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TI は、次世代の組込みアプリケーションの実現に貢献する包括的な製品ラインアップに加え、オープンソース形式のハードウェア、ソフトウェア、ツール、さらに業界エキスパートによるオンラインサポートを提供することで、お客様のイノベーションを加速させます。今回のセミナーでは、前半にTIの組込みプロセッシング テクノロジーの将来を見据えた戦略について解説します。さらに後半のテクニカル セッションでは、スケーラブルで効率的な性能なArm®ベースのプロセッサ/マイコンや、システムの進化を支える最新のコネクティビティソリューションについて、より詳しくご紹介いたします。
会場では19社のエコパートナーによるデモ展示およびカタログがご覧いただけます。
※本セミナーは終了いたしました。
プログラム
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セッション | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Session 1 | Session 2 | Session 3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
休憩 / エコパートナーデモ・カタログ展示 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Session4 | Session 5 | Session6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MSPM0で開発を成功させるには | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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デモ・カタログ出展エコパートナー
BlackBerry Japan 株式会社 / 株式会社コンピューテックス / 株式会社DTS インサイト / イー・フォース株式会社 / Green Hills Software G.K. / ヘッドスプリング株式会社 / アイエーアール・システムズ株式会社 / JSL テクノロジー 株式会社 / 京都マイクロコンピュータ株式会社 /
リネオソリューションズ株式会社 / ロステーカ株式会社 / エスタカヤ電子工業株式会社 / 株式会社システック / アーチャーマインドジャパン株式会社 / サンダーソフトジャパン株式会社 / イーソル株式会社 / 株式会社 日立産業制御ソリューションズ / 株式会社システナ / 株式会社村田製作所
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