フィールド トランスミッタとセンサ
次世代のフィールド トランスミッタやセンサを使用するお客様の各種アプリケーション設計を想定して、TI が既にカスタマイズしたアナログ / デジタル プロセッシング製品をご確認ください
フィールド トランスミッタとセンサの設計における TI 製品の利点：
高精度を達成
TI の最新の高精度アンプや、TI のミリ波レーダー センサと温度センサを活用すると、開発中の設計要件を満たし、性能 / コスト比 (コストあたりの性能) を強化することができます。
シグナル インテグリティを改善
TI の統合型絶縁型デバイスは、機能絶縁、基本絶縁、強化絶縁の各能力を実現し、シグナル インテグリティの確保と電気的安全要件への対応に役立ちます。
インテリジェント センサを開発
プロセッサとマイコンで構成された TI の製品ラインアップは、シンプルな制御からエッジでの高度なデータ分析に至るまで、優れたスケーラビリティと効率的な性能に貢献します。
スマート対応のフィールド トランスミッタとセンサを開発
高速で信頼性の高い接続を確立
有線とワイヤレスのどちらであっても、次世代の通信規格を使用して、開発中のシステムやクラウドにフィールド トランスミッタ、センサ、アクチュエータを接続し、インダストリ 4.0 を実現することができます。Ethernet-APL は、1 組のツイストペア ケーブルを使用して、末端にあるフィールド レベルのデバイスまで 10Mbps のイーサネット通信データと電力を供給し、プロセス業界の既存の通信に比べて最大 300 倍の速度を達成します。10/100/1000Mbps のシングルペア イーサネット (SPE) とパワー オーバー データ ライン (PoDL) は、危険でない場所での使用を想定し、より広い帯域幅を実現します。IO-Link は、ファクトリ (工場) の現場にあるトランスミッタやセンサに適した標準的な通信規格とみなすことができます。同様に、TI のワイヤレス接続製品ラインアップは、入手可能なデバイスの幅広い選択肢を取り揃えています。
IEEE 802.3cg 10BASE-T1L Power over Data Lines Powered Device Design (Rev. A)
Ultra-Low-Power, Low-Voltage, 2-Wire, 4- to 20-mA Loop Transmitter Using AFE881H
接続: 自動化が進むファクトリに適したいくつかの重要なプロトコル
多様なオプションを取り揃え、設計のフレキシビリティを向上させる形で、設計上の課題解決に貢献
TI のマイコン (MCU) とプロセッサは、シンプルな制御からエッジでの高度なデータ分析に至るまで、優れたスケーラビリティと効率的な性能に貢献します。TI の製品ラインアップは、アナログ シグナル チェーンの開発を効率化するための設計を採用した追加の統合型アナログ モジュールを取り揃えています。
MSPM0 マイコンを使用して迅速に開発を開始
Optimizing Field Sensor and Transmitter Applications With MSPM0 MCUs
プロセッシング に関する主な製品
高精度や精密さを、小型サイズや低消費電力と両立
アンプやデータ コンバータに加え、レーダー、近接性センサ、多軸の磁気センサ、温度センサ、湿度センサなどの専用センサで構成された TI の幅広い製品ラインアップは、お客様のフレキシビリティを最大限に高めることを意図した設計を採用しています。
How to Select Amplifiers for Pressure Transmitter Applications (Rev. B)
プレシジョン ラボ シリーズ：計測アンプ
電気的絶縁と、信号、データ、電力の伝達の両立に関する信頼性
フィールド トランスミッタとセンサは、高圧や高温などの過酷な環境で一般的に使用されています。さらに、(距離が離れているなど複数のグランドが存在する状況では) グランド レベルの電位差が原因で追加の電圧差に直面することがあり、この場合はグランド ループの成立や望ましくないノイズの混入につながります。両方の回路ブロックを互いに電気的に絶縁すると、このようなグランド ループを解消することができます。TI の各種デジタル アイソレータ、絶縁型電源ソリューション、またはその両方の組み合わせは、信頼性の高い方法でシグナル インテグリティと電気的安全性を維持し、そのような条件下であっても最適な動作を確実に実現するのに役立ちます。
高信頼性と低コストを両立させる絶縁技術により高電圧設計の様々な課題を解決 (Rev. C 翻訳版)
How to Isolate Two-Wire Loop-Powered Field Transmitters (Rev. B)
Intrinsic Safety Compliance of Digital Isolators in Explosive Atmospheres (Rev. A)
設計と開発に役立つリソース
ISOW7741 quad-channel digital isolator with integrated DC-DC converter evaluation module
ISOW7741DFMEVM は、20 ピン WB (幅の広い) SOIC パッケージ (パッケージ・コード DFM) に封止済みで、高効率かつ低 EMI の DC/DC コンバータを内蔵した、クワッドチャネル、高性能、5,000VRMS 対応の強化絶縁型デジタル・アイソレータである ISOW774x の評価に使用できる評価基板です。この評価基板は十分な数のテスト・ポイントとジャンパ・オプションを実装しており、最小点数の外部部品でデバイスを評価することができます。
IO-Link 対応、TIOL112x と TIOS102x 向けの評価基板
TIOx1x2xEVM には、TIOL112x と TIOS102x の各 IO-Link トランシーバ・ファミリの機能すべてを評価する能力があります。この評価基板 (EVM) は、業界標準の 4 ピン M12 コネクタをクラス A の 2 チャネル構成で使用しており、1 個を TIOL1123 の IO-Link 通信、もう 1 個を TIOS1023 からのデジタル出力として実装しています。また、裸線と外部負荷の接続に使用できるねじ込み端子台を 1 (...)
技術リソース
Staying on budget: How digital isolators are transforming field transmitters
IO-Link: The backbone of the smart factory
Isolated Power Topologies for PLC I/O Modules and Other Low-Power Applications (Rev. A)
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