新しいパワー モジュール向け磁気部品内蔵パッケージング テクノロジーを開発、電源ソリューションのサイズを半分に削減

ニュースのハイライト

• MagPack™ テクノロジーを採用した新しいパワー モジュールは、前世代製品と比べて最大 50% 小型化され、優れた放熱特性を維持しながら電力密度を 2 倍に向上
• 業界最小クラスの 6A パワー モジュールは、従来製品と比べて、電磁ノイズ (EMI) を 8dB 低減し、効率を最大 2% 向上

テキサス・インスツルメンツ (TI) は、電力密度と効率の向上や EMI の低減に役立つ設計を採用した 6 種類の新しいパワー モジュールを発表しました。これらのパワー モジュールは、 TI 独自の MagPack（磁気部品内蔵パッケージング）テクノロジーを活用し、競合モジュールと比べてサイズを最大 23% 小型化することができ、産業、エンタープライズ、通信アプリケーションの設計者がこれまで不可能だった性能レベルを実現できるようになります。  6 種類の新しいデバイスのうち、 『TPSM82866A』、『TPSM82866C』、『TPSM82816』 は、業界最小クラスの 6A パワー モジュールで、1mm2 の面積あたりほぼ 1A に達し、業界をリードします。詳細については、TI.com/powermodules をご覧ください。

「時間の節減、複雑さの低減、サイズの小型化、部品点数の低減を達成するために、設計者はパワー モジュールへと移行しつつあります。しかし、これらの利点を実現するために、これまでは性能面である程度の妥協が必要でした」と、TI の研究機関の Kilby Labs (キルビー ラボ) でパワー マネージメント研究開発ディレクターを務める Jeff Morroni は語ります。「約10年の開発期間を経て、TIの統合された磁気パッケージング テクノロジーにより、電源設計者は、より小さなスペースで、より多くの電力を効率的かつコスト効率良く供給するという業界を形作ってきた決定的な電源トレンドに対応できるようになります」

より小さなスペースで、より多くの電力を供給

電源設計では、サイズが重要です。パワー モジュールは、電源チップとトランスまたはインダクタを1 つのパッケージに組み合わせることで、電源設計を簡素化し、貴重な基板スペースを節約します。MagPack パッケージング テクノロジーは、 TI の専用 3D パッケージ モールド プロセスを活用し、より小さなスペースでより多くの電力を供給できるように、パワー モジュールの高さ、幅、奥行きを最大限に活用しています。

磁気部品内蔵パッケージング テクノロジーは、独自に新しく設計された材料を使用した統合パワーインダクタを内蔵しています。その結果、エンジニアは基板スペースとシステムの電力損失の両方を最小限に抑えながら、クラス最高の電力密度を達成し、温度上昇や電磁ノイズ（EMI）を低減することが可能になります。これらの利点は、電力が最大のコスト要因であるデータ センターなどのアプリケーションにとって特に重要であり、一部のアナリストは、今後10年の間に電力需要が100% 増加すると予測しています。詳細については、技術記事『MagPack テクノロジー：より小規模なスペースで、より多くの電力を供給するのに役立つ、新しいパワー モジュールの 4 つの利点（英語）』をご覧ください。

TI のパワー モジュールは、数十年にわたる専門知識や革新的なテクノロジーを土台とし、あらゆる電源設計やアプリケーションに合わせて最適化されたパッケージ タイプを備えた 200 種類以上のデバイスを取り揃えた製品ラインアップを構成しています。これらを活用し、電源システムの迅速かつ効率的な設計に貢献することができます。

TI.com で今すぐご購入可能

• MagPack パッケージング テクノロジーを採用した TI の新しいパワー モジュールは、TI.com で量産開始前のサンプルを提供中
• 評価ボードは、49 米ドルで購入可能
• お支払い、通貨、配送に関する複数のオプションが利用可能

※MagPackは テキサス・インスツルメンツの商標です。すべての登録商標および商標はそれぞれの所有者に帰属します。