JAJSV11C September   2011  – July 2024 UCC28063

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  動作原理
      2. 7.3.2  Natural Interleaving
      3. 7.3.3  オン時間制御、最大周波数制限、再起動タイマ
      4. 7.3.4  歪みの低減
      5. 7.3.5  ゼロ電流検出およびバレー スイッチング
      6. 7.3.6  位相管理と軽負荷動作
      7. 7.3.7  外部ディセーブル
      8. 7.3.8  改良型エラー アンプ
      9. 7.3.9  ソフト スタート
      10. 7.3.10 ブラウンアウト保護
      11. 7.3.11 ドロップアウト検出
      12. 7.3.12 VREF
      13. 7.3.13 VCC
      14. 7.3.14 ダウンストリーム コンバータの制御
      15. 7.3.15 システム レベルの保護
        1. 7.3.15.1 フェイルセーフ OVP - 出力過電圧保護
        2. 7.3.15.2 過電流保護
        3. 7.3.15.3 開ループ保護
        4. 7.3.15.4 VCC 低電圧誤動作防止 (UVLO) 保護
        5. 7.3.15.5 位相障害保護
        6. 7.3.15.6 CS 開放、TSET 開放および短絡保護
        7. 7.3.15.7 サーマル シャットダウン保護
        8. 7.3.15.8 AC ライン ブラウンアウトおよびドロップアウト保護
        9. 7.3.15.9 フォルト論理図
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1  インダクタの選択
        2. 8.2.2.2  ZCD 抵抗の選択 (RZA、RZB)
        3. 8.2.2.3  HVSEN
        4. 8.2.2.4  出力コンデンサの選択
        5. 8.2.2.5  ピーク電流制限のための RS の選択
        6. 8.2.2.6  パワー半導体の選択 (Q1、Q2、D1、D2)
        7. 8.2.2.7  ブラウンアウト保護
        8. 8.2.2.8  コンバータのタイミング
        9. 8.2.2.9  VOUT の設定
        10. 8.2.2.10 電圧ループ補償
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
        1. 8.2.3.1 Natural Interleaving による入力リップル電流の相殺
        2. 8.2.3.2 ブラウンアウト保護
  10. 9 電源に関する推奨事項
  11. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
    2. 10.2 レイアウト例
  12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス サポート
      1. 11.1.1 開発サポート
        1. 11.1.1.1 関連製品
      2. 11.1.2 デバイスの命名規則
        1. 11.1.2.1 ピンの詳細説明
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 商標
    4. 11.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 11.5 用語集
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

11.4 静電気放電に関する注意事項

UCC28063 この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。