JAJU892B May   2023  – September 2024

 

  1.   1
  2.   概要
  3.   リソース
  4.   特長
  5.   アプリケーション
  6.   6
  7. 1システムの説明
    1. 1.1 主なシステム仕様
  8. 2システム概要
    1. 2.1 ブロック図
    2. 2.2 設計上の考慮事項
    3. 2.3 主な使用製品
      1. 2.3.1 MSPM0G1507
      2. 2.3.2 UCC28881
      3. 2.3.3 UCC27712
      4. 2.3.4 TLV9064
      5. 2.3.5 TPS54202
  9. 3システム設計理論
    1. 3.1  高電圧降圧補助電源
    2. 3.2  DC バス電圧センシング
    3. 3.3  モーター ドライブ段
    4. 3.4  バイパス コンデンサ
    5. 3.5  2 個または 3 個のシャント抵抗を使用した相電流センシング
    6. 3.6  単一のシャント抵抗を使用した相電流センシング
    7. 3.7  センサ付きモーター制御用のホール効果センサまたは QEI インターフェイス
    8. 3.8  ソフトウェア デバッグ用 DAC
    9. 3.9  過電流保護
    10. 3.10 過熱保護
    11. 3.11 絶縁型 UART ポート
    12. 3.12 インバータのピーク電力能力
  10. 4ハードウェア、ソフトウェア、テスト要件、テスト結果
    1. 4.1 ハードウェア要件
      1. 4.1.1 ハードウェア ボードの概要
      2. 4.1.2 ボードの検証用のテスト機器
    2. 4.2 ソフトウェア要件
      1. 4.2.1 MSPM0 ファームウェアの概要
        1. 4.2.1.1 ボード テストに必要なソフトウェアのダウンロードとインストール
        2. 4.2.1.2 プロジェクトを CCS にインポート
        3. 4.2.1.3 プロジェクトのコンパイル
        4. 4.2.1.4 ダウンロード イメージとモーターの回転
    3. 4.3 テスト結果
      1. 4.3.1 テスト設定
      2. 4.3.2 補助電源のテスト
      3. 4.3.3 電流開ループ テスト
      4. 4.3.4 過電流保護のテスト
      5. 4.3.5 モーターの起動シーケンス
      6. 4.3.6 負荷テスト
    4. 4.4 新しいハードウェア ボードへのファームウェアの移行
      1. 4.4.1 PWM、CMPSS、ADC モジュールの構成
      2. 4.4.2 モーターと制御パラメータの調整
  11. 5設計とドキュメントのサポート
    1. 5.1 設計ファイル
      1. 5.1.1 回路図
      2. 5.1.2 BOM
    2. 5.2 ツール
    3. 5.3 ドキュメントのサポート
    4. 5.4 サポート・リソース
    5. 5.5 商標
  12. 6著者について
  13. 7改訂履歴

4.1.1 ハードウェア ボードの概要

図 4-1 に、このリファレンス デザインのシステム ブロック図を示します。

TIDA-010250 TIDA-010250 システム ブロック図図 4-1 TIDA-010250 システム ブロック図

モーター制御ボードには、完全なモーター ドライブ システムを実現する機能グループがあります。以下に、ボード上のブロックとブロックの機能の一覧を示します。図 4-2 に、ボードの上面図と TIDA-010250 PCB のさまざまなブロックを示します。

  • AC 入力コネクタとフィルタ
  • 補助電源
  • MCU コントローラ
  • モーター インバータ出力コネクタ
  • シャント抵抗を使用した相電流センシング
  • ホールまたは QEI インターフェイス
  • USART シリアル通信
TIDA-010250 M0 モーター インバータ ボードのレイアウト図 4-2 M0 モーター インバータ ボードのレイアウト

ボードを使用する際には、以下の事項に注意を払うことを推奨します。

  • ボードに通電しているときは、ボードのどの部分にも触れないでください。また、ボードに接続されている部品にも触れないでください。
  • AC 電源 (壁面コンセント) を使用してキットに電力を供給します。絶縁型 AC ソースを推奨します。
  • 通電中は、ボード、キット、または部品のどの部分にも触れないでください。パワー モジュールのヒートシンクはボードから絶縁されていますが、高電圧スイッチングにより、ヒートシンク本体にある程度の容量性結合電圧が生成されます。
  • 制御グランドは高温になる可能性があります。