JAJU957 November   2024

 

  1.   1
  2.   概要
  3.   リソース
  4.   特長
  5.   アプリケーション
  6.   6
  7. 1システムの説明
    1. 1.1 用語
    2. 1.2 主なシステム仕様
  8. 2システム概要
    1. 2.1 ブロック図
    2. 2.2 主な使用製品
      1. 2.2.1 IWRL6432
    3. 2.3 設計上の考慮事項
      1. 2.3.1 リファレンス デザインの特長
    4. 2.4 IWRL6432 リファレンス デザインのアーキテクチャ
      1. 2.4.1 IWRL6432：BOM 最適化デザイン
        1. 2.4.1.1 デバイス電源トポロジ
      2. 2.4.2 電源分配ネットワーク
      3. 2.4.3 内部 LDO
        1. 2.4.3.1 低消費電力モードの有効化および無効化
        2. 2.4.3.2 1.4V 電源：APLL およびシンセサイザ
          1. 2.4.3.2.1 APLL 1.4V
          2. 2.4.3.2.2 SYNTHESIZER 1.4V 電源
        3. 2.4.3.3 1.2V 電源
          1. 2.4.3.3.1 RF 1.2V 電源
        4. 2.4.3.4 RF 1.0V 電源
      4. 2.4.4 部品選定
        1. 2.4.4.1 1.8V DC/DC レギュレータ
          1. 2.4.4.1.1 強制 PWM モード スイッチングの必要性
          2. 2.4.4.1.2 スペクトラム拡散クロックの重要性
        2. 2.4.4.2 3.3V 低ドロップアウト レギュレータ
        3. 2.4.4.3 FLASH メモリ
        4. 2.4.4.4 水晶振動子
  9. 3システム設計理論
    1. 3.1 アンテナの仕様
      1. 3.1.1 アンテナの要件
      2. 3.1.2 アンテナの向き
      3. 3.1.3 帯域幅および反射損失
      4. 3.1.4 アンテナのゲイン プロット
    2. 3.2 アンテナ アレイ
      1. 3.2.1 3D 検出機能を備えた 2D アンテナ アレイ
      2. 3.2.2 2D 検出機能を備えた 1D アンテナ アレイ
    3. 3.3 PCB
      1. 3.3.1 ビア イン パッドの排除
      2. 3.3.2 マイクロ ビア プロセスの排除
    4. 3.4 構成パラメータ
      1. 3.4.1 アンテナの形状
      2. 3.4.2 範囲および位相の補償
      3. 3.4.3 チャープ構成
    5. 3.5 回路図とレイアウトの設計条件
      1. 3.5.1 BOM 最適化トポロジにおける内部 LDO 出力デカップリング コンデンサおよびレイアウト条件
        1. 3.5.1.1 単一コンデンサ レール
          1. 3.5.1.1.1 1.2V デジタル LDO
        2. 3.5.1.2 2 コンデンサ レール
          1. 3.5.1.2.1 1.2V RF LDO
        3. 3.5.1.3 1.2V SRAM LDO
        4. 3.5.1.4 1.0V RF LDO
      2. 3.5.2 レイアウトの適切な事例と不適切な事例
        1. 3.5.2.1 デカップリング コンデンサの配置
        2. 3.5.2.2 グランド帰還パス
        3. 3.5.2.3 大電流用パターンの幅
        4. 3.5.2.4 グランド プレーンの分割
  10. 4リンク バジェット
  11. 5ハードウェア、ソフトウェア、テスト要件、テスト結果
    1. 5.1 ハードウェア要件
      1. 5.1.1 USB から UART へのブリッジ接続
      2. 5.1.2 ホスト PC 接続用 USB ケーブル
      3. 5.1.3 RS232 の Rx-Tx 属性
    2. 5.2 ソフトウェア要件
    3. 5.3 テスト シナリオ
    4. 5.4 テスト結果
      1. 5.4.1 ボアサイトにおける 15m での人の存在検出
      2. 5.4.2 アンテナの放射プロット
      3. 5.4.3 方位角面における角度推定精度
      4. 5.4.4 角度分解能
  12. 6設計とドキュメントのサポート
    1. 6.1 デザイン ファイル
      1. 6.1.1 回路図
      2. 6.1.2 BOM
      3. 6.1.3 PCB レイアウトに関する推奨事項
        1. 6.1.3.1 レイアウト プリント
    2. 6.2 ツールとソフトウェア
    3. 6.3 ドキュメントのサポート
    4. 6.4 サポート・リソース
    5. 6.5 商標
  13. 7著者について

2.4 IWRL6432 リファレンス デザインのアーキテクチャ


TIDEP-01033 基板のラベリング、表面：2D アンテナ

図 2-2 基板のラベリング、表面：2D アンテナ

TIDEP-01033 基板のラベリング、表面：1D アンテナ

図 2-3 基板のラベリング、表面：1D アンテナ

TIDEP-01033 基板のラベリング、裏面

図 2-4 基板のラベリング、裏面

TIDEP-01033 12 ピン コネクタの詳細

図 2-5 12 ピン コネクタの詳細

プライマリ レーダー SOC：IWRL6432

追加フラッシュ メモリ：MX25R1635F

電源分配ネットワーク：TPS6285020M (1.8V 電源)、TLV75533P (3.3V 電源)

コネクタ：1.27mm ピッチ、12 ピン オスヘッダ図 2-5 に、コネクタの詳細を示します。

インターフェイス オプション：UART (RS232)、SPI、I2C に加えて、2 つの GPIO と 1 つのオプションの JTAG インターフェイスを搭載。

注: JTAG を使用する必要がある場合、SOP0 を電源ライン (VIO または GND) に直接接続することは推奨されません。この場合、プルアップ プルダウン ネットワークを使用できます。SOP 回路の詳細については、IWRL6432BOOST EVM の設計ファイルを参照してください。

このセクションでは、オンボードおよびオンチップの電源分配ネットワークと部品選定について設計アーキテクチャを説明します。この説明では、このリファレンス デザインの BOM を最適化するために実施されたコスト削減手法をいくつか取り上げています。