NESA011B march   2023  – june 2023 MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G3105 , MSPM0G3106 , MSPM0G3107 , MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商標
  4. 1 MSPM0G 硬體設計檢查清單
  5. 2 MSPM0G 裝置中的電源供應器
    1. 2.1 數位電源供應
    2. 2.2 類比電源供應
    3. 2.3 內建電源供應器與電壓參考
    4. 2.4 電源供應器的建議去耦電路
  6. 3 重設和電源供應監控器
    1. 3.1 數位電源供應
    2. 3.2 電源供應監控器
  7. 4 時鐘系統
    1. 4.1 內部振盪器
    2. 4.2 外部振盪器
    3. 4.3 外部時鐘輸出 (CLK_OUT)
    4. 4.4 頻率時鐘計數器 (FCC)
  8. 5 偵錯器
    1. 5.1 偵錯埠針腳和針腳配置
    2. 5.2 具備標準 JTAG 連接器的偵錯埠連接
  9. 6 重要類比周邊設備
    1. 6.1 ADC 設計考量
    2. 6.2 OPA 設計考量
    3. 6.3 DAC 設計考量
    4. 6.4 COMP 設計考量
    5. 6.5 GPAMP 設計考量
  10. 7 主要數位周邊設備
    1. 7.1 計時器資源和設計考量
    2. 7.2 UART 和 LIN 資源與設計考量
    3. 7.3 MCAN 設計考量
    4. 7.4 I2C 及 SPI 設計考量
  11. 8 GPIO
    1. 8.1 GPIO 輸出切換速度及負載電容
    2. 8.2 GPIO 電流汲極與源極
    3. 8.3 高速 GPIO (HSIO)
    4. 8.4 高驅動 GPIO (HDIO)
    5. 8.5 開汲極 GPIO 無需使用位準移位器即可實現 5-V 通訊
    6. 8.6 無需使用電平移位器即可與 1.8-V 裝置通訊
    7. 8.7 未使用的針腳連接
  12. 9 佈線圖指南
    1. 9.1 電源供應配置
    2. 9.2 接地佈線圖考量事項
    3. 9.3 佈線、導孔和其他 PCB 元件
    4. 9.4 如何選擇電路板層及建議的堆疊
  13. 10開機載入程式
    1. 10.1 開機載入程式簡介
    2. 10.2 開機載入程式硬體設計考量
      1. 10.2.1 實體通訊介面
      2. 10.2.2 硬體叫用
  14. 11參考
  15. 12修訂記錄

2.2 類比電源供應

類比多工器 VBOOST

PMU 中的 VBOOST 電路會產生內部 VBOOST 電源，供 COMP、GPAMP 和 OPA 中的類比多工器 (如果存在於裝置) 使用。VBOOST 電路可在外部供應電壓 (VDD) 範圍中展現一致的類比多工器性能。

啟用和停用 VBOOST

SYSCTL 根據以下參數自動管理 VBOOST 電路的啟用請求：

  1. COMP、OPA 和 GPAMP 週邊設備 PWREN 設定
  2. 任何啟用的 COMP 的 MODE 設定 (FAST 與 ULP 模式)。
  3. 在 SYSCTL 中，GENCLKCFG 暫存器的 ANACPUMPCFG 控制位元。

VBOOST 在 SYSRST 之後預設為停用。在使用 COMP、OPA 或 GPAMP 之前，應用軟體不需要啟用 VBOOST 電路。當應用軟體啟用 COMP、OPA 或 GPAMP 時，SYSCTL 也會啟用 VBOOST 電路來支援類比周邊設備。

註： VBOOST 電路有啟動時間需求 (一般為 12 μs)，可從停用狀態轉換至啟用狀態。若 COMP、OPA 或 GPAMP 的啟動時間少於 VBOOST 啟動時間，周邊設備啟動時間會延長以計入 VBOOST 啟動時間。

能隙參考

PMU 提供溫度及供應電壓穩定能隙電壓參考，讓裝置用於內部功能，包括：

  • 驅動掉電重設電路閾值。
  • 設定核心穩壓器的輸出電壓。
  • 驅動晶片內建類比周邊設備的晶片內建 Vref 電平。

能隙參考以 RUN (執行)、SLEEP (睡眠)、STOP (停止) 模式啓用。在 STANDBY (待機) 模式下以取樣模式運作，減少耗電量。以 SHUTDOWN (關機) 模式停用。SYSCTL 會自動管理能隙狀態，因此不需要使用者配置。