JAJSVI1 October   2024 TPS25763-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Device Comparison Table
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Recommended Components
    5. 6.5  Thermal Information
    6. 6.6  Buck-Boost Regulator
    7. 6.7  CC Cable Detection Parameters
    8. 6.8  CC VCONN Parameters
    9. 6.9  CC PHY Parameters
    10. 6.10 Thermal Shutdown Characteristics
    11. 6.11 Oscillator Characteristics
    12. 6.12 ADC Characteristics
    13. 6.13 TVSP Parameters
    14. 6.14 Input/Output (I/O) Characteristics
    15. 6.15 BC1.2 Characteristics
    16. 6.16 I2C Requirements and Characteristics
    17. 6.17 Typical Characteristics
  8. 7 Parameter Measurement Information
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1  Device Power Management and Supervisory Circuitry
        1. 8.3.1.1 VIN UVLO and Enable/UVLO
        2. 8.3.1.2 Internal LDO Regulators
      2. 8.3.2  TVSP Device Configuration and ESD Protection
      3. 8.3.3  External NFET and LSGD
      4. 8.3.4  Buck-Boost Regulator
        1. 8.3.4.1  Buck-Boost Regulator Operation
        2. 8.3.4.2  Switching Frequency, Frequency Dither, Phase-Shift and Synchronization
        3. 8.3.4.3  VIN Supply and VIN Over-Voltage Protection
        4. 8.3.4.4  Feedback Paths and Error Amplifiers
        5. 8.3.4.5  Transconductors and Compensation
        6. 8.3.4.6  Output Voltage DAC, Soft-Start and Cable Droop Compensation
        7. 8.3.4.7  VBUS Overvoltage Protection
        8. 8.3.4.8  VBUS Undervoltage Protection
        9. 8.3.4.9  Current Sense Resistor (RSNS) and Current Limit Operation
        10. 8.3.4.10 Buck-Boost Peak Current Limits
      5. 8.3.5  USB-PD Physical Layer
        1. 8.3.5.1 USB-PD Encoding and Signaling
        2. 8.3.5.2 USB-PD Bi-Phase Marked Coding
        3. 8.3.5.3 USB-PD Transmit (TX) and Receive (Rx) Masks
        4. 8.3.5.4 USB-PD BMC Transmitter
        5. 8.3.5.5 USB-PD BMC Receiver
        6. 8.3.5.6 Squelch Receiver
      6. 8.3.6  VCONN
      7. 8.3.7  Cable Plug and Orientation Detection
        1. 8.3.7.1 Configured as a Source
        2. 8.3.7.2 Configured as a Sink
        3. 8.3.7.3 Configured as a DRP
        4. 8.3.7.4 Overvoltage Protection (Px_CC1, Px_CC2)
      8. 8.3.8  ADC
        1. 8.3.8.1 ADC Divider Ratios
      9. 8.3.9  BC 1.2, Legacy and Fast Charging Modes (Px_DP, Px_DM)
      10. 8.3.10 DisplayPort Hot-Plug Detect (HPD)
      11. 8.3.11 USB2.0 Low-Speed Endpoint
      12. 8.3.12 Digital Interfaces
        1. 8.3.12.1 General GPIO
        2. 8.3.12.2 I2C Buffer
      13. 8.3.13 I2C Interface
        1. 8.3.13.1 I2C Interface Description
        2. 8.3.13.2 I2C Clock Stretching
        3. 8.3.13.3 I2C Address Setting
        4. 8.3.13.4 Unique Address Interface
        5. 8.3.13.5 I2C Pullup Resistor Calculation
      14. 8.3.14 Digital Core
        1. 8.3.14.1 Device Memory
        2. 8.3.14.2 Core Microprocessor
      15. 8.3.15 NTC Input
      16. 8.3.16 Thermal Sensors and Thermal Shutdown
    4. 8.4 Device Functional Modes
  10. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Application GUI Selections
        2. 9.2.2.2 EEPROM Selection
        3. 9.2.2.3 EN/UVLO
        4. 9.2.2.4 Sense Resistor, RSNS, RCSP, RCSN and CFILT
        5. 9.2.2.5 Inductor Currents
        6. 9.2.2.6 Output Capacitor
        7. 9.2.2.7 Input Capacitor
      3. 9.2.3 Application Curves
    3. 9.3 Power Supply Recommendations
    4. 9.4 Layout
      1. 9.4.1 Layout Guidelines
      2. 9.4.2 Layout Example
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Documentation Support
      1. 10.1.1 Related Documentation
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11Revision History
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1.     106

1 特長

  • 以下の結果で AEC-Q100 認定済み：
    • デバイス温度グレード 1：動作時周囲温度範囲 -40℃～+125℃
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C2b
    • 拡張コネクタ ピン ESD 保護
  • プログラマブル電源 (PPS) サポート付き USB パワー デリバリ (PD) コントローラ
    • 広い VIN：5.5V～18V (最大 40V)
    • 4 個のパワー スイッチを搭載し、最大 65W の USB PD 出力電力をサポートする統合型昇降圧
    • VBUS 出力：3.3～21V、±20mV のステップ サイズ
    • IBUS 出力：0～3A、±50mA の電流制限ステップ サイズ
    • 代替モードのサポート
      • DisplayPort™
    • VBUS から VBAT および GND への短絡保護
    • VBUS ケーブル ドループ補償
    • MFI 過電流保護
    • スイッチング周波数：300、400、450kHz
    • ディザリングによる DC/DC 同期入出力
  • USB ポート構成オプション
    • 1 つの USB-PD ポート (TPS25762-Q1)
    • USB-C™ 経由の DisplayPort™ (DP 代替モード) を備えた 1 つの USB-PD ポート (TPS25763-Q1)
    • 2 つの USB-PD ポート (TPS25772-Q1)
  • USB 準拠
    • USB Type-C® パワー デリバリ リビジョン 3.1
      • TPS25762-Q1：PPS、TID による USB–IF 認定：9509
      • TPS25772-Q1：PPS、TID による USB–IF 認定：9161
      • CC ロジック、VCONN ソースおよび放電
      • USB ケーブルの極性検出
    • バッテリ充電仕様バージョン 1.2 (BC1.2)
      • DCP：専用充電ポート
  • 従来型高速充電
    • 2.7V 分圧回路 3 モード
    • 1.2V 分圧回路モード
    • 高電圧 DCP プロトコル
  • マイコン コア
  • VBUS および VBAT への短絡保護
    • VBUS
    • Px_DP および Px_DM
    • Px_CC1、Px_CC2
  • ウェッタブル フランク付きの HotRod™ QFN パッケージ