米国テキサス州シャーマン:300mm ウエハ ファブ
次世代を担う半導体製造施設を構築
米国テキサス州シャーマンの製造施設
TI は、米国テキサス州シャーマンに新しい 300mm 半導体ウェハー製造施設を複数建設しているところです。これらの施設ではアナログ チップと組込みプロセッシング チップを毎日数百万個製造する予定であり、これらは、あらゆる場所にあるエレクトロニクス機器で活用できます。最初のファブでの製造は、早ければ 2025 年の開始を予定しています。今後数十年にわたってお客様の需要に対応することを意図した 4 つの連携型ファブ (SM1、SM2、SM3、SM4) の計画も含め、投資は合計 300 億ドルに達する可能性があります。
TI の新しいシャーマン ウエハ ファブの進捗状況
次世代を担う半導体製造施設を米国テキサス州シャーマンで建設するために、TIは大きな進歩を遂げてきました。4 つの新しい 300mm ファブのうち最初のものは、早ければ 2025 年に製造開始を目途に順調に進んでいます。
Sherman construction site
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テキサス州シャーマンに関するプレス キット
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