JAJU892B May   2023  – September 2024

 

  1.   1
  2.   概要
  3.   リソース
  4.   特長
  5.   アプリケーション
  6.   6
  7. 1システムの説明
    1. 1.1 主なシステム仕様
  8. 2システム概要
    1. 2.1 ブロック図
    2. 2.2 設計上の考慮事項
    3. 2.3 主な使用製品
      1. 2.3.1 MSPM0G1507
      2. 2.3.2 UCC28881
      3. 2.3.3 UCC27712
      4. 2.3.4 TLV9064
      5. 2.3.5 TPS54202
  9. 3システム設計理論
    1. 3.1  高電圧降圧補助電源
    2. 3.2  DC バス電圧センシング
    3. 3.3  モーター ドライブ段
    4. 3.4  バイパス コンデンサ
    5. 3.5  2 個または 3 個のシャント抵抗を使用した相電流センシング
    6. 3.6  単一のシャント抵抗を使用した相電流センシング
    7. 3.7  センサ付きモーター制御用のホール効果センサまたは QEI インターフェイス
    8. 3.8  ソフトウェア デバッグ用 DAC
    9. 3.9  過電流保護
    10. 3.10 過熱保護
    11. 3.11 絶縁型 UART ポート
    12. 3.12 インバータのピーク電力能力
  10. 4ハードウェア、ソフトウェア、テスト要件、テスト結果
    1. 4.1 ハードウェア要件
      1. 4.1.1 ハードウェア ボードの概要
      2. 4.1.2 ボードの検証用のテスト機器
    2. 4.2 ソフトウェア要件
      1. 4.2.1 MSPM0 ファームウェアの概要
        1. 4.2.1.1 ボード テストに必要なソフトウェアのダウンロードとインストール
        2. 4.2.1.2 プロジェクトを CCS にインポート
        3. 4.2.1.3 プロジェクトのコンパイル
        4. 4.2.1.4 ダウンロード イメージとモーターの回転
    3. 4.3 テスト結果
      1. 4.3.1 テスト設定
      2. 4.3.2 補助電源のテスト
      3. 4.3.3 電流開ループ テスト
      4. 4.3.4 過電流保護のテスト
      5. 4.3.5 モーターの起動シーケンス
      6. 4.3.6 負荷テスト
    4. 4.4 新しいハードウェア ボードへのファームウェアの移行
      1. 4.4.1 PWM、CMPSS、ADC モジュールの構成
      2. 4.4.2 モーターと制御パラメータの調整
  11. 5設計とドキュメントのサポート
    1. 5.1 設計ファイル
      1. 5.1.1 回路図
      2. 5.1.2 BOM
    2. 5.2 ツール
    3. 5.3 ドキュメントのサポート
    4. 5.4 サポート・リソース
    5. 5.5 商標
  12. 6著者について
  13. 7改訂履歴

4.3.6 負荷テスト

熱設計全体を検証するために、負荷テストを実施しました。図 4-16 に、460W 負荷でのボード温度の上昇を示します。ヒートシンクの温度はわずか 32℃です。ヒューズとダイオード ブリッジは最も高温の場所ですが、まだ十分な余裕があり、ヒューズ カバーを取り外すと冷却できます。

TIDA-010250 460W 負荷でのボード温度の上昇図 4-16 460W 負荷での
ボード温度の上昇
TIDA-010250 460W 負荷でのテスト波形図 4-17 460W 負荷でのテスト波形

図 4-17 に、以下のチャネル割り当てにおける、460W 負荷でのテスト波形を示します。

  • CH1 (青)：観測された回転子角度
  • CH2 (シアン)：AC 入力電圧
  • CH3 (紫)：DC バス電圧
  • CH4 (緑)：位相 U の電流

図 4-18 に、動力計を使用した負荷テスト構成を示します。

TIDA-010250 負荷テスト構成図 4-18 負荷テスト構成