JAJU849A
september 2022 – may 2023
1
概要
リソース
特長
アプリケーション
6
1
システムの説明
2
システム概要
2.1
ブロック図
2.2
設計上の考慮事項
2.2.1
フレーム・ハンドラ
3
ハードウェア、ソフトウェア、テスト要件、テスト結果
3.1
ハードウェア要件
3.2
テスト構成
3.3
テスト結果
3.3.1
電源突入テスト (TCM_PHYL_INTF_ISIRM)
3.3.2
インターフェイス・ウェークアップ電圧 (TCM_PHYL_INTF_IQWUF および TCM_PHYL_INTF_IQWUHL)
3.3.3
電流シンク
3.3.4
タイミング・テスト
4
設計とドキュメントのサポート
4.1
設計ファイル
4.1.1
回路図
4.1.2
BOM
4.2
ツールとソフトウェア
4.3
ドキュメントのサポート
4.4
サポート・リソース
4.5
商標
5
改訂履歴
4.3
ドキュメントのサポート
テキサス・インスツルメンツ、
『IO-Link マスタ・デモ』
テキサス・インスツルメンツ、
『TIOL112 および TIOL112x IO-Link デバイス・トランシーバ、低残留電圧、および小型パッケージのサージ保護機能内蔵』
データシート
テキサス・インスツルメンツ、
『AM243x Sitara™ マイクロコントローラ』
データシート
『IO-Link インターフェイスおよびシステム仕様書 V1.1.3』
『IO-Link テスト仕様書 V1.1.3』