各種クロック バッファで構成された TI の多様な製品ラインアップには、追加ジッタと出力スキューが小さい特性に加え、広い動作温度範囲に対応しているほか、LVCMOS、LVDS、LVPECL、HCSL など業界標準の出力フォーマットに対応している、という特長があります。これらのバッファは、性能とコストを重視する広範なアプリケーションでの使用に合わせて最適化済みです。
カテゴリ別の参照
バッファ タイプ別に選択
シングルエンド バッファ
TI の使いやすいシングルエンド バッファを使用して、設計を最適化し、LVCMOS クロック ソースの複数のコピーを生成します。
差動バッファ
TI の差動バッファを使用して、LVDS、LVPECL、HCSL、CML の複数の出力周波数を生成します。
コンフィギュラブル バッファ
構成可能な (ピン プログラマブル) クロック バッファを使用して、一定の範囲のプロトコルに対して複数の出力周波数を生成します。
アプリケーション別の選択
クロック バッファ ソリューションの利点
業界最小クラスの追加ジッタ
PCIe Gen 6 準拠ソリューションに対応できる、追加ジッタがわずか 3fs (フェムト秒) という業界最小クラスのクロック バッファで構成された製品ラインアップを採用すると、システムのノイズ フロアを低減できます。
ワンストップ ショップ
シングルエンドのファンアウト バッファからユニバーサル マルチプレクス バッファに至るまで、TI の製品ラインアップは多様な製品を取り揃えており、クロック バッファのニーズ全般を 1 箇所で検索できます。
直接置換可能なパッケージを採用したソリューション
既存のクロック バッファフォトカプラに代わるピン互換の高性能代替品は、複数の業界標準パッケージに封止済みであり、最適な製品を選定すると、設計の作り込みプロセスを簡素化できます。
技術リソース
ホワイト・ペーパー
The Importance of Clocks in Data Centers
PCIe クロック処理の基礎、クロック アーキテクチャ、PCIe のテスト条件、後処理ツールの詳細をご確認ください。
アプリケーション・ノート
Clocking for PCIe Applications
データセンターのクロック処理や、システム レベルの性能に影響を及ぼすさまざまな規格と、データセンターでお客様が直面する多様な要件のシンプル化と適合に役立つ包括的なクロック処理ソリューションを TI がどのように実現しているかをご確認ください。
ユーザー・ガイド
RC19XXX, 9QXL2001X vs. LMKDB1XXX, CDCDB2000 Drop-In Replacement Guide.
RC19xxx や 9QXL2001X のドロップイン (直接置換可能な) 代替品として使用できる LMKDB1xxx バッファの詳細をご確認ください。