JAJU936 May   2024

 

  1.   1
  2.   概要
  3.   参照情報
  4.   特長
  5.   アプリケーション
  6.   6
  7. 1システムの説明
    1. 1.1 主なシステム仕様
  8. 2システム概要
    1. 2.1 ブロック図
    2. 2.2 主な使用製品
      1. 2.2.1 TLV9002-Q1
      2. 2.2.2 TLV9034-Q1
      3. 2.2.3 TPS7B69-Q1
      4. 2.2.4 SN74HCS08-Q1
      5. 2.2.5 SN74HCS86-Q1
    3. 2.3 システム設計理論
      1. 2.3.1 TIDA-0020069 の動作
        1. 2.3.1.1 定電流ソース (供給)
          1. 2.3.1.1.1 設計目標
          2. 2.3.1.1.2 設計の説明
          3. 2.3.1.1.3 デザイン ノート
          4. 2.3.1.1.4 設計手順
        2. 2.3.1.2 電流検出
          1. 2.3.1.2.1 設計目標
          2. 2.3.1.2.2 設計の説明
          3. 2.3.1.2.3 設計手順
        3. 2.3.1.3 負荷の接続とクランプ
        4. 2.3.1.4 修正したウィンドウ コンパレータ
        5. 2.3.1.5 デジタル ロジック ゲート
      2. 2.3.2 状況の指標
        1. 2.3.2.1 通常動作 (閉じた接続) の状態
        2. 2.3.2.2 オープン接続状態
        3. 2.3.2.3 バッテリ短絡状態
        4. 2.3.2.4 グランド短絡状態
  9. 3ハードウェア、テスト要件、およびテスト結果
    1. 3.1 ハードウェア要件
    2. 3.2 テスト構成
    3. 3.3 テスト結果
      1. 3.3.1 通常動作 (閉じた接続) のテスト結果
      2. 3.3.2 オープン接続のテスト結果
      3. 3.3.3 バッテリ短絡テスト結果
      4. 3.3.4 グランド短絡テストの結果
      5. 3.3.5 ディセーブル (シャットダウン) のテスト結果
  10. 4デザイン ファイル
    1. 4.1 回路図
    2. 4.2 部品表 (BOM)
    3. 4.3 PCB レイアウトに関する推奨事項
      1. 4.3.1 レイアウト プリント
    4. 4.4 Altium プロジェクト
    5. 4.5 ガーバー ファイル
    6. 4.6 アセンブリの図面
  11. 5ツールとソフトウェア
  12. 6ドキュメントのサポート
  13. 7サポート・リソース
  14. 8商標
  15. 9著者について

4.3 PCB レイアウトに関する推奨事項

インターロック モジュールの PCB レイアウトは、PCB 全体の配置とフロア プランに基づいて行う必要があります。

  • バイパス コンデンサ C1、C2、C7、C8、C9、C10 は、対応する部品にできるだけ近付けて配置します。
  • 部品 C11 は未実装のままにします。
    • 必要に応じて、安定性デバッグの目的でコンデンサをここに実装することもできます。
  • 抵抗部品 (0Ω および 0Ω) には 0Ω のジャンパを使用します。
    • 必要に応じて、安定性デバッグの目的で抵抗をここに実装することもできます。

以下に記載された部品については、データシートのレイアウト ガイドに従います。