JAJU849A september   2022  – may 2023

 

  1.   1
  2.   概要
  3.   リソース
  4.   特長
  5.   アプリケーション
  6.   6
  7. 1システムの説明
  8. 2システム概要
    1. 2.1 ブロック図
    2. 2.2 設計上の考慮事項
      1. 2.2.1 フレーム・ハンドラ
  9. 3ハードウェア、ソフトウェア、テスト要件、テスト結果
    1. 3.1 ハードウェア要件
    2. 3.2 テスト構成
    3. 3.3 テスト結果
      1. 3.3.1 電源突入テスト (TCM_PHYL_INTF_ISIRM)
      2. 3.3.2 インターフェイス・ウェークアップ電圧 (TCM_PHYL_INTF_IQWUF および TCM_PHYL_INTF_IQWUHL)
      3. 3.3.3 電流シンク
      4. 3.3.4 タイミング・テスト
  10. 4設計とドキュメントのサポート
    1. 4.1 設計ファイル
      1. 4.1.1 回路図
      2. 4.1.2 BOM
    2. 4.2 ツールとソフトウェア
    3. 4.3 ドキュメントのサポート
    4. 4.4 サポート・リソース
    5. 4.5 商標
  11. 5改訂履歴

3.3.3 電流シンク

IO-Link 物理層テスト以外に、内蔵電流シンクもテスト済みです。図 3-7 に、RX と電流シンクのみがアクティブなときの CQ ラインへの電流を示します。電流が約 8.5mA の場合、5～15mA の許容範囲内であることが適切です。

GUID-20220324-SS0I-3DDP-XDJ4-S1NVTC9BPXBK-low.svg図 3-7 TIOL112 の電流シンク