JAJSV11C
September 2011 – July 2024
UCC28063
PRODUCTION DATA
1
1
特長
2
アプリケーション
3
概要
4
改訂履歴
5
ピン構成および機能
6
仕様
6.1
絶対最大定格
6.2
ESD 定格
6.3
推奨動作条件
6.4
熱に関する情報
6.5
電気的特性
6.6
代表的特性
7
詳細説明
7.1
概要
7.2
機能ブロック図
7.3
機能説明
7.3.1
動作原理
7.3.2
Natural Interleaving
7.3.3
オン時間制御、最大周波数制限、再起動タイマ
7.3.4
歪みの低減
7.3.5
ゼロ電流検出およびバレー スイッチング
7.3.6
位相管理と軽負荷動作
7.3.7
外部ディセーブル
7.3.8
改良型エラー アンプ
7.3.9
ソフト スタート
7.3.10
ブラウンアウト保護
7.3.11
ドロップアウト検出
7.3.12
VREF
7.3.13
VCC
7.3.14
ダウンストリーム コンバータの制御
7.3.15
システム レベルの保護
7.3.15.1
フェイルセーフ OVP - 出力過電圧保護
7.3.15.2
過電流保護
7.3.15.3
開ループ保護
7.3.15.4
VCC 低電圧誤動作防止 (UVLO) 保護
7.3.15.5
位相障害保護
7.3.15.6
CS 開放、TSET 開放および短絡保護
7.3.15.7
サーマル シャットダウン保護
7.3.15.8
AC ライン ブラウンアウトおよびドロップアウト保護
7.3.15.9
フォルト論理図
7.4
デバイスの機能モード
8
アプリケーションと実装
8.1
アプリケーション情報
8.2
代表的なアプリケーション
8.2.1
設計要件
8.2.2
詳細な設計手順
8.2.2.1
インダクタの選択
8.2.2.2
ZCD 抵抗の選択 (RZA、RZB)
8.2.2.3
HVSEN
8.2.2.4
出力コンデンサの選択
8.2.2.5
ピーク電流制限のための RS の選択
8.2.2.6
パワー半導体の選択 (Q1、Q2、D1、D2)
8.2.2.7
ブラウンアウト保護
8.2.2.8
コンバータのタイミング
8.2.2.9
VOUT の設定
8.2.2.10
電圧ループ補償
8.2.3
アプリケーション曲線
8.2.3.1
Natural Interleaving による入力リップル電流の相殺
8.2.3.2
ブラウンアウト保護
9
電源に関する推奨事項
10
レイアウト
10.1
レイアウトのガイドライン
10.2
レイアウト例
11
デバイスおよびドキュメントのサポート
11.1
デバイス サポート
11.1.1
開発サポート
11.1.1.1
関連製品
11.1.2
デバイスの命名規則
11.1.2.1
ピンの詳細説明
11.2
ドキュメントのサポート
11.2.1
関連資料
11.3
商標
11.4
静電気放電に関する注意事項
11.5
用語集
12
メカニカル、パッケージ、および注文情報
1
特長
入力フィルタおよび出力コンデンサのリップル電流を解消
電流リップルの低減によるシステムの信頼性向上とバルク コンデンサの小型化
EMI フィルタの小型化
位相管理機能
2 つの経路を持つフェイルセーフ OVP により、電圧検出障害による出力過電圧状態を防止
センサレス電流波形整形によるボード レイアウトの簡素化と効率の向上
先進の可聴ノイズ性能
非線形のエラー アンプ ゲイン
過電圧時のソフト回復
ブラウンアウトおよびドロップアウト処理機能を内蔵
小さいバイアス電流
従来の単相連続導通モード (CCM) に比べて、効率と設計の柔軟性が向上
突入電流制限
突入電流時の MOSFET 導通を防止
出力整流器の逆方向回復動作を解消
大規模なスナバ回路を使わず、低コストのダイオードを使用可能
軽負荷時の効率向上
高速かつ滑らかな過渡応答
幅広いシステム レベル保護機能
1A ソース / 1.8A シンクのゲート ドライバ
-40℃~125℃の動作温度範囲、16 ピン SOIC パッケージ