デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
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TI の認証済み WiLink™ 8 モジュールは、消費電力を最適化した設計で、高スループットと広い範囲に加えて、Wi-Fi® と Bluetooth® の共存 (WL1837MOD のみ) を実現します。WL18x7MOD は、産業用温度グレードをサポートする 2 つのアンテナを搭載した、Wi-Fi、デュアルバンド、2.4GHz および 5GHz のモジュール・ソリューションです。このデバイスは、AP (DFS サポート付き) およびクライアントについて、FCC、IC、ETSI/CE、TELEC の認定を受けています。TI は、Linux®、Android™ などのハイレベル・オペレーティング・システム用のドライバを提供しています。追加のドライバ (例:WinCE や、QNX、Nucleus、ThreadX、FreeRTOS などの RTOS) は、サード・パーティーによってサポートされています。
部品番号 | パッケージ | 本体サイズ |
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WL1807MOD | QFM (100) | 13.3mm × 13.4mm × 2mm |
WL1837MOD | QFM (100) | 13.3mm × 13.4mm × 2mm |
モデル WL18MODGI、テスト グレード:07 機能ブロック図
ブランド: テキサス・インスツルメンツ
図 4-1 に、WL1837MOD バリエーションの機能ブロック図を示します。