Obtenga una mejora en el rendimiento térmico mediante el encapsulado térmicamente mejorado (TEP)
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31 OCT 2024
El convertidor buck TPS54325T incorpora el primer regulador reductor térmicamente mejorado de Texas Instruments. Gracias a que se elimina el compuesto del molde de la cara superior y se expone el chip, el encapsulado térmicamente mejorado puede suministrar más potencia a mayores temperaturas ambiente en comparación con los encapsulados sobremoldeados estándar.
- Mejora la resistencia térmica de unión al ambiente (RθJA) en hasta ~4 °C/W
- Mejora la resistencia térmica de unión a la carcasa (superior) (RθJC [top]) en hasta ~10.6 °C/W
- Entrega un ~10 % más de potencia a plena carga y a 100 °C de temperatura ambiente.