JAJU916 January   2024

 

  1.   1
  2.   概要
  3.   リソース
  4.   特長
  5.   アプリケーション
  6.   6
  7. 1システムの説明
    1. 1.1 主なシステム仕様
  8. 2システム概要
    1. 2.1 ブロック図
    2. 2.2 主な使用製品
      1. 2.2.1 BQ76907
      2. 2.2.2 BQ76905
      3. 2.2.3 BQ77207
      4. 2.2.4 MSPM0L1106
      5. 2.2.5 TCAN1042
      6. 2.2.6 TPSM365R6V5
      7. 2.2.7 TLV704
      8. 2.2.8 TMP61
  9. 3システム設計理論
    1. 3.1 1 次側保護設計
    2. 3.2 2 次側保護
    3. 3.3 その他の回路設計
  10. 4ハードウェア、ソフトウェア、テスト要件、テスト結果
    1. 4.1 ハードウェア要件
    2. 4.2 ソフトウェア要件
    3. 4.3 テスト設定
    4. 4.4 テスト結果
      1. 4.4.1 セル電圧の精度
      2. 4.4.2 パック電流精度
      3. 4.4.3 保護
      4. 4.4.4 セル バランシング
      5. 4.4.5 動作モードの遷移
      6. 4.4.6 熱性能
  11. 5設計とドキュメントのサポート
    1. 5.1 デザイン ファイル
      1. 5.1.1 回路図
      2. 5.1.2 BOM
    2. 5.2 ツールとソフトウェア
    3. 5.3 ドキュメントのサポート
    4. 5.4 サポート リソース
    5. 5.5 商標
  12. 6著者について

3.2 2 次側保護

また、この設計では独立した 2 次側保護設計も追加されています。この設計では、過電圧および過熱保護の目的で COUT を使用しています。デバイスが RIN 値 = 1kΩ を使用して較正されているため、2 次側保護 BQ77207 は RC を 1 次側保護と共有できません。この推奨値以外の値を使用すると、セル電圧測定の精度と VOV トリガ レベルが変更されます。

GUID-20230907-SS0I-F1GF-MWGW-LVLM3JVDGCVL-low.svg図 3-2 2 次側保護設計回路