JAJSPF7E July   2003  – June 2024 SN74AHC245-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電気的特性
    6. 5.6  スイッチング特性、VCC = 3.3 V ± 0.3 V
    7. 5.7  スイッチング特性、VCC = 5 V ± 0.5 V
    8. 5.8  ノイズ特性
    9. 5.9  動作特性
    10. 5.10 Typical Characteristics
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 標準 CMOS 入力
      2. 7.3.2 平衡化された CMOS 3 ステート出力
      3. 7.3.3 ウェッタブル フランク
      4. 7.3.4 クランプ ダイオード構造
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
        1. 8.2.1.1 電源に関する考慮事項
        2. 8.2.1.2 入力に関する考慮事項
        3. 8.2.1.3 出力に関する考慮事項
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 商標
    4. 9.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 9.5 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) PW RKS 単位
20 ピン 20 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗

122.3

67.7

 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。