JAJU847B april   2021  – april 2023

 

  1.   概要
  2.   リソース
  3.   特長
  4.   アプリケーション
  5.   5
  6. 1システムの説明
  7. 2システム概要
    1. 2.1 ブロック図
    2. 2.2 設計上の考慮事項
    3. 2.3 主な使用製品
      1. 2.3.1 LMG342xR030
      2. 2.3.2 TMS320F28002x
      3. 2.3.3 OPA607
      4. 2.3.4 UCC21222
  8. 3ハードウェアのテスト要件とテスト結果
    1. 3.1 ハードウェア要件
    2. 3.2 テスト構成
    3. 3.3 テスト結果
      1. 3.3.1 テスト手順
      2. 3.3.2 性能データ:効率、iTHD、力率
      3. 3.3.3 機能波形
        1. 3.3.3.1 電流検出と保護
        2. 3.3.3.2 電力段のスタートアップ波形と入力波形
        3. 3.3.3.3 AC 電圧降下テスト
        4. 3.3.3.4 サージ・テスト
        5. 3.3.3.5 EMI テスト
      4. 3.3.4 温度テスト
      5. 3.3.5 GaN FET のスイッチング波形
  9. 4設計とドキュメントのサポート
    1. 4.1 設計ファイル
      1. 4.1.1 回路図
      2. 4.1.2 BOM
    2. 4.2 ドキュメントのサポート
    3. 4.3 サポート・リソース
    4. 4.4 商標
  10. 5著者について
  11. 6改訂履歴

温度テスト

この設計の熱性能は検証済みです。テスト条件は以下のとおりです。

  • 200VAC、4kW 負荷
  • 冷却ファン:27CFM、24V 2.64W
  • 10 分後に熱平衡に到達

図 3-20 に、テスト結果を示します。


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図 3-20 熱性能テスト