JAJU934 May   2024

 

  1.   1
  2.   概要
  3.   参照情報
  4.   特長
  5.   アプリケーション
  6.   デザイン イメージ
  7. 1システムの説明
    1. 1.1 主なシステム仕様
  8. 2システム概要
    1. 2.1 ブロック図
    2. 2.2 設計の考慮事項
    3. 2.3 主な使用製品
  9. 3システム設計理論
    1. 3.1 ハードウェア設計
    2. 3.2 ソフトウェア設計
      1. 3.2.1 TMAG5170 SPI フレーム
        1. 3.2.1.1 32 ビット フレームのシリアル データ
        2. 3.2.1.2 シリアル データ出力 32 ビット フレーム
      2. 3.2.2 TMAG5170 のレジスタ構成
      3. 3.2.3 SPI と変換開始タイミング
      4. 3.2.4 線形位置の計算
  10. 4ハードウェア、ソフトウェア、テスト要件、テスト結果
    1. 4.1 ハードウェア
      1. 4.1.1 PCB の概要
      2. 4.1.2 MCU インターフェイス コネクタ
    2. 4.2 テスト構成
    3. 4.3 テスト結果
      1. 4.3.1 磁界の Z 軸および X 軸成分の測定
      2. 4.3.2 リニア位置測定
      3. 4.3.3 SPI 信号測定
  11. 5設計とドキュメントのサポート
    1. 5.1 デザイン ファイル
      1. 5.1.1 回路図
      2. 5.1.2 BOM (部品表)
      3. 5.1.3 PCB レイアウト
        1. 5.1.3.1 レイアウト プリント
        2. 5.1.3.2 レイアウトのガイドライン
    2. 5.2 ツールとソフトウェア
    3. 5.3 ドキュメントのサポート
    4. 5.4 サポート・リソース
    5. 5.5 商標
  12. 6著者について

特長

  • ADC と SPI インターフェイスを統合したシングルチップ 3D ホール エフェクト センサにより、BOM と PCB のサイズを低減しています。
  • リニア位置の精度は通常、100mm の範囲にわたって ±0.15mm であり、より高精度のリニア モーター搬送システムの実現に役立ちます。
  • 測定範囲と精度の最適化に役立つ、構成可能な感度 ±25mT～±100mT と ±75mT～±300mT に対応する 3D ホール エフェクト センサ。
  • 57.5us の低レイテンシで最大 8kHz のサンプル レートと、10MHz SPI により高速な位置制御が可能です。
  • 専用の ALERT ピンにより、複数の 3D ホール エフェクト センサで X、Y、Z 軸の変換を同時に開始できます。
  • 3D ホール エフェクト センサの診断機能は、システム レベルとデバイス レベルの両方の障害を検出および報告するのに役立ちます。