JAJU893 june   2023 AM6442

 

  1.   1
  2.   概要
  3.   リソース
  4.   特長
  5.   アプリケーション
  6.   6
  7. 1システムの説明
    1. 1.1 用語
  8. 2システム概要
    1. 2.1 ブロック図
    2. 2.2 設計上の考慮事項
    3. 2.3 主な使用製品
      1. 2.3.1  AM6442 マイクロプロセッサ
      2. 2.3.2  DP83867 ギガビット・イーサネット物理トランシーバ
      3. 2.3.3  DP83TD510E シングル・ペア・イーサネット物理トランシーバ
      4. 2.3.4  MSPM0G1107 マイクロコントローラ
      5. 2.3.5  LMK1C1106 6 チャネル出力、LVCMOS 1.8V バッファ
      6. 2.3.6  LMK6C 低ジッタ、高性能のバルク弾性波 (BAW) 固定周波数 LVCMOS 発振器
      7. 2.3.7  TLVM13630 高密度、3V～36V 入力、1V～6V 出力、3A 降圧パワー・モジュール
      8. 2.3.8  LM74700-Q1 逆極性保護の理想ダイオード
      9. 2.3.9  TPS62825A 同期整流降圧 DC/DC コンバータ
      10. 2.3.10 LMR36006 超小型同期整流降圧コンバータ
      11. 2.3.11 TLV62568A 強制 PWM 搭載、高効率降圧型コンバータ
  9. 3システム設計理論
    1. 3.1 電源サブシステム
    2. 3.2 AM6442 システム・オン・モジュール・サブシステム
    3. 3.3 イーサネット・サブシステム
    4. 3.4 データ・ライン経由の電力供給 (PoDL) サブシステム
    5. 3.5 追加のサブシステム
      1. 3.5.1 USB 3.1 インターフェイス
      2. 3.5.2 Micro SD カード・インターフェイス
      3. 3.5.3 SimpleLink CC3301 Wi-Fi 6 および Bluetooth Low Energy BoosterPack インターフェイス
      4. 3.5.4 AM6442 UART インターフェイス
  10. 4ハードウェア、ソフトウェア、テスト要件、テスト結果
    1. 4.1 ハードウェア要件
      1. 4.1.1 ボード・インターフェイス
        1. 4.1.1.1 ブート・スイッチの構成
        2. 4.1.1.2 リファレンス・デザインの起動
    2. 4.2 ソフトウェア要件
      1. 4.2.1 PoDL PSE プロトコル・プログラミング
      2. 4.2.2 U-Boot と Linux を含む SD カード・イメージの作成
    3. 4.3 テスト構成と手順
  11. 5設計とドキュメントのサポート
    1. 5.1 設計ファイル
      1. 5.1.1 回路図
      2. 5.1.2 BOM
    2. 5.2 ドキュメントのサポート
    3. 5.3 サポート・リソース
    4. 5.4 商標
  12. 6著者について

2.3.7 TLVM13630 高密度、3V～36V 入力、1V～6V 出力、3A 降圧パワー・モジュール

TLVM13630 同期整流降圧パワー・モジュールは、パワー MOSFET、シールド付きインダクタ、受動部品を Enhanced HotRod™ QFN パッケージに実装した、高集積 36V、3A DC/DC 設計です。このモジュールは、VIN と VOUT のピンをパッケージの角に配置し、入力および出力コンデンサのレイアウト配置を最適化しています。モジュールの下面には大きな 4 つのサーマル・パッドがあるため、単純なレイアウトが可能で、製造時の扱いも容易です。

このリファレンス・デザインでは、LLVM13630 パワー・モジュールは 5V のシステム電源を生成します。