JAJSQ13C
February 2023 – June 2024
AM69
,
AM69A
PRODMIX
1
1
特長
2
アプリケーション
3
概要
3.1
機能ブロック図
4
デバイスの比較
5
端子構成および機能
5.1
ピン配置図
5.2
ピン属性
10
11
5.3
信号の説明
13
5.3.1
ADC
5.3.1.1
MCU ドメイン
16
17
18
5.3.2
DDRSS
5.3.2.1
メイン ドメイン
21
22
23
24
5.3.3
GPIO
5.3.3.1
メイン ドメイン
27
5.3.3.2
WKUP ドメイン
29
5.3.4
I2C
5.3.4.1
メイン ドメイン
32
33
34
35
36
37
38
5.3.4.2
MCU ドメイン
40
41
5.3.4.3
WKUP ドメイン
43
5.3.5
I3C
5.3.5.1
MCU ドメイン
46
5.3.6
MCAN
5.3.6.1
メイン ドメイン
49
50
51
52
53
54
55
56
57
58
59
60
61
62
63
64
65
66
5.3.6.2
MCU ドメイン
68
69
5.3.7
MCSPI
5.3.7.1
メイン ドメイン
72
73
74
75
76
77
78
5.3.7.2
MCU ドメイン
80
81
5.3.8
UART
5.3.8.1
メイン ドメイン
84
85
86
87
88
89
90
91
92
93
5.3.8.2
MCU ドメイン
95
5.3.8.3
WKUP ドメイン
97
5.3.9
MDIO
5.3.9.1
メイン ドメイン
100
101
5.3.9.2
MCU ドメイン
103
5.3.10
UFS
5.3.10.1
メイン ドメイン
106
5.3.11
CPSW2G
5.3.11.1
メイン ドメイン
109
5.3.11.2
MCU ドメイン
111
5.3.12
SGMII
5.3.12.1
メイン ドメイン
114
5.3.13
ECAP
5.3.13.1
メイン ドメイン
117
118
119
5.3.14
EQEP
5.3.14.1
メイン ドメイン
122
123
124
5.3.15
EPWM
5.3.15.1
メイン ドメイン
127
128
129
130
131
132
133
5.3.16
USB
5.3.16.1
メイン ドメイン
136
5.3.17
ディスプレイ ポート
5.3.17.1
メイン ドメイン
139
5.3.18
PCIE
5.3.18.1
メイン ドメイン
142
5.3.19
SERDES
5.3.19.1
メイン ドメイン
145
146
147
148
5.3.20
DSI
5.3.20.1
メイン ドメイン
151
152
5.3.21
CSI
5.3.21.1
メイン ドメイン
155
156
157
5.3.22
MCASP
5.3.22.1
メイン ドメイン
160
161
162
163
164
5.3.23
DMTIMER
5.3.23.1
メイン ドメイン
167
5.3.23.2
MCU ドメイン
169
5.3.24
CPTS
5.3.24.1
メイン ドメイン
172
5.3.24.2
MCU ドメイン
174
5.3.25
DSS
5.3.25.1
メイン ドメイン
177
5.3.26
GPMC
5.3.26.1
メイン ドメイン
180
5.3.27
MMC
5.3.27.1
メイン ドメイン
183
184
5.3.28
OSPI
5.3.28.1
MCU ドメイン
187
188
5.3.29
Hyperbus
5.3.29.1
MCU ドメイン
191
5.3.30
エミュレーションおよびデバッグ
5.3.30.1
メイン ドメイン
194
195
5.3.31
システム、その他
5.3.31.1
ブート モードの構成
198
5.3.31.2
クロック
200
201
5.3.31.3
システム
203
204
5.3.31.4
EFUSE
206
5.3.31.5
VMON
208
5.3.32
電源
210
5.4
ピン接続要件
6
仕様
6.1
絶対最大定格
6.2
ESD 定格
6.3
パワー オン時間 (POH) の制限
6.4
推奨動作条件
6.5
動作性能の特長
6.6
電気的特性
6.6.1
I2C オープン ドレイン フェイルセーフ (I2C OD FS) の電気的特性
6.6.2
フェイルセーフ リセット (FS Reset) の電気的特性
6.6.3
HFOSC/LFOSC の電気的特性
6.6.4
eMMCPHY の電気的特性
6.6.5
SDIO の電気的特性
6.6.6
CSI2/DSI D-PHY の電気的特性
6.6.7
ADC12B の電気的特性
6.6.8
LVCMOS の電気的特性
6.6.9
USB2PHY の電気的特性
6.6.10
SerDes 2-L-PHY/4-L-PHY の電気的特性
6.6.11
UFS M-PHY の電気的特性
6.6.12
eDP/DP AUX-PHY の電気的特性
6.6.13
DDR0 の電気的特性
6.7
ワンタイム プログラマブル (OTP) eFuse の VPP 仕様
6.7.1
OTP eFuse プログラミングの推奨動作条件
6.7.2
ハードウェア要件
6.7.3
プログラミング シーケンス
6.7.4
ハードウェア保証への影響
6.8
熱抵抗特性
6.8.1
ALY パッケージの熱抵抗特性
6.8.2
AND パッケージの熱抵抗特性
6.9
温度センサの特性
6.10
タイミングおよびスイッチング特性
6.10.1
タイミング パラメータおよび情報
6.10.2
電源シーケンス
6.10.2.1
電源スルーレートの要件
6.10.2.2
MCU およびメイン ドメインの結合パワーアップ シーケンシング
6.10.2.3
MCU とメイン ドメインの結合パワーダウン シーケンス
6.10.2.4
MCU およびメイン ドメインの分離パワーアップ シーケンシング
6.10.2.5
MCU およびメイン ドメインの分離パワーダウン シーケンス
6.10.2.6
独立した MCU およびメイン ドメイン、MCUのみ状態への移行および復帰シーケンス
6.10.2.7
独立した MCU およびメイン ドメイン、DDR 保持状態への移行および復帰
6.10.2.8
独立した MCU とメイン ドメイン、GPIO 保持への移行および復帰シーケンス
6.10.3
システムのタイミング
6.10.3.1
リセット タイミング
6.10.3.2
安全信号タイミング
6.10.3.3
クロックのタイミング
6.10.4
クロック仕様
6.10.4.1
入力および出力クロック / 発振器
6.10.4.1.1
WKUP_OSC0 内部発振器クロック ソース
6.10.4.1.1.1
負荷容量
6.10.4.1.1.2
シャント容量
6.10.4.1.2
WKUP_OSC0 LVCMOS デジタル クロック ソース
6.10.4.1.3
補助 OSC1 内部発振器クロック ソース
6.10.4.1.3.1
負荷容量
6.10.4.1.3.2
シャント容量
6.10.4.1.4
補助 OSC1 LVCMOS デジタル クロック ソース
6.10.4.1.5
補助 OSC1 未使用
6.10.4.2
出力クロック
6.10.4.3
PLL
6.10.4.4
モジュールおよびペリフェラル クロックの周波数
6.10.5
ペリフェラル
6.10.5.1
ATL
6.10.5.1.1
ATL_PCLK のタイミング要件
6.10.5.1.2
ATL_AWS[x] のタイミング要件
6.10.5.1.3
ATL_BWS[x] のタイミング要件
6.10.5.1.4
ATCLK[x] のスイッチング特性
6.10.5.2
CPSW2G
6.10.5.2.1
CPSW2G MDIO インターフェイスのタイミング
6.10.5.2.2
CPSW2G RMII のタイミング
6.10.5.2.2.1
CPSW2G RMII[x]_REF_CLK のタイミング要件 – RMII モード
6.10.5.2.2.2
CPSW2G RMII[x]_RXD[1:0]、RMII[x]_CRS_DV、RMII[x]_RX_ER のタイミング要件 – RMII モード
6.10.5.2.2.3
CPSW2G RMII[x]_TXD[1:0]、RMII[x]_TX_EN のスイッチング特性 – RMII モード
6.10.5.2.3
CPSW2G RGMII のタイミング
6.10.5.2.3.1
RGMII[x]_RXC のタイミング要件 – RGMII モード
6.10.5.2.3.2
RGMII[x]_RD[3:0]、 RGMII[x]_RCTL の CPSW2G タイミング要件 – RGMII モード
6.10.5.2.3.3
CPSW2G RGMII[x]_TXC のスイッチング特性 – RGMII モード
6.10.5.2.3.4
RGMII[x]_TD[3:0]、 RGMII[x]_TX_CTL のスイッチング特性 – RGMII モード
6.10.5.3
CSI-2
6.10.5.4
DDRSS
6.10.5.5
DSS
6.10.5.6
eCAP
6.10.5.6.1
eCAP のタイミング要件
6.10.5.6.2
eCAP のスイッチング特性
6.10.5.7
EPWM
6.10.5.7.1
eHRPWM のタイミング要件
6.10.5.7.2
eHRPWM のスイッチング特性
6.10.5.8
eQEP
6.10.5.8.1
eQEP のタイミング要件
6.10.5.8.2
eQEP のスイッチング特性
6.10.5.9
GPIO
6.10.5.9.1
GPIO のタイミング要件
6.10.5.9.2
GPIO スイッチング特性
6.10.5.10
GPMC
6.10.5.10.1
GPMC および NOR フラッシュ — 同期モード
6.10.5.10.1.1
GPMC および NOR フラッシュのタイミング要件 — 同期モード
6.10.5.10.1.2
GPMC および NOR フラッシュのスイッチング特性 - 同期モード
6.10.5.10.2
GPMC および NOR フラッシュ — 非同期モード
6.10.5.10.2.1
GPMC および NOR フラッシュのタイミング要件 – 非同期モード
6.10.5.10.2.2
GPMC および NOR フラッシュのスイッチング特性 – 非同期モード
6.10.5.10.3
GPMC および NAND フラッシュ — 非同期モード
6.10.5.10.3.1
GPMC および NAND フラッシュのタイミング要件 – 非同期モード
6.10.5.10.3.2
GPMC および NAND フラッシュのスイッチング特性 – 非同期モード
6.10.5.10.4
GPMC0 IOSET
6.10.5.11
HyperBus
6.10.5.11.1
HyperBus のタイミング要件
6.10.5.11.2
HyperBus 166 MHz のスイッチング特性
6.10.5.11.3
HyperBus 100 MHz のスイッチング特性
6.10.5.12
I2C
6.10.5.13
I3C
6.10.5.14
MCAN
6.10.5.15
MCASP
6.10.5.16
MCSPI
6.10.5.16.1
MCSPI — コントローラ モード
6.10.5.16.2
MCSPI — ペリフェラル モード
6.10.5.17
MMCSD
6.10.5.17.1
MMC0 - eMMC インターフェイス
6.10.5.17.1.1
レガシー SDR モード
6.10.5.17.1.2
高速 SDR モード
6.10.5.17.1.3
高速 DDR モード
6.10.5.17.1.4
HS200 モード
6.10.5.17.1.5
HS400 モード
6.10.5.17.2
MMC1/2 - SD/SDIO インターフェイス
6.10.5.17.2.1
デフォルト速度モード
6.10.5.17.2.2
高速モード
6.10.5.17.2.3
UHS–I SDR12 モード
6.10.5.17.2.4
UHS–I SDR25 モード
6.10.5.17.2.5
UHS–I SDR50 モード
6.10.5.17.2.6
UHS–I DDR50 モード
6.10.5.17.2.7
UHS–I SDR104 モード
6.10.5.18
CPTS
6.10.5.18.1
CPTS のタイミング要件
6.10.5.18.2
CPTS スイッチング特性
6.10.5.19
OSPI
6.10.5.19.1
OSPI0 PHY モード
6.10.5.19.1.1
データ トレーニングを伴う OSPI
6.10.5.19.1.1.1
OSPI のスイッチング特性 – データ トレーニング
6.10.5.19.1.2
データ トレーニングなし OSPI
6.10.5.19.1.2.1
OSPI のタイミング要件 – SDR モード
6.10.5.19.1.2.2
OSPI のスイッチング特性 – SDR モード
6.10.5.19.1.2.3
OSPI のタイミング要件 – DDR モード
6.10.5.19.1.2.4
OSPI のスイッチング特性 – DDR モード
6.10.5.19.2
OSPI0 タップ モード
6.10.5.19.2.1
OSPI0 タップ SDR のタイミング
6.10.5.19.2.2
OSPI0 タップ DDR のタイミング
6.10.5.20
OLDI
6.10.5.20.1
OLDI スイッチング特性
6.10.5.21
PCIE
6.10.5.22
タイマ
6.10.5.22.1
タイマのタイミング要件
6.10.5.22.2
タイマのスイッチング特性
6.10.5.23
UART
6.10.5.23.1
UART のタイミング要件
6.10.5.23.2
UART スイッチング特性
6.10.5.24
USB
6.10.6
エミュレーションおよびデバッグ
6.10.6.1
トレース
6.10.6.2
JTAG
6.10.6.2.1
JTAG の電気的データおよびタイミング
6.10.6.2.1.1
JTAG のタイミング要件
6.10.6.2.1.2
JTAG のスイッチング特性
7
詳細説明
7.1
概要
7.2
機能ブロック図
7.3
プロセッサ サブシステム
7.3.1
ARM Cortex-A72
7.3.2
ARM Cortex-R5F
7.3.3
DSP C71x
7.4
アクセラレータとコプロセッサ
7.4.1
GPU
7.4.2
VPAC
7.4.3
DMPAC
7.5
その他のサブシステム
7.5.1
MSMC
7.5.2
NAVSS
7.5.2.1
NAVSS0
7.5.2.2
MCU_NAVSS
7.5.3
PDMA コントローラ
7.5.4
電源
7.5.5
ペリフェラル
7.5.5.1
ADC
7.5.5.2
ATL
7.5.5.3
CSI
7.5.5.3.1
カメラ ストリーミング インターフェイス レシーバ (CSI_RX_IF) および MIPI DPHY レシーバ (DPHY_RX)
7.5.5.3.2
カメラ ストリーミング インターフェイス トランスミッタ (CSI_TX_IF)
7.5.5.4
CPSW2G
7.5.5.5
CPSW9G
7.5.5.6
DCC
7.5.5.7
DDRSS
7.5.5.8
DSS
7.5.5.8.1
DSI
7.5.5.8.2
eDP
7.5.5.9
eCAP
7.5.5.10
EPWM
7.5.5.11
ELM
7.5.5.12
ESM
7.5.5.13
eQEP
7.5.5.14
GPIO
7.5.5.15
GPMC
7.5.5.16
Hyperbus
7.5.5.17
I2C
7.5.5.18
I3C
7.5.5.19
MCAN
7.5.5.20
MCASP
7.5.5.21
MCRC コントローラ
7.5.5.22
MCSPI
7.5.5.23
MMC/SD
7.5.5.24
OSPI
7.5.5.25
PCIE
7.5.5.26
SerDes
7.5.5.27
WWDT
7.5.5.28
タイマ
7.5.5.29
UART
7.5.5.30
USB
7.5.5.31
UFS
8
アプリケーション、実装、およびレイアウト
9
デバイスの接続およびレイアウトの基礎
9.1
電源のデカップリングおよび バルク コンデンサ
9.1.1
電源供給回路の実装ガイド
9.2
外部発振器
9.3
JTAG および EMU
9.4
リセット
9.5
未使用のピン
9.6
JacintoTM 7 デバイスのハードウェア設計ガイド
10
ペリフェラルおよびインターフェイス固有の設計情報
10.1
LPDDR4 基板の設計およびレイアウトのガイドライン
10.2
OSPI および QSPI 基板の設計およびレイアウト ガイドライン
10.2.1
ループバックなしおよび内部パッド ループバック
10.2.2
外部ボードのループバック
10.2.3
DQS (オクタル フラッシュ デバイスでのみ使用可能)
10.3
USB VBUS 設計ガイドライン
10.4
VMON/POK を使用したシステム電源監視の設計ガイドライン
10.5
高速差動信号のルーティング ガイド
10.6
熱ソリューション ガイダンス
11
デバイスおよびドキュメントのサポート
11.1
デバイスの命名規則
11.1.1
標準パッケージの記号化
11.1.2
デバイスの命名規則
11.2
ツールとソフトウェア
11.3
サポート・リソース
11.4
商標
11.5
静電気放電に関する注意事項
11.6
用語集
12
改訂履歴
13
メカニカル、パッケージ、および注文情報
13.1
パッケージ情報
6.10.2.3
MCU とメイン ドメインの結合パワーダウン シーケンス
図 6-4
に、このデバイスのパワーダウン シーケンスを示します。
A.
タイムスタンプの記号:
T0 – MCU_PORz および PORz を Low にアサートして、すべてのプロセッサ リソースを安全な状態にします。(0 ms)
T1 – メイン DDR、SRAM コア、および SRAM CPU 電源がランプダウンを開始します。(0.5ms)
T2 – 低電圧コア電源がランプダウンを開始します。(2.5 ms)
T3 - 1.8V 電圧がランプダウンを開始します。(3.0 ms)
T4 – 3.3V 電圧がランプダウンを開始します。(3.5 ms)
B.
3.3V デジタル インターフェイスをサポートするために 3.3V が供給される、いずれかの MCU またはメイン デュアル電圧 IO ドメイン (VDDSHVn_MCU または VDDSHVn)。
C.
1.8V デジタル インターフェイスをサポートするために 1.8V が供給される、いずれかの MCU またはメイン デュアル電圧 IO ドメイン(VDDSHVn_MCU または VDDSHVn)。
D.
VDDSHV5 は、SD メモリ カード用の MMC1 信号処理をサポートしています。規格準拠の高速 SD カード動作には、デュアル電圧 (3.3V/1.8V) 電源レールが必要です。SD カードが不要な場合や、3.3V 固定動作の標準データ レートが許容される場合は、このドメインをデジタル IO 3.3V 電源レールにグループ化できます。SD カードが固定 1.8V で動作できる場合は、このドメインをデジタル IO 1.8V 電源レールにグループ化できます。
E.
VDDA_3P3_USB は、USB 2.0 差動インターフェイス信号伝達に使用される 3.3V アナログ ドメインです。最良のシグナル インテグリティを実現して USB データ アイ マスクに準拠するために、低ノイズのアナログ電源を推奨します。USB インターフェイスが不要な場合や、データ ビット エラーが許容される場合は、直接または電源フィルタ経由で、このドメインを 3.3V デジタル IO 電源レールにグループ化できます。
F.
VDDA_1P8_<clk/pll/ana> は、クロック発振器、PLL、およびアナログ回路をサポートする 1.8V アナログ ドメインであり、最適な性能を得るために低ノイズ電源が必要です。高周波スイッチング ノイズがクロック、PLL、DLL 信号のジッタ性能に悪影響を及ぼす可能性があるため、デジタルの VDDSHVN_MCU と VDDSHVn IO ドメインを結合することは推奨しません。アナログ VDDA_1p8_<phy> ドメインの結合は避けるべきですが、グループ化する場合は、インライン フェライト ビーズで電源をフィルタリングする必要があります。
G.
VDDA_1P8_<phy> は、複数のシリアル PHY インターフェイスをサポートする 1.8V アナログ ドメインです。最良のシグナル インテグリティ、インターフェイス性能、仕様準拠を実現するため、低ノイズのアナログ電源を推奨します。これらのインターフェイスのいずれかが不要であるか、またはデータ ビット エラーや非準拠動作が許容できる場合には、直接またはインライン電源フィルタ経由で、このドメインをデジタル IO 1.8V 電源レールにグループ化できます。
H.
VDDA_0P8_<dll/pll> は、PLL および DLL 回路をサポートする 0.8V アナログ ドメインであり、最適な性能を得るために低ノイズ電源が必要です。高周波スイッチング ノイズが PLL および DLL 信号のジッタ性能に悪影響を及ぼす可能性があるため、これらのドメインを他の 0.8V ドメインと結合することは推奨しません。
I.
いずれかの電圧がランプダウンを開始する前に、SoC リソースが安全な状態に確実に移行できるようにするため、MCU_PORz および PORz を少なくとも TΔ1 = 200μs の間 Low にアサートする必要があります。
図 6-4
MCU とメイン ドメインの結合、プライマリ パワーダウン シーケンス