Calculadora térmica de placas de circuito impreso
La calculadora térmica de placas de circuito impreso le ayuda a estimar las temperaturas de unión de los componentes que utilizan encapsulados de placa vista. Esta herramienta genera una estimación rápida de la temperatura de unión prevista en función del área de extensión del cobre en la placa de circuito impreso.
Temperature vs. PCB copper coverage area
Minimum Thermal = single thermal spreading plane of 1/2 oz Cu
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Recursos de diseño destacados
Uso de herramientas de cálculo térmico para dispositivos analógicos
En este documento se ofrece orientación general sobre el uso de herramientas y cálculos para la estimación térmica de las temperaturas de funcionamiento de los componentes para dispositivos analógicos.
Encapsulado PowerPAD™ térmicamente mejorado
En este documento se abordan los aspectos específicos de la integración de un encapsulado PowerPAD™ en el diseño de la placa de circuito impreso.
Métricas térmicas de semiconductores y encapsulados de CI
En este documento se describen las métricas térmicas tradicionales y nuevas y se pone en perspectiva su aplicación con respecto a la estimación de la temperatura de unión a nivel de sistema.
Herramienta de diseño de filtros
La herramienta de diseño de filtros permite diseñar, optimizar y simular soluciones completas de filtros activos multietapa en cuestión de minutos.