3 印刷電路板 (PCB) 佈線

專門為此比較所設計的 PCB，將上述三個電路均納入圓形區域中，並會在其上安裝溫度強制單元噴嘴。會審慎地向每個電路提供相同的輸入信號，以減輕對「洩漏」的疑慮。每個輸出皆分別佈線，以確保隔離。

圖 4 顯示每個 IA 電路的簡化配置，以比較各解決方案的相對尺寸，且包括去耦電容器在內。為了進行比較，因此使用了最小的裝置封裝以及採用 0402 封裝的電阻器和電容器。

如您所見，離散式 IA 實作遠大於兩個整合式解決方案。而透過整合式 R_G 與整體更小的晶粒尺寸，通用 IA 配置的尺寸幾乎是精密 IA 配置的一半。