JAJSV14D September   2008  – August 2024 UCC25600

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 ソフト スタート
      2. 7.3.2 過電流保護
      3. 7.3.3 ゲート ドライバ
      4. 7.3.4 過熱保護
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 バースト モード動作
      2. 7.4.2 VCC
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
      1. 8.1.1 動作原理
      2. 8.1.2 可変デッド タイム
      3. 8.1.3 発振器
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
  10. 9 電源に関する推奨事項
  11. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
    2. 10.2 レイアウト例
  12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 サポート・リソース
    2. 11.2 商標
    3. 11.3 静電気放電に関する注意事項
  13. 12用語集
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準(1)UCC25600単位
D (SOIC)
8 ピン
RθJA接合部から周囲への熱抵抗118.5℃/W
RθJC(top)接合部からケース (上面) への熱抵抗72.5℃/W
RθJB接合部から基板への熱抵抗58.9℃/W
ψJT接合部から上面への特性パラメータ24.1℃/W
ψJB接合部から基板への特性パラメータ58.4℃/W
(1) 従来および最新の熱測定基準の詳細については、アプリケーション レポート『半導体および IC パッケージの熱評価基準』、SPRA953 を参照してください。