TI、極小アプリケーションの革新を可能にする世界最小クラスのマイコンを発表

ニュースのハイライト：

• TI は、医療用ウェアラブルやパーソナル エレクトロニクスなどのコンパクトなアプリケーション向けに、最適化されたサイズと性能を提供する世界最小クラスのマイコン（MCU）を発表
• 新たなマイコンは、業界最小の従来製品と比較して 38% の小型化を実現し、性能を損なうことなく基板面積の最小化を可能に
• TI の MSPM0 マイコン製品ラインアップが拡充され、組み込みシステムのセンシングと制御機能の強化とともに、コスト低減、設計の簡素化、開発時間の短縮に貢献

テキサス・インスツルメンツ（TI）は、世界最小クラスのマイコンを発表し、Arm^® Cortex^®-M0+ アーキテクチャを採用した MSPM0 マイコン製品ラインアップを拡充しました。新たなMSPM0C1104 マイコンのウエハ チップ スケール パッケージ（WCSP）はわずか 1.38mm² で、黒コショウの粒と同等の大きさです。そのため、医療用ウェアラブルやパーソナル エレクトロニクスなどのアプリケーションにおいて、性能を損なうことなく、基板面積の最適化を可能にします。

詳細については、ti.com/MSPM0C1104をご覧ください。

TI の MSP マイコン事業部でバイス プレジデント兼ゼネラル マネージャーを務める Vinay Agarwal は、次のように述べています。「イヤホンや医療用プローブのような超小型システムでは、基板面積は非常に貴重なリソースです。世界最小クラスのマイコンが追加されたことで、当社の MSPM0 マイコン製品ラインアップは、日常生活においてよりスマートで接続性の高い体験の実現に向けて、無限の可能性をもたらします」

TI の MSPM0 マイコン製品ラインアップは、100 種類以上のコスト効率に優れたマイコンを取り揃え、オンチップ アナログ 周辺機器のスケーラブルな構成や多様なコンピューティング オプションを提供し、組み込み設計のセンシングと制御機能を強化します。これらの製品は、2025 年 3 月 11 ～ 13 日にドイツのニュルンベルクで開催された 「embedded world 2025」にて展示されました。

超小型パッケージがもたらす大きな可能性

消費者は、電動歯ブラシやスタイラス ペンなど日常的に使用する電子機器に対し、より小型で低コストかつ多機能な製品を常に求めています。こうした製品の小型化が進む中で、エンジニアは限られた基板面積で新たな機能を追加できる、コンパクトな統合された部品を求めています。MSPM0C1104 マイコンは、搭載する機能を厳選し、TI のコスト最適化戦略を取り入れるとともに、WCSP のパッケージング技術の利点を活かしています。8 つの接点を持つ WCSP のサイズはわずか 1.38mm2 で、競合製品と比べて 38% の小型化を実現しています。

このマイコンは、16KB のメモリ、3 チャネルの 12 ビット A/D コンバータ、6 つの汎用入出力ピンを搭載し、UART（Universal Asynchronous Receiver Transmitter）、SPI（Serial Peripheral Interface）、I2C（Inter-Integrated Circuit）などの標準的な通信インターフェイスとの互換性も備えています。世界最小クラスのマイコンに高精度かつ高速のアナログ コンポーネントを統合することで、エンジニアは基板サイズを拡大することなく、組み込みシステムのコンピューティング性能を維持できるため、より柔軟な設計が可能になります。

詳細については、技術記事「超小型でも強力：マイコンの小型パッケージ化と統合が、スペースに制約のある設計の最適化に貢献する方法」をご覧ください。

単一のマイコン製品ラインアップで、小規模から大規模の設計まで対応

今回発表した新しい MSPM0C1104 は、TI の MSPM0 マイコン製品ラインアップに加わり、スケーラビリティ、コスト最適化、使いやすさを実現することで、市場投入までの時間を短縮します。また、ピン互換のパッケージ オプションのほか、パーソナル エレクトロニクス、産業機器、車載アプリケーションにおけるメモリ、アナログ、コンピューティングの各要件を満たす一連の機能を備えています。1,000 個単位で 0.16 米ドルという低価格モデルをはじめ、基板サイズの縮小と部品表のコスト削減に役立つ、その他の小型パッケージも取り揃えています。この最適化と機能統合により、エンジニアはシステムのコスト低減と簡素化を実現しながら、あらゆるサイズの製品設計が可能になります。

さらなるサポートとして、TI は包括的なエコシステムを提供しています。これには、すべての MSPM0 マイコン向けに最適化されたソフトウェア開発キット、迅速なプロトタイピングを可能にするハードウェア開発キット、リファレンス デザイン、一般的なマイコン機能のサンプル コード （サブシステム）が含まれます。また、TI の Zero Code Studio ツールを使用すると、コーディングなしで数分以内にマイコン アプリケーションの設定、開発、実行が可能です。エンジニアはこのエコシステムを活用し、ハードウェアやソフトウェアに大幅な変更を加えることなく、設計の拡張やコードの再利用ができます。このエコシステムやMSPM0 マイコン製品ラインアップは、将来の需要に備えてTIが進める自社製造能力への投資によって実現しています。

「embedded world 2025」への出展
TI は「embedded world 2025」への出展を通して、エンジニアが組み込みシステムを再構築し、よりスマートにつながる世界を実現する上で役立つ技術を紹介しました。TI の出展ブースでは、エッジ AIによるリアルタイムモニタリングと認識技術、IoT向けの接続技術、オープンソース ソフトウェアを活用した開発について展示しました。詳細については、ti.com/EW （英語記事）をご覧ください。

パッケージ、供給と価格について
MSPM0C1104 マイコンは、TI.com で量産開始前の数量を注文可能です。WCSP デバイスの価格設定は、1,000 個単位で 0.20 米ドルです複数のお支払いオプションと配送オプションが利用可能ですMSPM0C1104 LaunchPad™ 開発キットは、TI.com で 5.99 米ドルで販売中です

TI（テキサス・インスツルメンツ）の概要
Texas Instruments Incorporated (NASDAQ：TXN) は、産業用、車載、パーソナル エレクトロニクス、エンタープライズ システム、通信機器などの市場で、アナログ チップと組み込みプロセッシング チップの設計、製造、販売に従事しているグローバル半導体企業です。TIの中核には、半導体を通じてエレクトロニクスをより手ごろな価格で提供することで、より良い世界を創造するという情熱があります。この情熱は今日も生き続けており、各世代のイノベーションが最新の技術を基礎にして、テクノロジーの信頼性を高め、より手ごろな価格で低消費電力を実現し、あらゆる分野のエレクトロニクスで半導体を活用できるようにしています。詳細は TI.com をご覧ください。商標すべての登録商標およびその他の商標はそれぞれの所有者に帰属します。

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