JAJSSU8B October   2023  – May 2024 MSPM0G3105-Q1 , MSPM0G3106-Q1 , MSPM0G3107-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 デバイスの比較
  7. 6 ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
    2. 6.2 ピン属性
    3. 6.3 信号の説明
    4. 6.4 未使用ピンの接続
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電源電流特性
      1. 7.5.1 RUN / SLEEP モード
      2. 7.5.2 STOP / STANDBY モード
      3. 7.5.3 SHUTDOWN モード
    6. 7.6  電源ランプ
      1. 7.6.1 POR および BOR
    7. 7.7  フラッシュ メモリの特性
    8. 7.8  タイミング特性
    9. 7.9  クロック仕様
      1. 7.9.1 システム発振器 (SYSOSC)
        1. 7.9.1.1 SYSOSC の標準的な周波数精度
      2. 7.9.2 低周波数発振器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 システム フェーズ ロック ループ (SYSPLL)
      4. 7.9.4 低周波数クリスタル / クロック
      5. 7.9.5 高周波数クリスタル / クロック
    10. 7.10 デジタル IO
      1. 7.10.1 電気的特性
      2. 7.10.2 スイッチング特性
    11. 7.11 アナログ マルチプレクサ VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 電気的特性
      2. 7.12.2 スイッチング特性
      3. 7.12.3 直線性パラメータ
    13. 7.13 代表的な接続図
    14. 7.14 温度センサ
    15. 7.15 VREF
      1. 7.15.1 電圧特性
      2. 7.15.2 電気的特性
    16. 7.16 GPAMP
      1. 7.16.1 電気的特性
      2. 7.16.2 スイッチング特性
    17. 7.17 I2C
      1. 7.17.1 I2C のタイミング図
      2. 7.17.2 I2C 特性
      3. 7.17.3 I2C フィルタ
    18. 7.18 SPI
      1. 7.18.1 SPI
      2. 7.18.2 SPI タイミング図
    19. 7.19 UART
    20. 7.20 TIMx
    21. 7.21 TRNG
      1. 7.21.1 TRNG 電気的特性
      2. 7.21.2 TRNG スイッチング特性
    22. 7.22 エミュレーションおよびデバッグ
      1. 7.22.1 SWD タイミング
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1  CPU
    2. 8.2  動作モード
      1. 8.2.1 動作モード別の機能 (MSPM0G310x)
    3. 8.3  パワー マネージメント ユニット (PMU)
    4. 8.4  クロック モジュール (CKM)
    5. 8.5  DMA
    6. 8.6  イベント
    7. 8.7  メモリ
      1. 8.7.1 メモリ構成
      2. 8.7.2 ペリフェラル ファイル マップ
      3. 8.7.3 ペリフェラルの割り込みベクタ
    8. 8.8  フラッシュ メモリ
    9. 8.9  SRAM
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
    12. 8.12 ADC
    13. 8.13 温度センサ
    14. 8.14 VREF
    15. 8.15 GPAMP
    16. 8.16 TRNG
    17. 8.17 AES
    18. 8.18 CRC
    19. 8.19 UART
    20. 8.20 I2C
    21. 8.21 SPI
    22. 8.22 CAN-FD
    23. 8.23 WWDT
    24. 8.24 RTC
    25. 8.25 タイマ (TIMx)
    26. 8.26 デバイスのアナログ接続
    27. 8.27 入力 / 出力の回路図
    28. 8.28 シリアル ワイヤ デバッグ インターフェイス
    29. 8.29 ブートストラップ ローダ (BSL)
    30. 8.30 デバイス ファクトリ定数
    31. 8.31 識別
  10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 代表的なアプリケーション
      1. 9.1.1 回路図
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 入門と次のステップ
    2. 10.2 デバイス命名規則
    3. 10.3 ツールとソフトウェア
    4. 10.4 ドキュメントのサポート
    5. 10.5 サポート・リソース
    6. 10.6 商標
    7. 10.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 10.8 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

7.5.1 RUN / SLEEP モード

VDD = 3.3V。  すべての入力は、0V または VDD に接続されています。出力は、電流のソースまたはシンクを行いません。  すべてのペリフェラルはディセーブルです。
パラメータ MCLK -40°C 25°C 85°C 105°C 125°C 単位
標準値 最大値 標準値 最大値 標準値 最大値 標準値 最大値 標準値 最大値
RUN モード
IDDRUN MCLK=SYSPLL、SYSPLLREF=SYSOSC、CoreMark、フラッシュから実行 80MHz 8 8.1 8.2 8.4 8.7 mA
48MHz 5 4.9 5.3 5.2 5.8
MCLK=SYSOSC、CoreMark、フラッシュから実行 32MHz 3.5 3.6 3.8 3.9 4.2
4MHz 0.7 0.7 0.8 1.0 1.4
MCLK=SYSPLL、SYSPLLREF=SYSOSC、CoreMark、SRAM から実行 80MHz 6.2 6.3 6.5 6.6 7
48MHz 3.9 4 4.2 4.6 5.0
MCLK=SYSOSC、CoreMark、SRAM から実行 32MHz 2.6 2.7 2.8 3.0 3.4
4MHz 0.6 0.6 0.8 0.9 1.2
IDDRUN、MHz あたり MCLK=SYSPLL、SYSPLLREF=SYSOSC、CoreMark、フラッシュから実行 80MHz 100 101 103 105 109 µA/MHz
MCLK=SYSPLL、SYSPLLREF=SYSOSC、While(1)、フラッシュから実行 80MHz 54 58 55 58 57 64 58 69 64 80
SLEEP モード
IDDSLEEP MCLK=SYSOSC、SYSPLLREF=SYSOSC、CPU 停止 80MHz 3127 3280 3189 3400 3334 3893 3474 4402 3800 5509 µA
48MHz 2134 2281 2183 2365 2325 2885 2465 3404 2785 4264
MCLK=SYSOSC、CPU 停止 32MHz 1436 1525 1473 1593 1608 2113 1745 2626 2094 3731
4MHz 463 530 487 620 662 1220 738 1640 1640 2834