3 PCB 레이아웃

온도 강제 장치의 노즐이 들어갈 수 있는 원형 영역에 위에 설명한 세 개의 회로가 포함된 이 비교를 위해 특별히 설계된 PCB입니다. 각 회로에 동일한 입력 신호를 제공하도록 주의를 기울여 "누설"에 대한 우려를 완화했습니다. 절연을 위해 각 출력은 별도로 라우팅되었습니다.

그림 4에서는 디커플링 커패시터를 포함하여 각 솔루션의 상대적 크기를 비교할 수 있도록 각 IA 회로의 단순화된 레이아웃을 보여줍니다. 비교를 위해 가장 작은 장치 패키지와 함께 0402 패키지의 저항기 및 커패시터를 사용했습니다.

보시다시피, 이산형 IA 구현은 두 개의 통합 솔루션에 비해 상당히 큽니다. 또한 R_G가 통합되고 전체적으로 더 작은 다이 크기를 갖춘 범용 IA 레이아웃은 정밀 IA 레이아웃의 거의 절반 크기에 육박합니다.