR_CORE よりも先に電圧を上昇させる必要があります。
(11) 部分 IO 低消費電力モードを使用しない場合は、VDD_CANUART を VDD_CORE、VDDA_CORE_CSIRX0、VDDA_CORE_USB、VDDA_DDR_PLL0 と同じ電源に接続する必要があります。VDD_CANUART、VDD_CORE、VDDA_CORE_CSIRX0、VDDA_CORE_USB、VDDA_DDR_PLL0 は 0.75V または 0.85V で動作可能です。これらの電源が 0.85V で動作している場合、VDDR_CORE と同じ電源から電力を供給し、この波形で定義される 0.85V のランプ期間中に電圧を上昇させる必要があります。
(12) パワーアップ時またはパワーダウン時に、VDDR_CORE に印加される電位が VDD_CORE に印加される電位に 0.18V を加えた電位を超えないようにしてください。これを満たすには、VDD_CORE が 0.75V で動作している場合、VDD_CORE の電圧を VDDR_CORE よりも先に上昇させ、VDDR_CORE よりも後に下降させる必要があります。VDD_CORE には、VDDR_CORE に定義されたランプ要件以外のランプ要件はありません。VDD_CORE が 0.85V で動作している場合、VDD_CORE と VDDR_CORE は、電圧が一緒に上昇するように、同じ電源から給電する必要があります。
(13) VPP は 1.8V eFuse プログラミング電源であり、パワーアップ / ダウン シーケンス中および通常のデバイス動作中は、フローティング (HiZ) のままにするか、グランドに接続する必要があります。この電源には、eFuse のプログラミング中にのみ電力を供給します。
AM625 AM625-Q1 AM623 AM620-Q1 パワーアップ シーケンス図 7-5 パワーアップ シーケンス