米国テキサス州シャーマンの 300mm ウェハー・ファブ

米国テキサス州シャーマンの製造施設

TI は、米国テキサス州シャーマンに新しい 300mm 半導体ウェハー製造施設を複数建設しているところです。これらの施設ではアナログ チップと組込みプロセッシング チップを毎日数百万個製造する予定であり、これらは、あらゆる場所にあるエレクトロニクス機器で活用できます。最初のファブでの製造は、早ければ 2025 年の開始を予定しています。今後数十年にわたってお客様の需要に対応することを意図した 4 つの連携型ファブ (SM1、SM2、SM3、SM4) の計画も含め、投資は合計 300 億ドルに達する可能性があります。