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La amplia gama de encapsulados de TI admite miles de productos, configuraciones de encapsulados y tecnologías de los más diversos tipos. Estas opciones de encapsulado incluyen las versiones tradicionales de cerámica y con plomo, así como encapsulados avanzados a escala de chip (Quad Flat No Lead, QFN), Wafer Chip Scale Package (WCSP) o Die-Size Ball Grid Array (DSBGA) con espaciado de plomo fino e interconexiones flip-chip con formatos SiP, de módulo, apilados e integrados.
Seleccione una familia de encapsulados a continuación para ver las opciones o busque en todos los encapsulados de TI para explorar la gama completa de encapsulados de TI. Para obtener una descripción completa de las familias de encapsulados de TI disponibles, haga clic aquí. También encontrará una selección de los productos más pequeños del sector basados en nuestras tecnologías de encapsulados pequeños a continuación.
Encapsulado de matriz de rejilla con un alto número de bolas
Encapsulado rectangular cerámico con contactos en lados opuestos
Muy adecuado para aplicaciones con un alto número de pines y paso fino
Encapsulados personalizados para chips controladores y de visualización de dispositivos de microespejo digital (DMD)
Formato pequeño para dispositivos con un número de pines de bajo a moderado
Solución de alta densidad de pines en un encapsulado miniatura
Cuerpo plano y cuadrado con conductores o almohadillas en los cuatro lados y sin almohadillas expuestas
Encapsulado de sustrato con plomo y alto número de pines
Encapsulado sin plomo de perfil delgado, rendimiento térmico mejorado
Encapsulado con plomo en los cuatro lados, rendimiento térmico mejorado
Encapsulado con plomo con contactos en lados opuestos
Baja inductancia del conductor, perfil delgado para aplicaciones portátiles
Encapsulado de orificio pasante con tamaño reducido
Alta capacidad de pines para sistemas compactos
Diseño de una cadena de señales compacta para un alto rendimiento en espacios reducidos
Los ingenieros se enfrentan a menudo al reto de reducir el tamaño de los diseños de los sistemas o de incluir funciones adicionales en el mismo espacio de la placa de circuito impreso (PCB). En este informe técnico se abordan las principales consideraciones de diseño para trabajar con productos analógicos de encapsulado pequeño, con el fin de ayudarle a comprender cómo sacar partido de estos dispositivos más pequeños en su diseño.