JAJSOO8B June   2022  – June 2023 AM620-Q1 , AM623 , AM625 , AM625-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
    1. 3.1 機能ブロック図
  5. 改訂履歴
  6. デバイスの比較
    1. 5.1 関連製品
  7. 端子構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
    2. 6.2 ピン属性
      1.      12
      2.      13
    3. 6.3 信号の説明
      1.      15
      2. 6.3.1  CPSW3G
        1. 6.3.1.1 メイン ドメイン
          1.        18
          2.        19
          3.        20
          4.        21
      3. 6.3.2  CPTS
        1. 6.3.2.1 メイン ドメイン
          1.        24
      4. 6.3.3  CSI-2
        1. 6.3.3.1 メイン ドメイン
          1.        27
      5. 6.3.4  DDRSS
        1. 6.3.4.1 メイン ドメイン
          1.        30
      6. 6.3.5  DSS
        1. 6.3.5.1 メイン ドメイン
          1.        33
      7. 6.3.6  ECAP
        1. 6.3.6.1 メイン ドメイン
          1.        36
          2.        37
          3.        38
      8. 6.3.7  エミュレーションおよびデバッグ
        1. 6.3.7.1 メイン ドメイン
          1.        41
        2. 6.3.7.2 MCU ドメイン
          1.        43
      9. 6.3.8  EPWM
        1. 6.3.8.1 メイン ドメイン
          1.        46
          2.        47
          3.        48
          4.        49
      10. 6.3.9  EQEP
        1. 6.3.9.1 メイン ドメイン
          1.        52
          2.        53
          3.        54
      11. 6.3.10 GPIO
        1. 6.3.10.1 メイン ドメイン
          1.        57
          2.        58
        2. 6.3.10.2 MCU ドメイン
          1.        60
      12. 6.3.11 GPMC
        1. 6.3.11.1 メイン ドメイン
          1.        63
      13. 6.3.12 I2C
        1. 6.3.12.1 メイン ドメイン
          1.        66
          2.        67
          3.        68
          4.        69
        2. 6.3.12.2 MCU ドメイン
          1.        71
        3. 6.3.12.3 WKUP ドメイン
          1.        73
      14. 6.3.13 MCAN
        1. 6.3.13.1 メイン ドメイン
          1.        76
        2. 6.3.13.2 MCU ドメイン
          1.        78
          2.        79
      15. 6.3.14 MCASP
        1. 6.3.14.1 メイン ドメイン
          1.        82
          2.        83
          3.        84
      16. 6.3.15 MCSPI
        1. 6.3.15.1 メイン ドメイン
          1.        87
          2.        88
          3.        89
        2. 6.3.15.2 MCU ドメイン
          1.        91
          2.        92
      17. 6.3.16 MDIO
        1. 6.3.16.1 メイン ドメイン
          1.        95
      18. 6.3.17 MMC
        1. 6.3.17.1 メイン ドメイン
          1.        98
          2.        99
          3.        100
      19. 6.3.18 OLDI
        1. 6.3.18.1 メイン ドメイン
          1.        103
      20. 6.3.19 OSPI
        1. 6.3.19.1 メイン ドメイン
          1.        106
      21. 6.3.20 電源
        1.       108
      22. 6.3.21 PRUSS
        1. 6.3.21.1 メイン ドメイン
          1.        111
          2.        112
      23. 6.3.22 予約済み
        1.       114
      24. 6.3.23 システム、その他
        1. 6.3.23.1 ブート モードの構成
          1. 6.3.23.1.1 メイン ドメイン
            1.         118
        2. 6.3.23.2 クロック
          1. 6.3.23.2.1 MCU ドメイン
            1.         121
          2. 6.3.23.2.2 WKUP ドメイン
            1.         123
        3. 6.3.23.3 システム
          1. 6.3.23.3.1 メイン ドメイン
            1.         126
          2. 6.3.23.3.2 MCU ドメイン
            1.         128
          3. 6.3.23.3.3 WKUP ドメイン
            1.         130
        4. 6.3.23.4 VMON
          1.        132
      25. 6.3.24 TIMER
        1. 6.3.24.1 メイン ドメイン
          1.        135
        2. 6.3.24.2 MCU ドメイン
          1.        137
        3. 6.3.24.3 WKUP ドメイン
          1.        139
      26. 6.3.25 UART
        1. 6.3.25.1 メイン ドメイン
          1.        142
          2.        143
          3.        144
          4.        145
          5.        146
          6.        147
          7.        148
        2. 6.3.25.2 MCU ドメイン
          1.        150
        3. 6.3.25.3 WKUP ドメイン
          1.        152
      27. 6.3.26 USB
        1. 6.3.26.1 メイン ドメイン
          1.        155
          2.        156
    4. 6.4 ピン接続要件
  8. 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  AEC-Q100 未認定デバイスの ESD 定格
    3. 7.3  AMC パッケージの AEC-Q100 認定デバイスの ESD 定格
    4. 7.4  電源投入時間 (POH)
    5. 7.5  推奨動作条件
    6. 7.6  動作性能ポイント
    7. 7.7  消費電力の概略
    8. 7.8  電気的特性
      1. 7.8.1  I2C オープン ドレインおよびフェイルセーフ (I2C OD FS) の電気的特性
      2. 7.8.2  フェイルセーフ リセット (FS RESET) の電気的特性
      3. 7.8.3  高周波発振器 (HFOSC) の電気的特性
      4. 7.8.4  低周波数発振器 (LFXOSC) の電気的特性
      5. 7.8.5  SDIO 電気的特性
      6. 7.8.6  LVCMOS 電気的特性
      7. 7.8.7  OLDI LVDS (OLDI) の電気的特性
      8. 7.8.8  CSI-2 (D-PHY) の電気的特性
      9. 7.8.9  USB2PHY の電気的特性
      10. 7.8.10 DDR の電気的特性
    9. 7.9  ワンタイム プログラマブル (OTP) eFuse の VPP 仕様
      1. 7.9.1 OTP eFuse プログラミングの推奨動作条件
      2. 7.9.2 ハードウェア要件
      3. 7.9.3 プログラミング シーケンス
      4. 7.9.4 ハードウェア保証への影響
    10. 7.10 熱抵抗特性
      1. 7.10.1 ALW および AMC パッケージの熱抵抗特性
    11. 7.11 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 7.11.1 タイミング パラメータおよび情報
      2. 7.11.2 電源要件
        1. 7.11.2.1 電源スルーレートの要件
        2. 7.11.2.2 電源シーケンス
          1. 7.11.2.2.1 パワーアップ シーケンス
          2. 7.11.2.2.2 パワーダウン シーケンス
          3. 7.11.2.2.3 部分 IO 電源シーケンス
      3. 7.11.3 システムのタイミング
        1. 7.11.3.1 リセット タイミング
        2. 7.11.3.2 エラー信号タイミング
        3. 7.11.3.3 クロックのタイミング
      4. 7.11.4 クロック仕様
        1. 7.11.4.1 入力クロック / 発振器
          1. 7.11.4.1.1 MCU_OSC0 内部発振器クロック ソース
            1. 7.11.4.1.1.1 負荷容量
            2. 7.11.4.1.1.2 シャント容量
          2. 7.11.4.1.2 MCU_OSC0 LVCMOS デジタル クロック ソース
          3. 7.11.4.1.3 WKUP_LFOSC0 内部発振器クロック ソース
          4. 7.11.4.1.4 WKUP_LFOSC0 LVCMOS デジタル クロック ソース
          5. 7.11.4.1.5 WKUP_LFOSC0 を使用しない場合
        2. 7.11.4.2 出力クロック
        3. 7.11.4.3 PLL
        4. 7.11.4.4 クロックおよび制御信号の遷移に関する推奨システム上の注意事項
      5. 7.11.5 ペリフェラル
        1. 7.11.5.1  CPSW3G
          1. 7.11.5.1.1 CPSW3G MDIO のタイミング
          2. 7.11.5.1.2 CPSW3G RMII のタイミング
          3. 7.11.5.1.3 CPSW3G RGMII のタイミング
        2. 7.11.5.2  CPTS
        3. 7.11.5.3  CSI-2
        4. 7.11.5.4  DDRSS
        5. 7.11.5.5  DSS
        6. 7.11.5.6  ECAP
        7. 7.11.5.7  エミュレーションおよびデバッグ
          1. 7.11.5.7.1 トレース
          2. 7.11.5.7.2 JTAG
        8. 7.11.5.8  EPWM
        9. 7.11.5.9  EQEP
        10. 7.11.5.10 GPIO
        11. 7.11.5.11 GPMC
          1. 7.11.5.11.1 GPMC および NOR フラッシュ — 同期モード
          2. 7.11.5.11.2 GPMC および NOR フラッシュ — 非同期モード
          3. 7.11.5.11.3 GPMC および NAND フラッシュ — 非同期モード
        12. 7.11.5.12 I2C
        13. 7.11.5.13 MCAN
        14. 7.11.5.14 MCASP
        15. 7.11.5.15 MCSPI
          1. 7.11.5.15.1 MCSPI — コントローラ モード
          2. 7.11.5.15.2 MCSPI — ペリフェラル モード
        16. 7.11.5.16 MMCSD
          1. 7.11.5.16.1 MMC0 - eMMC/SD/ SDIO インターフェイス
            1. 7.11.5.16.1.1  レガシー SDR モード
            2. 7.11.5.16.1.2  高速 SDR モード
            3. 7.11.5.16.1.3  HS200 モード
            4. 7.11.5.16.1.4  デフォルト速度モード
            5. 7.11.5.16.1.5  高速モード
            6. 7.11.5.16.1.6  UHS–I SDR12 モード
            7. 7.11.5.16.1.7  UHS–I SDR25 モード
            8. 7.11.5.16.1.8  UHS–I SDR50 モード
            9. 7.11.5.16.1.9  UHS–I DDR50 モード
            10. 7.11.5.16.1.10 UHS–I SDR104 モード
          2. 7.11.5.16.2 MMC1/MMC2 - SD/SDIO インターフェイス
            1. 7.11.5.16.2.1 デフォルト速度モード
            2. 7.11.5.16.2.2 高速モード
            3. 7.11.5.16.2.3 UHS–I SDR12 モード
            4. 7.11.5.16.2.4 UHS–I SDR25 モード
            5. 7.11.5.16.2.5 UHS–I SDR50 モード
            6. 7.11.5.16.2.6 UHS–I DDR50 モード
            7. 7.11.5.16.2.7 UHS–I SDR104 モード
        17. 7.11.5.17 OLDI
          1. 7.11.5.17.1 OLDI0 のスイッチング特性
        18. 7.11.5.18 OSPI
          1. 7.11.5.18.1 OSPI0 PHY モード
            1. 7.11.5.18.1.1 PHY データ トレーニング付き OSPI0
            2. 7.11.5.18.1.2 データ トレーニングなし OSPI0
              1. 7.11.5.18.1.2.1 OSPI0 PHY SDR のタイミング
              2. 7.11.5.18.1.2.2 OSPI0 PHY DDR のタイミング
          2. 7.11.5.18.2 OSPI0 タップ モード
            1. 7.11.5.18.2.1 OSPI0 タップ SDR のタイミング
            2. 7.11.5.18.2.2 OSPI0 タップ DDR のタイミング
        19. 7.11.5.19 PRUSS
          1. 7.11.5.19.1 PRUSS プログラマブル リアルタイム ユニット (PRU)
            1. 7.11.5.19.1.1 PRUSS PRU 直接出力モードのタイミング
            2. 7.11.5.19.1.2 PRUSS PRU パラレル キャプチャ モードのタイミング
            3. 7.11.5.19.1.3 PRUSS PRU シフト モードのタイミング
          2. 7.11.5.19.2 PRUSS 産業用イーサネット ペリフェラル (IEP)
            1. 7.11.5.19.2.1 PRUSS IEP のタイミング
          3. 7.11.5.19.3 PRUSS UART (Universal Asynchronous Receiver Transmitter)
            1. 7.11.5.19.3.1 PRUSS UART のタイミング
          4. 7.11.5.19.4 PRUSS 拡張キャプチャ ペリフェラル (ECAP)
            1. 7.11.5.19.4.1 PRUSS ECAP のタイミング
        20. 7.11.5.20 タイマ
        21. 7.11.5.21 UART
        22. 7.11.5.22 USB
  9. 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 プロセッサ サブシステム
      1. 8.2.1 Arm Cortex-A53 サブシステム
      2. 8.2.2 デバイス / パワー マネージャ
      3. 8.2.3 ARM Cortex-M4F
    3. 8.3 アクセラレータとコプロセッサ
      1. 8.3.1 グラフィックス処理ユニット (GPU)
      2. 8.3.2 プログラマブル リアルタイム ユニット サブシステム (PRUSS)
    4. 8.4 その他のサブシステム
      1. 8.4.1 デュアル クロック コンパレータ (DCC)
      2. 8.4.2 データ移動サブシステム (DMSS:Data Movement Subsystem)
      3. 8.4.3 メモリの巡回冗長性検査(MCRC)
      4. 8.4.4 ペリフェラル DMA コントローラ (PDMA)
      5. 8.4.5 リアルタイム クロック (RTC)
    5. 8.5 ペリフェラル
      1. 8.5.1  ギガビット イーサネット スイッチ (CPSW3G)
      2. 8.5.2  カメラ ストリーミング インターフェイス レシーバ (CSI_RX_IF)
      3. 8.5.3  DDR サブシステム (DDRSS)
      4. 8.5.4  ディスプレイ サブシステム (DSS)
      5. 8.5.5  拡張キャプチャ (ECAP)
      6. 8.5.6  エラー特定モジュール (ELM)
      7. 8.5.7  拡張パルス幅変調 (EPWM)
      8. 8.5.8  エラー通知モジュール(ESM)
      9. 8.5.9  拡張直交エンコーダ パルス (eQEP)
      10. 8.5.10 汎用インターフェイス (GPIO)
      11. 8.5.11 汎用メモリ コントローラ (GPMC)
      12. 8.5.12 グローバル時間ベース カウンタ (GTC)
      13. 8.5.13 I2C (Inter-Integrated Circuit)
      14. 8.5.14 モジュラー・コントローラ・エリア・ネットワーク (MCAN)
      15. 8.5.15 マルチチャネル オーディオ シリアル ポート (MCASP)
      16. 8.5.16 マルチチャネル シリアル ペリフェラル インターフェイス (MCSPI)
      17. 8.5.17 マルチメディア カード セキュア デジタル (MMCSD)
      18. 8.5.18 オクタル シリアル ペリフェラル インターフェイス (OSPI)
      19. 8.5.19 タイマ
      20. 8.5.20 UART (ユニバーサル非同期レシーバ / トランスミッタ)
      21. 8.5.21 ユニバーサル シリアル バス サブシステム (USBSS)
  10. アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 デバイスの接続およびレイアウトの基礎
      1. 9.1.1 電源
        1. 9.1.1.1 電源の設計
        2. 9.1.1.2 電源供給回路の実装ガイド
      2. 9.1.2 外部発振器
      3. 9.1.3 JTAG、EMU、およびトレース
      4. 9.1.4 リセット
      5. 9.1.5 未使用のピン
    2. 9.2 ペリフェラルおよびインターフェイス固有の設計情報
      1. 9.2.1 DDR 基板の設計およびレイアウトのガイドライン
      2. 9.2.2 OSPI/QSPI/SPI 基板の設計およびレイアウトのガイドライン
        1. 9.2.2.1 ループバックなし、内部 PHY ループバックおよび内部パッド ループバック
        2. 9.2.2.2 外部ボードのループバック
        3. 9.2.2.3 DQS (オクタル SPI デバイスでのみ使用可能)
      3. 9.2.3 USB VBUS 設計ガイドライン
      4. 9.2.4 システム電源監視設計ガイドライン
      5. 9.2.5 高速差動信号のルーティング ガイド
      6. 9.2.6 熱ソリューション ガイダンス
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイスの命名規則
      1. 10.1.1 標準パッケージの記号化
      2. 10.1.2 デバイスの命名規則
    2. 10.2 ツールとソフトウェア
    3. 10.3 ドキュメントのサポート
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 11.1 パッケージ情報

ピン接続要件

このセクションでは、特定の接続要件を持つパッケージ ボールと、未使用のパッケージ ボールの接続要件について説明します。

注:

特に記述のない限り、すべての電源ボールにはセクション 7.5 の「推奨動作条件」で規定されている電圧を供給する必要があります。

注:

「未接続のまま」または「接続なし」 (NC) は、これらのデバイスのボール番号に信号トレースを接続できないことを意味します。

表 6-74 接続要件
ALW
ボール
番号
AMC
ボール
番号
ボール名 接続要件
D1
B10
B1
A11
MCU_ERRORn
TRSTn
PCB 信号トレースが接続されていて、接続されたデバイスでアクティブに駆動されていない場合、これらのボールに関連付けられている入力が有効なロジック Low レベルに保持されるように、各ボールを個別の外付けプル抵抗を介して VSS に接続する必要があります。ボールに PCB 信号トレースが接続されていない場合、内部プルダウンを使用して有効なロジック Low レベルを保持できます。
E12
C11
E11
F20
A10
A11
B11
D9
B10
C9
E15
C10
D10
B11
EMU0
EMU1
MCU_RESETz
RESET_REQz
TCK
TDI
TMS
PCB 信号トレースが接続されていて、接続されたデバイスでアクティブに駆動されていない場合、これらのボールに関連付けられている入力が有効なロジック High レベルに保持されるように、各ボールを個別の外付けプル抵抗を介して対応する電源(1)に接続する必要があります。ボールに PCB 信号トレースが接続されていない場合、内部プルアップを使用して有効なロジック High レベルを保持できます。
A8
D10
B9
A9
B9
A10
E9
A9
MCU_I2C0_SCL
MCU_I2C0_SDA
WKUP_I2C0_SCL
WKUP_I2C0_SDA
これらのボールに関連付けられている入力が有効なロジック High レベルに保持されるように、各ボールを個別の外付けプル抵抗を介して対応する電源(1)に接続する必要があります。
M25
N23
N24
N25
P24
P22
P21
R23
R24
R25
T25
R21
T22
T24
U25
U24
K19
L19
L20
L21
M21
L17
L18
M20
N20
N21
M17
N18
N17
N19
P19
P20
GPMC0_AD0
GPMC0_AD1
GPMC0_AD2
GPMC0_AD3
GPMC0_AD4
GPMC0_AD5
GPMC0_AD6
GPMC0_AD7
GPMC0_AD8
GPMC0_AD9
GPMC0_AD10
GPMC0_AD11
GPMC0_AD12
GPMC0_AD13
GPMC0_AD14
GPMC0_AD15
目的のデバイスのブート モードを選択するため、これらのボールに関連付けられている入力が適切に有効なロジック High または Low レベルに保持されるように、各ボールを個別の外付けプル抵抗を介して対応する電源(1)または VSS に接続する必要があります。
K9
L8
P9
R8
-
-
M9
K9
L8
J8
K7
C1
U1
L7
VDDS_DDR
VDDS_DDR
VDDS_DDR
VDDS_DDR
VDDS_DDR
VDDS_DDR
VDDS_DDR_C
DDRSS を使用しない場合は、各ボールを VSS に直接接続する必要があります。
N6
R3
M4
T1
M5
N3
J1
J2
K3
L5
K4
K1
R2
P2
P1
P4
R5
P5
R6
R1
M1
N1
T4
N2
M2
L1
L2
H2
J4
L6
K2
H5
W5
F4
G5
F3
H6
E3
G2
F2
F1
U1
U3
U2
V5
W2
V6
Y1
W1
E1
E2
V1
V2
H1
J3
G1
M1
N1
J3
M2
K5
J2
F5
G5
G4
H4
J5
H5
P4
N2
P2
N4
N3
M3
P5
N5
L5
L3
L4
L2
K4
J1
K1
G3
H2
H3
G1
E3
R4
C2
E4
D3
E5
D2
F3
F1
F2
R3
R2
T2
U2
U3
U4
T4
T5
D1
E1
T1
R1
J4
K2
G2
DDR0_ACT_n
DDR0_ALERT_n
DDR0_CAS_n
DDR0_PAR
DDR0_RAS_n
DDR0_WE_n
DDR0_A0
DDR0_A1
DDR0_A2
DDR0_A3
DDR0_A4
DDR0_A5
DDR0_A6
DDR0_A7
DDR0_A8
DDR0_A9
DDR0_A10
DDR0_A11
DDR0_A12
DDR0_A13
DDR0_BA0
DDR0_BA1
DDR0_BG0
DDR0_BG1
DDR0_CAL0
DDR0_CK0
DDR0_CK0_n
DDR0_CKE0
DDR0_CKE1
DDR0_CS0_n
DDR0_CS1_n
DDR0_DM0
DDR0_DM1
DDR0_DQ0
DDR0_DQ1
DDR0_DQ2
DDR0_DQ3
DDR0_DQ4
DDR0_DQ5
DDR0_DQ6
DDR0_DQ7
DDR0_DQ8
DDR0_DQ9
DDR0_DQ10
DDR0_DQ11
DDR0_DQ12
DDR0_DQ13
DDR0_DQ14
DDR0_DQ15
DDR0_DQS0
DDR0_DQS0_n
DDR0_DQS1
DDR0_DQS1_n
DDR0_ODT0
DDR0_ODT1
DDR0_RESET0_n
DDRSS を使用しない場合は、未接続のままにします。注:このリストの DDR0 ピンは、VDDS_DDR および VDDS_DDR_C が VSS に接続されている場合のみ未接続のままにできます。VDDS_DDR および VDDS_DDR_C を電源に接続する場合、『DDR 基板の設計およびレイアウトのガイドライン』の定義に従って DDR0 ピンを接続する必要があります。
W12
Y11
Y13
P11
R11
R10
VDDA_CORE_USB
VDDA_1P8_USB
VDDA_3P3_USB
USB0 と USB1 はこれらの電源レールを共有するため、USB0 または USB1 を使用するときは、これらの各ボールを有効な電源に接続する必要があります。USB0 と USB1 を使用しない場合、これらのボールをそれぞれ VSS に直接接続する必要があります。
AE11
AD11
AE10
AC11
AD10
AE9
AC9
AB10
AA11
Y10
T8
V10
W8
W9
V9
U9
USB0_DM
USB0_DP
USB0_RCALIB
USB0_VBUS
USB1_DM
USB1_DP
USB1_RCALIB
USB1_VBUS
USB0 または USB1 を使用しない場合は、それぞれの DM、DP、VBUS ボールを未接続のままにします。注:USB0_RCALIB および USB1_RCALIB ピンは、VDDA_CORE_USB、VDDA_1P8_USB、VDDA_3P3_USB が VSS に接続されている場合のみ未接続のままにできます。VDDA_CORE_USB、VDDA_1P8_USB、VDDA_3P3_USB を電源に接続する場合、USB0_RCALIB ピンと USB1_RCALIB ピンは、個別の適切な外付け抵抗を介して VSS に接続する必要があります。
W13
W14
P12
R12
VDDA_CORE_CSIRX0
VDDA_1P8_CSIRX0
CSIRX0 を使用せず、デバイスのバウンダリ スキャン機能が必要な場合は、これらの各ボールを有効な電源に接続する必要があります。CSIRX0 を使用せず、デバイスのバウンダリ スキャン機能が不要な場合は、これらのボールをそれぞれ VSS に直接接続することもできます。
AD15
AE15
AB14
AC15
AD14
AE14
AD13
AE13
AB12
AC13
AA14
AA14
AA13
Y13
Y12
V13
V12
U12
U11
W12
W11
T11
CSI0_RXCLKN
CSI0_RXCLKP
CSI0_RXN0
CSI0_RXP0
CSI0_RXN1
CSI0_RXP1
CSI0_RXN2
CSI0_RXP2
CSI0_RXN3
CSI0_RXP3
CSI0_RXRCALIB
CSIRX0 を使用しない場合は、未接続のままにします。
AA5
Y6
AD3
AB4
Y8
AA8
AB6
AA7
AC6
AC5
AE5
AD6
AE6
AD7
AD8
AE7
AD4
AE3
AE4
AD5
AA2
AA3
V5
V6
U7
U6
W6
W5
AA4
Y5
AA6
AA5
AA10
Y9
AA8
Y8
V7
V8
Y7
AA7
OLDI0_A0N
OLDI0_A0P
OLDI0_A1N
OLDI0_A1P
OLDI0_A2N
OLDI0_A2P
OLDI0_A3N
OLDI0_A3P
OLDI0_A4N
OLDI0_A4P
OLDI0_A5N
OLDI0_A5P
OLDI0_A6N
OLDI0_A6P
OLDI0_A7N
OLDI0_A7P
OLDI0_CLK0N
OLDI0_CLK0P
OLDI0_CLK1N
OLDI0_CLK1P
OLDI0 を使用しない場合は、未接続のままにします。
H10 F6 VMON_VSYS VMON_VSYS を使用しない場合、このボールを VSS に直接接続する必要があります。
G10
K10
H9
K11
VMON_1P8_SOC
VMON_3P3_SOC
SOC 電源レールの監視に VMON_1P8_SOC および VMON_3P3_SOC を使用しない場合でも、これらのボールをそれぞれの 1.8V および 3.3V 電源レールに接続する必要があります。
IO にどの電源が関連付けられているかを確認するには、「ピン属性」表を参照してください。

注:

内部プル抵抗は駆動力が弱いため、動作条件によっては有効なロジック レベルを維持するのに十分な電流を供給できない場合があります。この状況は、逆のロジック レベルへのリークがある部品に接続されている場合や、内部抵抗によって有効なロジック レベルにプルされているだけのボールに接続された信号トレースに外部ノイズ源が結合した場合に発生することがあります。そのため、外付けプル抵抗を使って、ボールの有効なロジック レベルを保持することを推奨します。

デバイス IO の多くはデフォルトでオフになっているため、ソフトウェアで各 IO が初期化されるまで、接続されているすべてのデバイスの入力を有効なロジック状態に保持するために、外部プル抵抗が必要になる場合があります。構成可能なデバイス IO の状態は、「ピン属性」表の「リセット時のボールの状態 (RX/TX/PULL)」と「リセット後のボールの状態 (RX/TX/PULL)」列に定義されています。入力バッファ (RX) がオフになっている IO は、フローティング状態にしても、本デバイスに損傷を与えません。ただし、入力バッファ (RX) がオンになっている IO は、VILSS と VIHSS の間の電位にフローティングさせることはできません。入力をこれらのレベルの間の電位にフローティングさせた場合、入力バッファが大電流状態に入ることがあり、IO セルが損傷する可能性があります。