このリファレンス デザインでは、単一または複数の等距離に配置された 3D ホール エフェクト センサ TMAG5170 と、10MHz の高速 SPI を使用した、N45 磁石ターゲットの高精度、低レイテンシ、リニア位置センシングについて解説します。Z 軸と X 軸の磁界強度と CRC データが単一の 32 ビット フレームで送信されるため、レイテンシを低く抑え、データ インテグリティを向上させることができます。3.3V I/O を備えたデジタル インターフェイスは、C2000™ マイコン LaunchPad との互換性があり、C2000™、Sitara、その他のマイコンで、テキサス・インスツルメンツの 3D ホール エフェクト センシング技術を評価できます。

• ADC と SPI インターフェイスを統合したシングルチップ 3D ホール エフェクト センサにより、BOM と PCB のサイズを低減しています。
• リニア位置の精度は通常、100mm の範囲にわたって ±0.15mm であり、より高精度のリニア モーター搬送システムの実現に役立ちます。
• 測定範囲と精度の最適化に役立つ、構成可能な感度 ±25mT～±100mT と ±75mT～±300mT に対応する 3D ホール エフェクト センサ。
• 57.5us の低レイテンシで最大 8kHz のサンプル レートと、10MHz SPI により高速な位置制御が可能です。
• 専用の ALERT ピンにより、複数の 3D ホール エフェクト センサで X、Y、Z 軸の変換を同時に開始できます。
• 3D ホール エフェクト センサの診断機能は、システム レベルとデバイス レベルの両方の障害を検出および報告するのに役立ちます。