SLDA021B March   2014  – February 2020 AM3892 , AM3894

 

  1.   1
    1.     2
    2.     3
      1.      4
        1.       5
      2.      6
    3.     7
      1.      8
        1.       9
      2.      10
        1.       11
        2.       12
          1.        13
      3.      14
      4.      15
    4.     16
      1.      17
      2.      18
      3.      19
      4.      20
    5.     21
      1.      22
        1.       23
      2.      24
      3.      25
      4.      26
      5.      27
      6.      28
      7.      29
      8.      30
    6.     31
      1.      32
      2.      33
      3.      34
      4.      35
      5.      36
      6.      37
    7.     38
      1.      39
      2.      40
      3.      41
      4.      42
    8.     43
      1.      44
      2.      45
      3.      46
      4.      47
    9.     48
      1.      49
      2.      50
      3.      51
      4.      52
      5.      53
      6.      54
      7.      55
        1.       56
        2.       57
      8.      58
      9.      59
      10.      60
    10.     61
    11.     62
      1.      63
      2.      64
    12.     65
  2.   66

8.3 Thermal Profiles

Each unique PCB design must be profiled in the rework station on which it will be processed. PCB thermal densities vary from one design to another, and rework equipment thermal transfer efficiencies vary from one machine to another.