Conversión de tensión de circuitos biestables, bloqueos y registros

La traducción de tensión es una solución robusta con la capacidad de reducir la cantidad de piezas necesarias para la cualificación y el ensamblaje. El diseño de la placa se simplifica gracias la funcionalidad que aporta tener dos dispositivos en uno. Si se limita la cantidad de dispositivos en una placa, los diseñadores pueden disminuir los posibles puntos de falla en la placa.

En los dispositivos lógicos típicos, el estado de salida de cada circuito de biestable, bloqueo o registro se desconoce después de que se aplica inicialmente la alimentación, lo que puede resultar en un funcionamiento inesperado e incluso erróneo. En la mayoría de los sistemas, esto se resuelve enviando un pulso de configuración, lo que se conoce como señal de reinicio de encendido, a todos los dispositivos lógicos con bloqueo de un sistema para inicializarlos. Esto añade complejidad y componentes adicionales a su diseño. Con el lanzamiento de biestables, bloqueos y registros en la familia lógica de traducción de fuente única LVxT, TI ha creado la primera familia lógica del sector que incluye circuitos de reinicio de encendido en cada dispositivo para proporcionar un estado de arranque constante en el que puede confiar sin necesidad de ningún circuito externo adicional.

Integre fácilmente sistemas y periféricos que funcionan a diferentes niveles lógicos con conversión de tensión de suministro único mientras aprovecha los encapsulados más nuevos de la industria. Traducción entre 1.8 V y 5.5 V para optimizar aún más el sistema y disminuir el espacio de la placa. La cartera de dispositivos de traducción de tensión de TI es capaz de realizar traducciones tanto hacia una mayor tensión como hacia una menor, adecuadas para cualquier aplicación.

El encapsulado SOT-23-Thin (DYY) es el encapsulado lógico discreto con plomo más pequeño de la industria, que mide 4.2 mm por 3.26 mm y es un 57 % más pequeño que el equivalente TSSOP. Con un paso estándar de 0.5 mm, el encapsulado DYY se integra con facilidad en el equipo de fabricación existente. El encapsulado BQA es el encapsulado cuádruple lógico sin plomo (QFN) de 14 pines más pequeño de TI, que mide 3.0 mm por 2.5 mm, un 76 % más pequeño que el equivalente del encapsulado de perfil pequeño y delgado (TSSOP) y un 40 % más pequeño que el encapsulado QFN de la generación anterior. Este encapsulado también viene en configuraciones de flanco humectable para permitir la inspección óptica, a diferencia de la inspección tradicional por rayos X durante la fabricación.

De izquierda a derecha: SOT-23-Thin, TSSOP, SOIC, SSOP