米国テキサス州シャーマン:300mm ウエハ ファブ

次世代を担う半導体製造施設を構築

米国テキサス州シャーマンの製造施設

TI は、米国テキサス州シャーマンに新しい 300mm 半導体ウェハー製造施設を複数建設しているところです。これらの施設ではアナログ チップと組込みプロセッシング チップを毎日数百万個製造する予定であり、これらは、あらゆる場所にあるエレクトロニクス機器で活用できます。最初のファブでの製造は、早ければ 2025 年の開始を予定しています。今後数十年にわたってお客様の需要に対応することを意図した 4 つの連携型ファブ (SM1、SM2、SM3、SM4) の計画も含め、投資は合計 300 億ドルに達する可能性があります。

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TI の新しいシャーマン ウエハ ファブの進捗状況

次世代を担う半導体製造施設を米国テキサス州シャーマンで建設するために、TIは大きな進歩を遂げてきました。4 つの新しい 300mm ファブのうち最初のものは、早ければ 2025 年に製造開始を目途に順調に進んでいます。

May 2022 October 2024

Sherman construction site

4

300mm ウエハ ファブ

$30B

投資

3,000

TIの職種 + 数千以上の間接的職種

100s

1日に数百万個のチップが製造されます

100%

再生可能電力

1.3M

平方フィートのクリーン ルームの広さ

最近のニュース

建設は進行中です

2022 年 5 月 18 日-テキサス・インスツルメンツ は、米国テキサス州シャーマンの新しい 300mm ウエハ ファブに着工しました。

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新しい 300mm ウエハ ファブを発表

2021 年 11 月 17 日 - テキサス・インスツルメンツは、複数の新しい 300mm 半導体ウェハー製造工場の建設を 2022 年に開始。

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テキサス州シャーマンに関するプレス キット

以下をクリックすると、画像、ビデオのBロール(補足的な映像)、ファクトシートにアクセスできます。