JAJU893
june 2023
AM6442
1
概要
リソース
特長
アプリケーション
6
1
システムの説明
1.1
用語
2
システム概要
2.1
ブロック図
2.2
設計上の考慮事項
2.3
主な使用製品
2.3.1
AM6442 マイクロプロセッサ
2.3.2
DP83867 ギガビット・イーサネット物理トランシーバ
2.3.3
DP83TD510E シングル・ペア・イーサネット物理トランシーバ
2.3.4
MSPM0G1107 マイクロコントローラ
2.3.5
LMK1C1106 6 チャネル出力、LVCMOS 1.8V バッファ
2.3.6
LMK6C 低ジッタ、高性能のバルク弾性波 (BAW) 固定周波数 LVCMOS 発振器
2.3.7
TLVM13630 高密度、3V~36V 入力、1V~6V 出力、3A 降圧パワー・モジュール
2.3.8
LM74700-Q1 逆極性保護の理想ダイオード
2.3.9
TPS62825A 同期整流降圧 DC/DC コンバータ
2.3.10
LMR36006 超小型同期整流降圧コンバータ
2.3.11
TLV62568A 強制 PWM 搭載、高効率降圧型コンバータ
3
システム設計理論
3.1
電源サブシステム
3.2
AM6442 システム・オン・モジュール・サブシステム
3.3
イーサネット・サブシステム
3.4
データ・ライン経由の電力供給 (PoDL) サブシステム
3.5
追加のサブシステム
3.5.1
USB 3.1 インターフェイス
3.5.2
Micro SD カード・インターフェイス
3.5.3
SimpleLink CC3301 Wi-Fi 6 および Bluetooth Low Energy BoosterPack インターフェイス
3.5.4
AM6442 UART インターフェイス
4
ハードウェア、ソフトウェア、テスト要件、テスト結果
4.1
ハードウェア要件
4.1.1
ボード・インターフェイス
4.1.1.1
ブート・スイッチの構成
4.1.1.2
リファレンス・デザインの起動
4.2
ソフトウェア要件
4.2.1
PoDL PSE プロトコル・プログラミング
4.2.2
U-Boot と Linux を含む SD カード・イメージの作成
4.3
テスト構成と手順
5
設計とドキュメントのサポート
5.1
設計ファイル
5.1.1
回路図
5.1.2
BOM
5.2
ドキュメントのサポート
5.3
サポート・リソース
5.4
商標
6
著者について
3.5
追加のサブシステム
このセクションでは、リファレンス・デザインでサポートされている追加のサブシステムについて詳しく説明します。