JAJU847B
april 2021 – april 2023
概要
リソース
特長
アプリケーション
5
1
システムの説明
2
システム概要
2.1
ブロック図
2.2
設計上の考慮事項
2.3
主な使用製品
2.3.1
LMG342xR030
2.3.2
TMS320F28002x
2.3.3
OPA607
2.3.4
UCC21222
3
ハードウェアのテスト要件とテスト結果
3.1
ハードウェア要件
3.2
テスト構成
3.3
テスト結果
3.3.1
テスト手順
3.3.2
性能データ:効率、iTHD、力率
3.3.3
機能波形
3.3.3.1
電流検出と保護
3.3.3.2
電力段のスタートアップ波形と入力波形
3.3.3.3
AC 電圧降下テスト
3.3.3.4
サージ・テスト
3.3.3.5
EMI テスト
3.3.4
温度テスト
3.3.5
GaN FET のスイッチング波形
4
設計とドキュメントのサポート
4.1
設計ファイル
4.1.1
回路図
4.1.2
BOM
4.2
ドキュメントのサポート
4.3
サポート・リソース
4.4
商標
5
著者について
6
改訂履歴
3.3.4
温度テスト
この設計の熱性能は検証済みです。テスト条件は以下のとおりです。
200VAC、4kW 負荷
冷却ファン:27CFM、24V 2.64W
10 分後に熱平衡に到達
図 3-20
に、テスト結果を示します。
図 3-20
熱性能テスト