Encapsulado
Reimagine el rendimiento, la eficiencia y la integración del sistema con la tecnología de vanguardia de encapsulados
Diseñado para cumplir
Nuestras soluciones innovadoras de encapsulados permiten a los clientes distinguir los productos gracias a los avances que hacen posibles encapsulados de menor tamaño, mayor fiabilidad y con un rendimiento mejorado en áreas como la densidad de potencia, el aislamiento y la integridad de la señal. Nuestra cartera amplia incluye miles de opciones diversas de encapsulados sin plomo, que van desde configuraciones tradicionales de cerámica y plomo hasta encapsulados avanzados a escala de chip (QFN, WCSP y DSBGA). Estas opciones emplean un enlace de cable de paso fino e interconexiones de chip invertido junto con formatos como el sistema en encapsulado (SiP), módulos y chips apilados o integrados.
Gracias a un compromiso duradero con la excelencia en investigación y desarrollo, las soluciones avanzadas de encapsulados también se benefician de nuestra infraestructura de fabricación sólida. Desarrollamos estas soluciones en una colaboración estrecha con nuestros socios de diseño y operaciones. Al aprovechar nuestra experiencia en el desarrollo de encapsulados, estamos perfectamente equipados para ofrecer la próxima generación de soluciones innovadoras que cumplan con las necesidades de nuestros clientes, tanto ahora como en el futuro.
Encuentre información de los encapsulados por su número de pieza
Utilice las siguientes herramientas para encontrar la información y los datos relacionados que estén disponibles para la visualización o la descarga.
El dnivel de sensibilidad a la humedad (MSL) define la susceptibilidad de un producto a los daños generados por la humedad en la soldadura de reflujo
Los detalles incluyen el dibujo del encapsulado, la funcionalidad de la huella, el estado, el archivo CAD y el modelo STEP
Los detalles incluyen la información sobre encapsulados (tal como las especificaciones de la cinta y el carrete, el tubo o la bandeja), el nombre del encapsulado, el tipo de encapsulado, los pines y el SPQ
Busque información de los productos con el marcado de los encapsulados, el marcado de las piezas o el número de pieza de TI
Preguntas frecuentes
Políticas y procedimientos de calidad
Las políticas y procedimientos de calidad de TI ayudan a abordar y resolver rápidamente cualquier problema relacionado con la calidad que pueda surgir, desde calificaciones de nuevos productos y avisos de cambio de procesos hasta la resolución oportuna de problemas y quejas de los clientes. Para obtener respuestas a las preguntas sobre el sistema de gestión de calidad de TI, las directrices generales de calidad (GQG), el manual de políticas de calidad, el control de cambios y las políticas de retirada o discontinuación de productos, haga clic aquí.
Información sobre el medioambiente
Nuestro objetivo es llevar a cabo nuestro negocio de tal manera que proteja y preserve el medio ambiente, la salud y la seguridad de nuestros empleados, clientes y las comunidades donde vivimos y operamos. Si tiene preguntas frecuentes sobre el contenido de materiales de TI, el cumplimiento medioambiental y la información sobre materiales sin plomo y de conflicto, haga clic aquí.
Calificación
El proceso de calificación confirma que la confiabilidad de nuestros productos, procesos y encapsulados cumple con los estándares de la industria. Todos los productos de TI se someten a pruebas de calificación y confiabilidad, o a una calificación por justificación de similitud, antes de su lanzamiento. Aquí encontrará preguntas frecuentes sobre el proceso de calificación de TI.
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