JAJSU33 データシート

JAJSU33A April 2024 – September 2024 TMS320F28P550SJ , TMS320F28P559SJ-Q1

PRODMIX

6.15.1 ブロック図

以下のアナログサブシステムブロック図は、各種の内蔵アナログモジュールとデバイスピンとの間の接続を示しています。これらのピンは 2 つの区分 (アナログモジュールの入力 / 出力、リファレンスピン) に分類されます。

リファレンスピン (VREFHI、VREFLO) は、関連する ADC に外部基準電圧を供給するために使用できます。VREFHI は、バッファ付き DAC に基準電圧を供給するためにも使用できます。リファレンスの選択は、各 CMPSS またはバッファ付き DAC について、モジュールごとに設定できます。この選択はモジュールの構成レジスタを使用して行われます。

一部のアナログピンは、多重化された AIO および AGPIO によってデジタル機能をサポートしています。AIO はデジタル入力機能のみをサポートしているのに対して、AGPIO はデジタル入力および出力機能を全面的にサポートしています。

以下の注意事項は、すべてのパッケージに適用されます。

すべてのデバイスにおいて、すべてのアナログピンが利用できるとは限りません。使用可能なピンを確認するには、本デバイスのデータマニュアルを参照してください。
VREFHI および VREFLO の許容電圧範囲については、デバイスのデータマニュアルを参照してください。
VREFHI ピンには外付けコンデンサが必要です。必要な値については、デバイスのデータマニュアルを参照してください。

図 6-32 に、128/80 ピン TQFP、64 ピン LQFP、56 ピン VQFN のアナログサブシステムのブロック図を示します。

図 6-33 に、100 ピン LQFP のアナログサブシステムのブロック図を示します。

図 6-34 に、アナロググループ接続の概要を示します。

アナログピンと内部接続に、アナログピンと内部接続を示します。アナログ信号の説明に、アナログ信号の説明を示します。

TMS320F28P550SJ TMS320F28P559SJ-Q1 アナログサブシステムのブロック図 (128/80/64/56 ピンパッケージ)

図 6-32 アナログサブシステムのブロック図 (128/80/64/56 ピンパッケージ)

TMS320F28P550SJ TMS320F28P559SJ-Q1 アナログサブシステムのブロック図 (100 ピンパッケージ)

図 6-33 アナログサブシステムのブロック図 (100 ピンパッケージ)

TMS320F28P550SJ TMS320F28P559SJ-Q1 アナロググループ接続

図 6-34 アナロググループ接続

CMPSS モジュールとの入力接続は、プログラム可能な入力マルチプレクサにより選択できます。図 6-34 に、CMPSS モジュールの入力マルチプレクサ、PGA モジュール、ADC モジュールの間の接続を示します。表 6-11 に、ADC 入力信号と PGA 入力および出力信号の CMPSS マルチプレクサ入力への割り当てを示します。

CMPSSx の CMPx_HP 入力マルチプレクサを構成するには、CMPHPMXSEL アナログサブシステムレジスタの CMPxHPMXSEL フィールドに書き込みます。
CMPSSx の CMPx_HN 入力マルチプレクサを構成するには、CMPHNMXSEL アナログサブシステムレジスタの CMPxHNMXSEL フィールドに書き込みます。
CMPSSx の CMPx_LP 入力マルチプレクサを構成するには、CMPLPMXSEL アナログサブシステムレジスタの CMPxLPMXSEL フィールドに書き込みます。
CMPSSx の CMPx_LN 入力マルチプレクサを構成するには、CMPLNMXSEL アナログサブシステムレジスタの CMPxLNMXSEL フィールドに書き込みます。

表 6-11 CMPSS 入力マルチプレクサオプション

CMPSSx 入力マルチプレクサ	CMP1	CMP2	CMP3	CMP4
HP0	A2、B6、C9、PGA1_INP	A4、B8	B2、C6、E12	B4、C8
HP1	A11、B10、C0、PGA2_OUT	A12	B12、C2、PGA2_INM	A7、C3、D12、B30、E30、
HP2	A6、D14、E14⁽³⁾	A9	A0、B15、C15、DACA_OUT	C1、E11、PGA3_INP
HP3	A15⁽²⁾	A10、B1、C10	B3、PGA2_INP	C14
HP3	A15⁽²⁾	B0、C11⁽¹⁾	B3、PGA2_INP	C14
HP4	A1、B7、D11、CMP1_DACL		A14、B14、C4、PGA1_OUT	A8
HP4	A1、B7、D11、CMP1_DACL		A14、B14、C4、PGA1_OUT	B0、C11⁽²⁾
HP5	B5、D15、E15⁽⁴⁾	A5⁽¹⁾	A3	B11、D16、E16⁽⁴⁾
HP6	PGA1_OUT_INT	PGA3_OUT_INT	PGA2_OUT_INT
HP7		温度センサ
HN0	A15⁽²⁾	A10、B1、C10	B3、PGA2_INP	C14
HN1	A11、B10、C0、PGA2_OUT	A12	B12、C2、PGA2_INM	A7、B30、C3、D12、E30
LP0	A2、B6、C9、PGA1_INP	A4、B8	B2、C6、E12	B4、C8
LP1	A11、B10、C0、PGA2_OUT	A12	B12、C2、PGA2_INM	A7、B30、C3、D12、E30
LP2	A6、D14、E14⁽³⁾	A9	A0、B15、C15、DACA_OUT	C1、E11、PGA3_INP
LP3	A15⁽²⁾	A10、B1、C10	B3、PGA2_INP	C14
LP3	A15⁽²⁾	B0、C11⁽¹⁾	B3、PGA2_INP	C14
LP4	A1、B7、D11、CMP1_DACL		A14、B14、C4、PGA1_OUT	A8
LP4	A1、B7、D11、CMP1_DACL		A14、B14、C4、PGA1_OUT	B0、C11⁽²⁾
LP5	B5、D15、E15⁽⁴⁾	A5⁽¹⁾	A3	B11、D16、E16⁽⁴⁾
LP6	PGA1_OUT_INT	PGA3_OUT_INT	PGA2_OUT_INT
LN0	A15	A10、B1、C10	B3、PGA2_INP	C14
LN1	A11、B10、C0、PGA2_OUT	A12	B12、C2、PGA2_INM	A7、C3、D12、B30、E30

(1) これらのマルチプレクサオプションは 100 QFP パッケージでのみ利用できます。

(2) このマルチプレクサオプションは 56 QFN、64 QFP、80 QFP、128 QFP パッケージでのみ利用できます。

(3) このマルチプレクサオプションは 64 QFP、80 QFP、100 QFP、128 QFP パッケージでのみ利用できます。

(4) このマルチプレクサオプションは 100 QFP および 128 QFP パッケージでのみ利用できます。