「人とくるまのテクノロジー展 2024」に参加します

2024年5月22日 - 24日| パシフィコ横浜
2024年7月17日 - 19日|Aichi Sky Expo

より安全でスマートな技術が自動車の未来を実現

電動化への需要の増加に伴い、 自動車やエネルギーの分野でよりスマートで安全なテクノロジーへのニーズがますます高まっています。ユーザー体験を強化すると同時に、絶えず進化を続ける規制要件を満たすために、開発と設計における新たな課題も生じています。TI のテクノロジーは、自動車の電動化および運転支援の分野で革新を推進しています。よりスマートなバッテリ管理システム、ゾーン ドメインおよびソフトウェア ディファインド ビークル、自動運転など、 TI は よりインテリジェントで持続可能な未来の設計に貢献します。

お申し込みは「人とくるまのテクノロジー展2024」ホームページをご覧ください。

自動車の電動化を推進 (Vehicle electrification)

自動車の電動化が加速する中、自動車メーカー各社は半導体を活用し、性能の最適化、開発の迅速化、EVの手頃な価格設定を進めています。 TI の絶え間ないイノベーション、優れた技術、豊富なノウハウは、航続距離の大幅な伸長、充電時間の短縮、そして安全な運転環境の実現に貢献します。

トラクション インバータの新しい半導体テクノロジーを活用して、より長い航続距離と最適な性能を備えた将来の自動車を開発する方法について解説します。

リアルタイム制御マイコン、ゲート ドライバ、バイアス電源を活用して、次世代 EV トラクション インバータの性能を向上させる方法を解説します。

デジタル ツイン技術を採用した高度なバッテリ管理システム

Electra Vehicles のデジタル ツイン テクノロジーと TI の BMS プラットフォームの連携をご覧ください。

高性能、大電力の SiC ベースのトラクション インバータ システム

800V 、300kW 、SiC ベースのトラクション インバータ システムのデモをご覧ください。

自動車の電動化を推進

本セッションでは『自動車の電動化を推進』をテーマに、TI のテクノロジーを活用したトラクションインバータやバッテリ管理システム(BMS)、オンボードチャージャ(OBC)について解説します。

安全性と自動運転技術を推進 (ADAS)

先進運転支援システム (ADAS)による自動車のスマート化と衝突のない未来の実現へ向けて、TI の技術は安全性の向上に貢献します

自動車の進化を推進し、より安全でスマートな自動車の開発を実現する 6 つの基盤技術について解説します。

プロセッサを内蔵した ADAS ドメイン コントローラを活用し、マルチカメラのビジョン処理とシステム要件をサポートする方法を解説します。

ADAS ドメイン コントローラ向けマルチカメラ ビジョン認識機能

マルチカメラ L2/L2+ と L3 の各 ADAS アプリケーションで、TDA4VH-Q1 SoC 機能セットを活用して Phantom AI の効率的な認識スイートを実現する方法をご確認ください。

ADAS アプリケーション向けビジョン認識

ビジョンベースの認識技術を活用して運転の安全性を向上させる方法をご確認ください。

AWR2544 レーダーセンサを活用してサテライト アーキテクチャを実現

AWR2544 レーダーセンサを活用してサテライト アーキテクチャを実現

77GHz レーダー センサを使用したキック ジェスチャ検出とハンズフリー トランク オープン機能

悪天候時にも検出可能な 77GHz レーダー センサを使用した、ハンズフリー スマート トランク アクセスに関するキック オープンのデモをご覧ください。

AM62A プロセッサを搭載したドライバー監視システム

Smart Eye ソフトウェアと TI の AM62A プロセッサを採用した車室内監視についてのデモ動画をご紹介します。

革新的な先進運転支援システム (ADAS) テクノロジーで自動車の安全性を向上

本セッションでは、自動運転を推進する5つの技術、およびADASの進化につながる新しいトレンドについて解説します。

ゾーン アーキテクチャとソフトウェア ディファインド ビークル

自動車の通信、電力分配、負荷制御を車室内の場所ごとに整理するゾーン アーキテクチャへの移行は、より多くのソフトウェア ディファインド アプリケーションの土台を形成します。自動車の快適性、利便性、ライティング、車載通信を TI が推進する方法についてご紹介します。

ゾーン アーキテクチャへの移行により、電力と通信に関する課題に対処し、次世代のソフトウェア ディファインド ビークルを実現する方法ついて解説します。

イーサネットを実装したゾーン アーキテクチャが、次世代のソフトウェア ディファインド ビークルのトレンドを拡大する方法について解説します。

ゾーン アーキテクチャを採用したソフトウェア ディファインド ビークル

TI とエコシステム パートナーがソフトウェア インフラを導入し、Software-Defined Automotive 環境を実現する方法をご覧ください。

半導体製造の新時代を築く

TIは、世界のさまざまな地域に工場を持ち、長年にわたって社内製造を行ってきました。現在、ウエハ ファブ、組立とテスト、さらにバンプ形成、プローブ検査を世界15の拠点で展開しています。

TI はアナログと組み込みプロセッシングの各半導体を合計で毎年数百億個製造し、約 80,000 種類の製品を、世界各地の 100,000 社以上のお客様に提供しています。

TI の技術・製造グループを率いるKyle Flessner が、自社製造能力を拡大に向けた長期的なTI の計画について語ります。

ご注文に関するリソース

部品選定から出荷まで、お客様に寄り添うサプライ チェーン パートナー

TI.com では、アナログやプロセッシング製品で構成された、業界で最も広範な製品ラインナップから必要な部品を簡単に入手できます。クロスリファレンス(代替)検索や属性検索などの便利な機能があり、お客様の購買に要する時間と労力の節約、購買業務の効率化をサポートします。

注文の自動化でシームレスに在庫補充

TI の API (アプリケーション プログラミングインターフェイス) と連携し、製品概要、パラメーター、品質を含めた製品情報、在庫確認、在庫入荷時期、在庫通知機能、製品注文、出荷通知、トラッキングナンバー確認、インボイス確認など、多岐にわたるデータの取得が自動で行えるようになります。