JAJSPE9A
December 2022 – October 2023
DS560MB410
PRODUCTION DATA
1
1
特長
2
アプリケーション
3
概要
4
Revision History
5
概要 (続き)
6
Device and Documentation Support
6.1
Documentation Support
6.1.1
Related Documentation
6.2
Receiving Notification of Documentation Updates
6.3
Support Resources
6.4
Trademarks
6.5
静電気放電に関する注意事項
6.6
用語集
7
Mechanical, Packaging, and Orderable Information
1
特長
最大 28GBd (PAM4) および 32GBd (NRZ) のインターフェイスをサポートする 4 チャネル・マルチプロトコル・リニア・イコライザ
CEI-56G、イーサネット (400GbE)、ファイバ・チャネル (64GFC) までと、
InfiniBand™
(HDR)、CPRI / eCPRI PCB、銅ケーブルのアプリケーションに最適
PCB またはケーブルでの損失を補償するための、選択可能な CTLE 昇圧プロファイル
多重化、ファンアウト、信号交差向けの、ピンまたはレジスタから設定が可能な 2x2 クロスポイントを内蔵
低い消費電力:160mW/チャネル (標準値)
ヒートシンク不要
線形等化により、CR/KR のリンク・トレーニング、自動ネゴシエーション、FEC パススルーをシームレスにサポート
ASIC 間の長距離リンク機能を、13.28GHz において通常よりも 18dB 以上拡張
PAM4 のアイ対称性強化を行うアイ・エクスパンダ
低い入出力間レイテンシ:80ps (代表値)
ランダム・ジッタ付加が低レベル
フロースルー配線が簡単な小型の 6.00mm × 6.00mm BGA パッケージ
基準クロック不要
2.5V ±5% の単一電源
–40℃~+85℃の周囲温度範囲