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Muchos sistemas tienen múltiples indicadores de error para monitorear. Cuando es más importante que haya ocurrido un error que exactamente qué módulo tuvo el error, es posible reducir la cantidad de entradas necesarias para monitorear estos indicadores de error. Este video analiza un método para reducir la cantidad de entradas requeridas para monitorear un conjunto de salidas de indicadores de error en un sistema de ejemplo.

A veces es necesario activar o desactivar las señales digitales durante el funcionamiento del sistema. En este video se exploran las opciones para gestionar la salida cuando se desactiva una línea y se identifican los dispositivos lógicos que pueden realizar cada función.

El encapsulado DYY de contorno pequeño (SOT-23-THN) se caracteriza por ser lógico y discreto, estar hecho de plomo y medir 4.2 mm x 3.26 mm, es decir que es un 57 % más pequeño que su equivalente en encapsulado pequeño y delgado (TSSOP). El paso estándar de 0,5 mm del encapsulado DYY ofrece una fácil integración en el equipo de fabricación existente.

El encapsulado sin plomo (WQFN) plano cuádruple con lógica de 14 pines BQA mide 3 mm x 2.5 mm, lo que implica que es un 76 % más pequeño que su equivalente TSSOP y un 40 % más pequeño que el encapsulado QFN de generación anterior. Este encapsulado también viene en configuraciones con terminales que permiten un buen contacto para la soldadura, lo que habilita la inspección óptica en lugar de la inspección tradicional de rayos X durante la fabricación.

De izquierda a derecha: SOT-23-THN, TSSOP, SOIC, SSOP

Nuestra familia CMOS de alta velocidad con disparador Schmitt (HCS) opera en un rango de tensión de entrada que oscila entre 2 V a 6 V. Las entradas de disparador Schmitt descifran señales claras en aplicaciones de 3.3 y 5 V con alto nivel de ruido y aumentan el rendimiento de las señales lentas mediante el refinamiento de las transiciones de nivel lógico.