さまざまな負荷条件に対する熱挙動を、図 3-26 から図 3-28 までに示します。基板全体の熱性能を向上させるには、次の変更を検討します。
- PCB に層を追加する
- PCB のサイズを大きくする
- 銅を厚くする
図 3-26 熱画像:テール・ライトとストップ・ライトがイネーブルなとき (4.25W) 図 3-28 熱画像:テール・ライト、ストップ・ライト、ウィンカー、バックアップ・ライトがイネーブルなとき (8.4W) 図 3-27 熱画像:テール・ライト、ストップ・ライト、ウィンカーがイネーブルなとき (5.75W)