JAJSKF5D September 2021 – November 2024 TPSM82864A , TPSM82866A
PRODMIX
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TPSM8286xA デバイス ファミリは、小さいソリューション サイズと高い効率を実現できるように設計された 4A および 6A 降圧コンバータ パワー モジュールで構成されています。このパワー モジュールには同期整流降圧コンバータとインダクタが組み込まれているため、設計の簡素化、外付け部品の低減、PCB 面積の削減が可能です。薄く小型のソリューションなので、標準的な表面実装機による自動組み立てに適しています。DCS-Control アーキテクチャと優れた負荷過渡性能を活用して、小さな出力コンデンサでも、厳密な出力電圧精度を実現しています。中負荷から重負荷では PWM モードで動作し、軽負荷時には自動的に省電力モードへ移行するため、負荷電流の全範囲にわたって高効率が維持されます。このデバイスは、強制的に PWM モードで動作させて、出力電圧リップルを最小化することもできます。EN および PG ピンはシーケンシング構成をサポートするため、柔軟なシステム設計が可能です。内蔵のソフト スタートにより、入力電源からの突入電流が減少します。RDJ パッケージは、高さ 1.4mm の薄型設計に対応しています。
部品番号(3) | 出力電流 | パッケージ(1) | 本体サイズ (公称) |
---|---|---|---|
TPSM82864A | 4A | RDJ または RDM (B0QFN、23) | 3.50mm × 4.00mm |
TPSM82866A | 6A | ||
TPSM82864A(2) | 4A | RCF (QFN-FCMOD、15) | 2.30mm × 3.00mm |
TPSM82866A | 6A |
ORDERABLE PART NUMBER(1) | OUTPUT CURRENT | OPERATING FREQUENCY | NOMINAL INDUCTANCE | BODY SIZE | DEVICE HEIGHT |
---|---|---|---|---|---|
TPSM82864AA0SRDJR | 4 A | 2.4 MHz | 220 nH | 3.5 mm × 4.0 mm | 1.4 mm |
TPSM82866AA0SRDJR | 6 A | ||||
TPSM82864AA0HRDMR | 4 A | 1.8 mm | |||
TPSM82866AA0HRDMR | 6 A | ||||
TPSM82864AA0PRCFR(2) | 4 A | 200 nH | 2.3 mm × 3.0 mm | 1.95 mm | |
TPSM82866AA0PRCFR | 6 A | ||||
TPSM82864BA0PRCFR(2) | 4 A | 1.2 MHz | |||
TPSM82866BA0PRCFR(2) | 6 A |
PIN | TYPE(1) | DESCRIPTION | ||
---|---|---|---|---|
NAME | RDJ and RDM | RCF | ||
AGND | 18 | 11 | P | Analog ground pin. Must be connected to a common GND plane. |
EN | 1 | 2 | I | Device enable pin. To enable the device, this pin must be pulled high. Pulling this pin low disables the device. Do not leave floating. |
FB | 17 | 10 | I | Voltage feedback input. Connect the output voltage resistor divider to this pin. When using a fixed output voltage, connect directly to VOUT. |
PG | 2 | 3 | O | Power-good open-drain output pin. The pullup resistor can be connected to voltages up to 5.5 V. If unused, leave this pin floating. This pin is pulled to GND when the device is in shutdown. |
PGND | 4, 5, 6, 8, 9, 10, 11, 19, 20 | 8, 9, 12, 13 | P | Power ground pin. Must be connected to common GND plane. |
SW | 7 | 15 | O | Switch pin of the power stage. This pin can be left floating. |
VIN | 21, 22 | 1, 14 | P | Power supply input voltage pin |
VOS | 16 | 7 | I | Output voltage sense pin. This pin must be directly connected to the output capacitor. |
VOUT | 12, 13, 14, 15 | 5, 6 | P | Output voltage pin |
VSET/MODE | 3 | 4 | I | Connecting a resistor to GND selects one of the fixed output voltages. Tying the pin high or low selects an adjustable output voltage. After the device has started up, the pin operates as a MODE input. Applying a high level selects forced PWM mode operation and a low level selects power save mode operation. |
Exposed Thermal Pad | 23 | - | P | Internally connected to PGND. Must be soldered to achieve appropriate power dissipation and mechanical reliability. Must be connected to common GND plane. |
MIN | MAX | UNIT | ||
---|---|---|---|---|
Voltage(2) | VIN, EN, VOS, FB, PG, VSET/MODE | –0.3 | 6 | V |
SW (DC), VOUT | –0.3 | VIN + 0.3 | ||
SW (AC, less than 10ns)(3) | –2.5 | 10 | ||
ISINK_PG | Sink current at PG | 2 | mA | |
TJ | Junction temperature | –40 | 125 | °C |
Tstg | Storage temperature | –40 | 125 | °C |