JAJSVF9 September   2024 TSD5402-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Timing Requirements for I2C Interface Signals
    7. 5.7 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Analog Input and Preamplifier
      2. 6.3.2 Pulse-Width Modulator (PWM)
      3. 6.3.3 Gate Drive
      4. 6.3.4 Power FETs
      5. 6.3.5 Load Diagnostics
        1. 6.3.5.1 Load Diagnostics Sequence
        2. 6.3.5.2 Faults During Load Diagnostics
      6. 6.3.6 Protection and Monitoring
      7. 6.3.7 I2C Serial Communication Bus
        1. 6.3.7.1 I2C Bus Protocol
        2. 6.3.7.2 Random Write
        3. 6.3.7.3 Random Read
        4. 6.3.7.4 Sequential Read
    4. 6.4 Device Functional Modes
      1. 6.4.1 Hardware Control Pins
      2. 6.4.2 EMI Considerations
      3. 6.4.3 Operating Modes and Faults
  8. Register Maps
    1. 7.1 I2C Address Register Definitions
  9. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
        1. 8.2.1.1 Amplifier Output Filtering
        2. 8.2.1.2 Amplifier Output Snubbers
        3. 8.2.1.3 Bootstrap Capacitors
        4. 8.2.1.4 Analog Signal Input Filter
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Unused Pin Connections
          1. 8.2.2.1.1 HI-Z Pin
          2. 8.2.2.1.2 STANDBY Pin
          3. 8.2.2.1.3 I2C Pins (SDA and SCL)
          4. 8.2.2.1.4 Terminating Unused Outputs
          5. 8.2.2.1.5 Using a Single-Ended Signal Input
      3. 8.2.3 Application Curves
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
      2. 8.4.2 Layout Examples
        1. 8.4.2.1 Top Layer
        2. 8.4.2.2 Second Layer – Signal Layer
        3. 8.4.2.3 Third Layer – Power Layer
        4. 8.4.2.4 Bottom Layer – Ground Layer
  10. Device and Documentation Support
    1. 9.1 Device Support
      1. 9.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 9.2 Documentation Support
      1. 9.2.1 Related Documentation
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 Trademarks
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 11.1 Package Option Addendum
      1. 11.1.1 Packaging Information
      2. 11.1.2 Tape and Reel Information

概要

TSD5402-Q1 は Class-D センサ駆動アンプで、車載用および産業用アプリケーションに理想的です。これらのアプリケーションは、リゾルバを使用したモーター制御、ブレーキ システム、電動パワー ステアリング、サーボ、フライト コントロール表面を含みますが、これらに限定されません。広い動作電圧範囲と優れた効率を備えているため、このデバイスは設計において柔軟性が必要なアプリケーションに理想的です。負荷ダンプ保護が搭載されているため、外付け電圧クランプのコストとサイズを減らすことができ、オンボードの負荷診断機能により I2C 経由で負荷の状態が報告されます。内蔵の短絡負荷と開放負荷診断機能により、システムは外部実装を回避できます。

製品情報
部品番号 パッケージ (1) パッケージ サイズ(2)
TSD5402-Q1 HTSSOP (16) 5.0mm × 6.4mm
利用可能なすべてのパッケージについては、データシートの末尾にある注文情報を参照してください。
パッケージ サイズ (長さ × 幅) は公称値であり、該当する場合はピンも含まれます。
TSD5402-Q1 概略ブロック図概略ブロック図
TSD5402-Q1 出力電力効率出力電力効率