JAJU751G September   2019  – October 2023

 

  1.   1
  2.   概要
  3.   リソース
  4.   特長
  5.   アプリケーション
  6.   6
  7. 1システムの説明
    1. 1.1 主なシステム仕様
  8. 2システム概要
    1. 2.1 ブロック図
    2. 2.2 設計上の考慮事項
    3. 2.3 主な使用製品
      1. 2.3.1  LMG3422R050 — ドライバと保護機能を内蔵した 600V GaN
      2. 2.3.2  TMCS1100 — 高精度絶縁型電流センス・モニタ
      3. 2.3.3  UCC27524 — デュアル、5A、高速 2 次側パワー MOSFET ドライバ
      4. 2.3.4  UCC27714 — 620V、1.8A、2.8A 1 次側 / 2 次側ゲート・ドライバ
      5. 2.3.5  ISO7721 — 高速、堅牢な EMC 特性、強化絶縁型、基本デュアル・チャネル・デジタル・アイソレータ
      6. 2.3.6  ISO7740 および ISO7720 — 高速、低消費電力、堅牢な EMC デジタル・アイソレータ
      7. 2.3.7  OPA237 — 単一電源オペアンプ
      8. 2.3.8  INAx180 — 2 次側および 1 次側電圧出力、電流センス・アンプ
      9. 2.3.9  TPS560430 — SIMPLE SWITCHER 4V～36V、600mA、同期整流降圧コンバータ
      10. 2.3.10 TLV713 — ポータブル機器向けフォールドバック電流制限付き 150mA 低ドロップアウト (LDO) レギュレータ
      11. 2.3.11 TMP61 — 温度検出向けシリコン・ベース小型リニア・サーミスタ
      12. 2.3.12 CSD18510Q5B — 40V、N チャネル NexFET MOSFET、シングル SON5x6、0.96mΩ
      13. 2.3.13 UCC28911 — 定電圧、定電流、1 次側レギュレーション付き 700V フライバック・スイッチャ
      14. 2.3.14 SN74LVC1G3157DRYR — 単極双投アナログ・スイッチ
    4. 2.4 システム設計理論
      1. 2.4.1 トーテム・ポール PFC 段の設計
        1. 2.4.1.1 PFC 段の設計パラメータ
        2. 2.4.1.2 電流の計算
        3. 2.4.1.3 PFC 昇圧インダクタ
        4. 2.4.1.4 出力コンデンサ
        5. 2.4.1.5 高速および低速スイッチ
        6. 2.4.1.6 AC 電流検出回路
        7. 2.4.1.7 温度検出
      2. 2.4.2 LLC 段の設計パラメータ
        1. 2.4.2.1 LLC トランスの巻線比 N の決定
        2. 2.4.2.2 Mg_min と Mg_max の決定
        3. 2.4.2.3 共振ネットワークの等価負荷抵抗 (Re) の決定
        4. 2.4.2.4 Lm と Lr の比率 (Ln) と Qe の選択
        5. 2.4.2.5 1 次側電流の決定
        6. 2.4.2.6 2 次側電流の決定
        7. 2.4.2.7 1 次側 GaN / ドライバ
        8. 2.4.2.8 2 次側同期 MOSFET
        9. 2.4.2.9 出力電流検出
      3. 2.4.3 1 次側と 2 次側の間の通信
  9. 3ハードウェア、ソフトウェア、テスト要件、テスト結果
    1. 3.1 必要なハードウェアとソフトウェア
      1. 3.1.1 ハードウェア
        1. 3.1.1.1 テスト条件
        2. 3.1.1.2 ボードの検証に必要なテスト機器
        3. 3.1.1.3 テスト方法
          1. 3.1.1.3.1 システム・テスト：デュアル段
          2. 3.1.1.3.2 PFC 段テスト
          3. 3.1.1.3.3 LLC 段テスト
      2. 3.1.2 PFC 段ソフトウェア
        1. 3.1.2.1 CCS でのプロジェクトの開始
        2. 3.1.2.2 プロジェクト構造
        3. 3.1.2.3 C2000 MCU の CLA を使用して CPU の負荷を軽減
        4. 3.1.2.4 CPU 使用率とメモリ割り当て
        5. 3.1.2.5 プロジェクトの実行
          1. 3.1.2.5.1 ラボ 1：開ループ、DC (PFC モード)
            1. 3.1.2.5.1.1 ラボ 1 のソフトウェア・オプションの設定
            2. 3.1.2.5.1.2 プロジェクトのビルドおよびロード
            3. 3.1.2.5.1.3 デバッグ環境設定ウィンドウ
            4. 3.1.2.5.1.4 リアルタイム・エミュレーションの使用
            5. 3.1.2.5.1.5 コードの実行
          2. 3.1.2.5.2 ラボ 2：閉電流ループ DC
            1. 3.1.2.5.2.1 ラボ 2 のソフトウェア・オプションの設定
            2. 3.1.2.5.2.2 プロジェクトのビルドおよびロードとデバッグのセットアップ
            3. 3.1.2.5.2.3 コードの実行
          3. 3.1.2.5.3 ラボ 3：閉電流ループ、AC (PFC)
            1. 3.1.2.5.3.1 ラボ 3 のソフトウェア・オプションの設定
            2. 3.1.2.5.3.2 プロジェクトのビルドおよびロードとデバッグのセットアップ
            3. 3.1.2.5.3.3 コードの実行
          4. 3.1.2.5.4 ラボ 4：閉電圧および電流ループ (PFC)
            1. 3.1.2.5.4.1 ラボ 4 のソフトウェア・オプションの設定
            2. 3.1.2.5.4.2 プロジェクトのビルドおよびロードとデバッグのセットアップ
            3. 3.1.2.5.4.3 コードの実行
      3. 3.1.3 LLC 段ソフトウェア
        1. 3.1.3.1 CCS でのプロジェクトの開始
        2. 3.1.3.2 プロジェクト構造
        3. 3.1.3.3 ソフトウェアの流れ図
        4. 3.1.3.4 CPU 使用率とメモリ割り当て
        5. 3.1.3.5 プロジェクトの実行
          1. 3.1.3.5.1 ラボ 1：開ループ制御
            1. 3.1.3.5.1.1 ソフトウェア設定
            2. 3.1.3.5.1.2 プロジェクトのビルドとロード
            3. 3.1.3.5.1.3 デバッグ環境ウィンドウ
            4. 3.1.3.5.1.4 コードの実行
          2. 3.1.3.5.2 ラボ 2：SFRA による閉ループ制御
            1. 3.1.3.5.2.1 ソフトウェア設定
            2. 3.1.3.5.2.2 プロジェクトのビルドとロード
            3. 3.1.3.5.2.3 デバッグ環境ウィンドウ
            4. 3.1.3.5.2.4 コードの実行
      4. 3.1.4 PFC + LLC 段のデュアル・テスト
        1. 3.1.4.1 ハードウェア設定
        2. 3.1.4.2 システム・テスト手順
        3. 3.1.4.3 TIDA-010062 の FSI ソフトウェア
      5. 3.1.5 ライブ・ファームウェア・アップデートの概要
        1. 3.1.5.1 ライブ・ファームウェア・アップデートの説明
        2. 3.1.5.2 ソフトウェアの構造
        3. 3.1.5.3 LLC 段ソフトウェアの LFU
          1. 3.1.5.3.1 CCS でのプロジェクトの開始
        4. 3.1.5.4 CCS を使用したカスタム・ブートローダとアプリケーションのフラッシュへのロード
        5. 3.1.5.5 CLA で制御ループを実行した状態での LFU デモの実行とテスト結果
    2. 3.2 テストと結果
      1. 3.2.1 性能、データ、および曲線
        1. 3.2.1.1 PFC 段の効率、iTHD、PF
        2. 3.2.1.2 LLC 段の効率
        3. 3.2.1.3 システム全体の効率
      2. 3.2.2 機能波形
        1. 3.2.2.1 起動
        2. 3.2.2.2 ホール・センサ
        3. 3.2.2.3 PFC の動作波形
        4. 3.2.2.4 LLC の動作波形
  10. 4設計ファイル
    1. 4.1 回路図
    2. 4.2 部品表 (BOM)
    3. 4.3 PCB レイアウトに関する推奨事項
      1. 4.3.1 電力段に関するガイドライン
      2. 4.3.2 ゲート・ドライバ固有のガイドライン
      3. 4.3.3 レイアウトのプリント
    4. 4.4 Altium プロジェクト
    5. 4.5 ガーバー・ファイル
    6. 4.6 組立図面
  11. 5ソフトウェア・ファイル
  12. 6関連資料
    1. 6.1 商標
  13. 7著者について
  14. 8改訂履歴
  15.   132

3.1.4.2 システム・テスト手順

  1. GaN ドーター・カードと C2000 controlCARD を次のようにマザーボードに接続します。コネクタの各ピンへの接続の詳細については、「1kW、80+ Titanium AC/DC 電源のリファレンス・デザイン」の回路図を参照してください。
    • コネクタ Brd1 位置にある 1 枚の GaN ドーター・カード LMG3410-HB-EVM
    • コネクタ J1 および J3 に TMDSCNCD280049C、TMDSCNCD280039C、または TMDSCNCD280025C を備えた C2000 Piccolo controlCARD
  2. リファレンス・ボードの 3 ピン AC 端子を AC 電源に接続します
  3. 出力端子を配線で電子負荷に接続し、極性を適切に維持します
  4. 冷却ファンを AC 側に配置し、ボードを風にさらします
  5. 約 10A の小さな負荷を設定および維持します
  6. 電流 / 電圧プローブを接続して入力電流、入力電圧、出力電圧を観測できます