Compuertas de traducción de tensión
Combinar dos funciones en una mediante la lógica gracias a la traducción de tensión integrada
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Puerta multifunción configurable de 3 canales con conmutador de nivel lógico para automoción
Precio aprox. (USD) 1ku | 0.354
¿Por qué debería elegir nuestras compuertas de traducción de tensión?
Disparadores Schmitt
Nuestra cartera de compuertas de traducción de tensión cuenta con entradas de disparador Schmitt que permiten una inmunidad superior al ruido.
Diversidad de funciones
Optimice el espacio en su placa con compuertas de traducción de tensión, que se ofrecen en funciones comunes y formatos configurables.
Baja potencia
Satisfaga sus necesidades en cuanto a la aplicación con nuestra familia de componentes avanzados y de potencia ultrabaja (AUP).
Traducción de tensión integrada en funciones lógicas
Obtenga más información sobre cómo reducir la cantidad componentes con la traducción de tensión
La traducción de tensión es una solución robusta con la capacidad de reducir la cantidad de piezas necesarias para la cualificación y el ensamblaje. El diseño de la placa se simplifica gracias la funcionalidad que aporta tener dos dispositivos en uno. Si se limita la cantidad de dispositivos en una placa, los diseñadores pueden disminuir los posibles puntos de falla en la placa.
Featured products for traducción de tensión
Obtenga más información sobre las capacidades de cambio de nivel lógico
Integre con facilidad sistemas y periféricos que funcionen en diferentes niveles lógicos con traducción de tensión de alimentación simple y aproveche los encapsulados más nuevos de la industria. Traducción entre 1.8 V y 5.5 V para optimizar aún más el sistema y disminuir el espacio de la placa. La cartera de dispositivos de traducción de tensión de TI es capaz de realizar traducciones tanto hacia una mayor tensión como hacia una menor, adecuadas para cualquier aplicación.
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Optimice el tamaño de la placa con soluciones rentables
El encapsulado SOT-23-Thin (DYY) es el encapsulado lógico de plomo discreto más pequeño del sector, con una longitud de 4.2 mm por 3.26 mm, un 57 % más pequeño que el encapsulado pequeño y delgado (TSSOP) equivalente. Con un paso estándar de 0.5 mm, el encapsulado DYY se integra con facilidad en el equipo de fabricación existente. El encapsulado BQA es el encapsulado lógico cuádruple, plano y sin plomo (QFN) de 14 pines más pequeño de TI: mide 3.0 mm por 2.5 mm, un 76 % más pequeño que el encapsulado TSSOP equivalente y un 40 % más pequeño que el encapsulado QFN de la generación anterior. Este encapsulado también viene en configuraciones con terminales que permiten un buen contacto para la soldadura, lo que habilita la inspección óptica en lugar de la inspección tradicional de rayos X durante la fabricación.
De izquierda a derecha: SOT-23-Thin, TSSOP, SOIC, SSOP
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Integración hacia mayor y menor tensión
Con el cambio de nivel de alimentación simple, puede traducir hacia mayor tensión para suministrar componentes periféricos de mayor potencia a partir de fuentes de baja potencia y traducir hacia menor tensión para integrar niveles lógicos GPIO de todo tipo. El amplio rango de tensión admite sistemas con diversos niveles de lógica coexistentes, incluidos 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V y 5.0 V. Esto también se puede usar para integrar diferentes tipos de niveles lógicos, como CMOS y TTL.